一种模块化拼接的有源低音音箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化拼接的有源低音音箱，还包括一音箱座、至少一个音箱主体。所述音箱座内置控制板，其顶面中部固立一圆柱形结构的风筒，所述风筒上端开口，其外壁每间隔一段距离设置有一个与所述风筒内部风道连通的开孔；音箱主体上端中部和下端中部具有同轴孔，其通过同轴孔套于所述风筒上，开孔处于所述音箱主体的内腔。本实用新型专利技术的有源低音音箱为模块化音箱，各音箱主体通过套在风筒上形成并联的音频电路结构，各音箱主体共用一个风筒。本实用新型专利技术结构新颖，设计巧妙，拆装极为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化拼接的有源低音音箱
本技术涉及音箱，具体的说是涉及一种模块化拼接的有源低音音箱。
技术介绍
有源音箱，通常指的是带有功率放大器的音箱。在一些音箱组件中，音箱组是通过模块化拼接而成，传统的拼接方式大多是通过连接件顺次拼接在一起以形成音箱组。但各音箱模块仍然侧具有单独的风筒结构。经检索，市面上没有各音箱模块共用风筒结构的音箱组的产品以及没有记载过类似的文献和专利。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种模块化拼接的有源低音音箱。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种模块化拼接的有源低音音箱，还包括：一音箱座，所述音箱座内置控制板，其顶面中部固立一圆柱形结构的风筒，所述风筒上端开口，其外壁每间隔一段距离设置有一个与所述风筒内部风道连通的开孔；至少一个音箱主体，该音箱主体上端中部和下端中部具有同轴孔，其通过同轴孔套于所述风筒上，开孔处于所述音箱主体的内腔。进一步的，所述音箱座内设有配重块。进一步的，各同轴孔的孔口处均贴固有减震膜，风筒外壁面与减震膜紧贴。进一步的，所述音箱主体与所述音箱座通过插接式电极连接使音频信号导通。更进一步的，所述音箱座的顶面设置有与所述控制板电路连接的若干第一电极柱，所述音箱主体的下端具有与所述第一电极柱插接配合的若干电极孔。更进一步的，所述若干第一电极柱至少包括一组音频电极和一组电源电极，所述音箱主体上安装的喇叭通过电路连接该组音频电极。r>更进一步的，所述音箱主体的上端设置有若干第二电极柱，所述若干第二电极柱与所述若干第一电极柱对应的电连接。更进一步的，多个音箱主体顺次套于所述风筒后的音频电路形成并联结构，各音箱主体内腔对应有一个开孔。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的有源低音音箱为模块化音箱，各音箱主体通过套在风筒上形成并联的音频电路结构，各音箱主体共用一个风筒。本技术结构新颖，设计巧妙，拆装极为方便。附图说明图1为本技术有源低音音箱的结构示意图。图2为本技术音箱主体的结构示意图。图3为本技术2个音箱主体套在一个风筒上的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1，本技术的具体结构如下：请参照附图1-3，本技术的一种模块化拼接的有源低音音箱，还包括：一音箱座1，所述音箱座1内置控制板，其顶面中部固立一圆柱形结构的风筒3，所述风筒3上端开口，其外壁每间隔一段距离设置有一个与所述风筒3内部风道连通的开孔4；至少一个音箱主体5，该音箱主体5上端中部和下端中部具有同轴孔52，其通过同轴孔52套于所述风筒3上，开孔4处于所述音箱主体5的内腔。本实施例的一种优选技术方案：所述音箱座1内设有配重块。本实施例的一种优选技术方案：各同轴孔52的孔口处均贴固有减震膜53，风筒3外壁面与减震膜53紧贴。本实施例的一种优选技术方案：所述音箱主体5与所述音箱座1通过插接式电极连接使音频信号导通。本实施例的一种优选技术方案：所述音箱座1的顶面设置有与所述控制板电路连接的若干第一电极柱2，所述音箱主体5的下端具有与所述第一电极柱2插接配合的若干电极孔54。本实施例的一种优选技术方案：所述若干第一电极柱2至少包括一组音频电极和一组电源电极，所述音箱主体5上安装的喇叭通过电路连接该组音频电极。本实施例的一种优选技术方案：所述音箱主体5的上端设置有若干第二电极柱6，所述若干第二电极柱6与所述若干第一电极柱2对应的电连接。本实施例的一种优选技术方案：多个音箱主体5顺次套于所述风筒3后的音频电路形成并联结构，各音箱主体5内腔对应有一个开孔4。实施例2：本技术的音箱主体5可设置为一个或多个，多个音箱主体5顺次套在风筒后，形成并联的音频电路结构。音箱座1内的控制板设置有蓝牙模块，其壳体上也具有音频输入接口、电源输入接口和其他功能接口。蓝牙模块与智能设备连接，智能设备播放音乐，通过蓝牙信号传输给控制板，控制板将信号分给各音箱主体5上的喇叭，各喇叭同步播放。每个音箱主体5内腔对应一个开孔4，各喇叭发出的声音通过共用的风道传出音箱外。实施例3：本技术的电极柱上还设置有电源电极，设计电源电极的目的是为了使各音箱主体内的电路板受电，进而可以使各音箱主体上设置不同的其他功能，如光效。综上所述，本技术的有源低音音箱为模块化音箱，各音箱主体通过套在风筒上形成并联的音频电路结构，各音箱主体共用一个风筒。本技术结构新颖，设计巧妙，拆装极为方便。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化拼接的有源低音音箱，其特征在于，还包括：/n一音箱座(1)，所述音箱座(1)内置控制板，其顶面中部固立一圆柱形结构的风筒(3)，所述风筒(3)上端开口，其外壁每间隔一段距离设置有一个与所述风筒(3)内部风道连通的开孔(4)；/n至少一个音箱主体(5)，该音箱主体(5)上端中部和下端中部具有同轴孔(52)，其通过同轴孔(52)套于所述风筒(3)上，开孔(4)处于所述音箱主体(5)的内腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化拼接的有源低音音箱，其特征在于，还包括：
一音箱座(1)，所述音箱座(1)内置控制板，其顶面中部固立一圆柱形结构的风筒(3)，所述风筒(3)上端开口，其外壁每间隔一段距离设置有一个与所述风筒(3)内部风道连通的开孔(4)；
至少一个音箱主体(5)，该音箱主体(5)上端中部和下端中部具有同轴孔(52)，其通过同轴孔(52)套于所述风筒(3)上，开孔(4)处于所述音箱主体(5)的内腔。


2.根据权利要求1所述的一种模块化拼接的有源低音音箱，其特征在于，所述音箱座(1)内设有配重块。


3.根据权利要求1所述的一种模块化拼接的有源低音音箱，其特征在于，各同轴孔(52)的孔口处均贴固有减震膜(53)，风筒(3)外壁面与减震膜(53)紧贴。


4.根据权利要求1所述的一种模块化拼接的有源低音音箱，其特征在于，所述音箱主体(5)与所述音箱座(1)通过插接式电极连接使音频信...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程峰，戴招飞，
申请(专利权)人：深圳市爱维泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44