一种5G天线制造技术

技术编号:29552590 阅读:19 留言:0更新日期:2021-08-03 16:04
本实用新型专利技术涉及天线技术领域,具体为一种5G天线,包括散热盖、散热座、螺栓以及芯片板,所述散热座设有底孔以及第一防尘吸水网,所述散热盖位于散热座的右端,所述散热盖设有芯片板、芯片、第一散热片、第二散热片以及螺孔板,所述芯片板的内部设有板孔以及第二防尘吸水网,通过底孔、第一防尘吸水网、板孔以及第二防尘吸水网,在保证安全的情况下使本结构内部的散热性增加,所述第一散热片内部设有第一散热孔,所述第二散热片内部设有第二散热孔,通过设有第一散热片以及第二散热片提高了本结构外部的散热性能,通过散热孔进一步加强了本结构外部散热的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种5G天线
本技术涉及天线
,具体为一种5G天线。
技术介绍
目前国内三大运营商已于2017年分别在北京、上海等10多个城市启动5G试验,预计2020年进入规模商用阶段,5G这一全新的通信技术未来将与人工智能、大数据紧密结合,开启一个万物互联的全新时代,而5G的主体就是MIMO天线,随着技术的日益发展,MIMO天线的使用功率越来越大,但是目前MIMO天线最大的问题就是其散热性能差,存在安全隐患。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种使用稳定可靠,并且散热性强的5G天线。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种5G天线,包括散热盖、散热座、螺栓以及芯片板,所述散热座设有底孔以及第一防尘吸水网,所述底孔位于散热座的内部,并且贯穿散热座,所述第一防尘吸水网位于底孔的内部,所述散热盖位于散热座的右端,所述散热盖设有芯片板、芯片、第一散热片、第二散热片以及螺孔板,所述芯片板位于散热盖的内部,并且所述芯片板的内部设有板孔以及第二防尘吸水网,所述第二防尘吸水网位于板孔的内部,所述芯片位于芯片板的左端,并且连接芯片板,所述螺孔板、第一散热片以及第二散热片均位于散热盖的外部,并且所述第一散热片以及第二散热片位于散热盖的右端,所述螺孔板焊接在散热盖的上端以及下端,所述第一散热片水平竖直安装,所述第二散热片水平安装,所述螺孔板的内部设有螺孔,所述第一散热片内部设有第一散热孔,所述第二散热片内部设有第二散热孔。为了提高第一散热片以及第二散热片导热性,所述第一散热片以及第二散热片涂有石墨烯-聚硅氧烷涂层。为了提高本结构的使用寿命,所述散热盖材质为钨铝合金。为了进一步的提高本结构的散热性能,所述第一散热片的前后两个端面均设有第一凸起,所述第二散热片的顶部设有第二凸起。为了提高散热盖以及芯片板的通风性,所述板孔与底孔对称安装。为了使本结构可以多方向散热,所述散热盖的上下两端设有第三散热片,所述第三散热片设有第三散热孔。(三)有益效果与现有技术相比,本技术提供了一种5G天线,具备以下有益效果:该5G天线,包括散热盖、散热座、螺栓以及芯片板,所述散热座设有底孔以及第一防尘吸水网,所述芯片板的内部设有板孔以及第二防尘吸水网,通过底孔、第一防尘吸水网、板孔以及第二防尘吸水网,在保证安全的情况下使本结构内部的散热性增加,所述第一散热片以及第二散热片均位于散热盖的外部,并且所述第一散热片以及第二散热片位于散热盖的右端,所述第一散热片内部设有第一散热孔,所述第二散热片内部设有第二散热孔,通过设有第一散热片以及第二散热片提高了本结构外部的散热性能,通过散热孔进一步加强了本结构外部散热的性能。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术图1中第二散热片的局部放大结构示意图;图3为本技术图1中散热盖内部的局部放大结构示意图;图4为本技术图1中第二散热片的局部放大结构示意图;图中:1、散热盖;2、散热座;3、芯片板;4、底孔;5、第一防尘吸水网;6、螺栓;7、螺孔;8、芯片;9、第一散热片;10、第二散热片;11、第二散热孔;12、第二凸起;13、螺孔板;14、板孔;15、第二防尘吸水网;16、第一凸起;17、第一散热孔;18、第三散热片;19、第三散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术的一种5G天线,包括散热盖1、散热座2、螺栓6以及芯片板3,所述散热座2设有底孔4以及第一防尘吸水网5,所述底孔4位于散热座2的内部,并且贯穿散热座2,所述第一防尘吸水网5位于底孔4的内部,所述散热盖1位于散热座2的右端,所述散热盖1设有芯片板3、芯片8、第一散热片9、第二散热片10以及螺孔板13,所述芯片板3位于散热盖1的内部,并且所述芯片板3的内部设有板孔14以及第二防尘吸水网15,所述第二防尘吸水网15位于板孔14的内部,所述芯片8位于芯片板3的左端,并且连接芯片板3,所述螺孔板13、第一散热片9以及第二散热片10均位于散热盖1的外部,并且所述第一散热片9以及第二散热片10位于散热盖1的右端,所述螺孔板13焊接在散热盖1的上端以及下端,所述第一散热片9水平竖直安装,所述第二散热片10水平安装,所述螺孔板13的内部设有螺孔7,所述第一散热片9内部设有第一散热孔17,所述第二散热片10内部设有第二散热孔11。