一种高压引线瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器技术领域，提供了一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层，本实用新型专利技术通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高压引线瓷介电容器
本技术涉及电容器
，具体而言，涉及一种高压引线瓷介电容器。
技术介绍
高压多层瓷介电容器具有工作电压高(3000V以上)、体积小、容量大、ESR/ESL低等优点，在开关电源、高频放大器、天线调谐等电路中作调谐、耦合、阻抗匹配和直流阻隔、滤波等作用。引线产品主要用于对空间富余量较大的电路中，安装时由于电容器本体不直接接触高温，避免了热冲击引起的裂纹等缺陷。如图1所示，由于传统的高压引线瓷介电容器结构单一，电容器芯片焊接引线后环氧包封成型，内部并非完全致密，在高温高湿的恶劣环境下，包封料与瓷体收缩应力差异导致空气间隙，过高的电应力容易导致包封层内部出现飞弧，造成包封层损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高压引线瓷介电容器，其通过绝缘保护层对高压引线瓷介电容器内部芯片进行保护，从而起到防电弧、防潮以及释放机械应力的作用。本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：电容器芯片和引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：所述电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压引线瓷介电容器，包括电容器芯片、焊接至电容器芯片上电极层的引线、和包封电容器芯片和引线端部的包封层，其特征在于：所述电容器芯片和引线与包封层之间还设有绝缘保护层。


2.如权利要求1所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述绝缘保护层的厚度小于所述包封层的厚度。


3.如权利要求2所述的高压引线瓷介电容器，其特征在于，所述绝缘保护层为电防胶。


4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾宏亮，范壮壮，曲明山，杨秀玲，彭小松，杨远波，谢波，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51