【技术实现步骤摘要】
一种扬声器模组
本技术涉及电子设备领域，具体地说，是涉及一种扬声器模组。
技术介绍
对于SPK-模组，为了减少工艺复杂性及降低成本考量，目前很多整机端采用半腔模组（半腔模组相对整腔模组没有下壳，如附图8-12），对于半腔模组，整机端与模组内核引出方式一般有两种：一种是FPC穿孔式，即FPC一端与内核通过焊接连接，引出后通过FPC上面的局部镀金PAD与整机端电路板上的弹片连接（附图8-10），这种方式一方面受空间限制，在图10中A尺寸＜10mm的情况不容易操作，另一方面FPC在穿孔时会有弯折，特别是PAD位置一般都会有补强板，在穿孔时有断线风险；还有一种是弹片一体注塑方式（附图11-12），即将弹片注塑到上壳中，弹片一侧是需要与整机端电路板上的弹片连接的PAD，一侧是与FPC连接的焊盘，这种方式是在FPC穿孔的基础上，在原本需要穿孔的位置经过注塑在上壳中的弹片中转，完成模组与整机段电路板的连接，这种方式解决了上一个方式中说的两个缺点，但是弹片在注塑时需要注意事项较多，工艺制作较难，导致成本较高。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种扬声器模组，包括壳体和设置在壳体上的内核以及与内核连接的电路板，所述壳体组成容纳腔，所述内核位于所述容纳腔内，其特征在于：所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板。/n
【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括壳体和设置在壳体上的内核以及与内核连接的电路板，所述壳体组成容纳腔，所述内核位于所述容纳腔内，其特征在于：所述电路板包括位于容纳腔内的第一电路板和位于容纳腔外的第二电路板，所述第二电路板的一端由外向内穿过壳体与所述第一电路板电连接，所述第二电路板的另一端与整机电路板电连接，所述第二电路板为刚性电路板。
2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述第一电路板为柔性电路板，所述第二电路板为PCB、钢片或者导通金属板中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述壳体包括底板，所述底板包括第一底板和第二底板及第一底板和第二底板之间的侧板，所述第一底板与所述侧板共同围成容纳腔，所述第二电路板固定在所述第二底板上，所述第一电路板固定在所述第一底板上，所述第二电路板穿过所述侧板。
4.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于：所述第二电路板注塑在所述第二底板上，所述侧板至少部分注塑在所述第二电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春勇，刘金华，宋学平，
申请(专利权)人：共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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