本技术的一种5G天线在使用时,首先利用散热盖1上下端的螺孔板13以及散热座2,通过螺栓6对其进行固定,这时芯片板3将位于散热盖1以及散热座2的中间部分,当芯片8在使用时,功率越大,产生的热量越多,当热量过高时,如果散发不出去,会使芯片8造成损坏,从而引发安全事故,这时散热器将起到重要作用,芯片8产生的热量,通过芯片板3传导至散热盖1外部的第一散热片9以及第二散热片10进行对外散热,第一散热片9以及第二散热片10上均设有散热孔,外界的气流可以通过散热孔来回穿梭,从而起到了一个风力散热的效果,所述第一散热片9在散热盖1外部水平竖直安装,所述第二散热片10在散热盖1外部水平安装,通过第一散热片9以及第二散热片10不同方向的安装,使本结构可以更合理的利用不同的风向进行散热,在散热盖1的内部,通过设有底孔4以及板孔14,可以使气流进入到散热盖1的内部,对其内部进行降温散热,通过底孔4以及板孔14内部设有的第一防尘吸水网5以及第二防尘吸水网15,使本结构增加了除湿以及防尘效果,起到对本结构的一个保护作用,提高本结构的实用性。为了提高第一散热片9以及第二散热片10导热性,所述第一散热片9以及第二散热片10涂有石墨烯-聚硅氧烷涂层,石墨烯不溶于水,可以与聚合物混合作为防锈涂层,并且导热性强,石墨烯的氧化物微粒可以结合放射性污染物。为了提高本结构的使用寿命,所述散热盖1材质为钨铝合金,钨铝合金具有熔点高,硬度高,抗氧化性强的特点,从而提高了本结构的耐热性以及防腐性。为了进一步的提高本结构的散热性能,所述第一散热片9的前后两个端面均设有第一凸起16,所述第二散热片10的顶部设有第二凸起12,通过设有微型的凸起,使热量也可以在凸起中散发至外界,提高了本结构的散热性能。为了提高散热盖1以及芯片板3的通风性,所述板孔14与底孔4对称安装,通过板孔14与底孔4对称安装,使进风与出风更充分,从而提高了本结构的散热性。为了使本结构可以多方向散热,所述散热盖1的上下两端设有第三散热片18,所述第三散热片18设有第三散热孔19,通过第三散热片18设有第三散热孔19,使本结构可以向散热盖1的上下两端进行散热,间接的提高了本结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G天线,其特征在于,包括散热盖(1)、散热座(2)、螺栓(6)以及芯片板(3),所述散热座(2)设有底孔(4)以及第一防尘吸水网(5),所述底孔(4)位于散热座(2)的内部,并且贯穿散热座(2),所述第一防尘吸水网(5)位于底孔(4)的内部,所述散热盖(1)位于散热座(2)的右端,所述散热盖(1)设有芯片板(3)、芯片(8)、第一散热片(9)、第二散热片(10)以及螺孔板(13),所述芯片板(3)位于散热盖(1)的内部,并且所述芯片板(3)的内部设有板孔(14)以及第二防尘吸水网(15),所述第二防尘吸水网(15)位于板孔(14)的内部,所述芯片(8)位于芯片板(3)的左端,并且连接芯片板(3),所述螺孔板(13)、第一散热片(9)以及第二散热片(10)均位于散热盖(1)的外部,并且所述第一散热片(9)以及第二散热片(10)位于散热盖(1)的右端,所述螺孔板(13)焊接在散热盖(1)的上端以及下端,所述第一散热片(9)水平竖直安装,所述第二散热片(10)水平安装,所述螺孔板(13)的内部设有螺孔(7),所述第一散热片(9)内部设有第一散热孔(17),所述第二散热片(10)内部设有第二散热孔(11)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种5G天线,其特征在于,包括散热盖(1)、散热座(2)、螺栓(6)以及芯片板(3),所述散热座(2)设有底孔(4)以及第一防尘吸水网(5),所述底孔(4)位于散热座(2)的内部,并且贯穿散热座(2),所述第一防尘吸水网(5)位于底孔(4)的内部,所述散热盖(1)位于散热座(2)的右端,所述散热盖(1)设有芯片板(3)、芯片(8)、第一散热片(9)、第二散热片(10)以及螺孔板(13),所述芯片板(3)位于散热盖(1)的内部,并且所述芯片板(3)的内部设有板孔(14)以及第二防尘吸水网(15),所述第二防尘吸水网(15)位于板孔(14)的内部,所述芯片(8)位于芯片板(3)的左端,并且连接芯片板(3),所述螺孔板(13)、第一散热片(9)以及第二散热片(10)均位于散热盖(1)的外部,并且所述第一散热片(9)以及第二散热片(10)位于散热盖(1)的右端,所述螺孔板(13)焊接在散热盖(1)的上端以及下端,所述第一散热片(9)水平竖直安装,所述第二散热片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈剑雄
申请(专利权)人:甘肃柏隆电子商务科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:甘肃;62

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1