一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，包括主控装置、信息读写装置、电源装置、温度检测装置、位置检测装置、通信装置以及时间检测装置；学生使用IC卡则会触发信息读写装置读取IC中学生个人信息，并将该信息传输到主控装置，同时主控装置驱动温度检测装置、位置检测装置以及时间检测装置分别获取当前的学生体温数据、位置数据以及时间数据，实现数据准确获取，通过通信装置将该组数据与学生个人信息上传至其他设备，使得管理员能够实时查看人员行迹分布以及体温特征，有效地在体温数据出现异常时及时发现并生成行迹流图，更加快速找到体温异常人员以及密切接触者，实现了组网信息监控管理工作。

【技术实现步骤摘要】
一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统
本技术涉及人体体温检测领域，具体涉及一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统。
技术介绍
目前国内红外热成像技术广泛应用于医学临床观测以及检验检疫、消防救援等场合。在2020年疫情防控期间，市面上出现的基于红外热成像测温的门禁系统，存在测温装置体积庞大、测温系统价格昂贵、测温精度不够高、会受到测温距离等干扰因素的影响等问题，且门禁系统读取人员的温度信息和个人基本信息后，没有系统地收集数据，没有形成从现场信息采集到终端信息收集处理的一个完整的监控系统。而且市面上具有联网功能的红外摄像机，采用摄像头人脸识别技术成本较高且识别技术有待完善，不能很好地匹配个人信息和体温信息，不适合需要批量安装和考虑经济成本的场合，并且调研后发现市面上并没有出现一套专门适用于类似学校场合（特征为人员信息确定，固定区域流动频繁）的体温监测和行迹追踪系统，没有将学生的IC卡运用到含有红外热成像测温功能的系统当中去。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术发提供了一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，包括主控装置、信息读写装置、电源装置、温度检测装置、位置检测装置、通信装置以及时间检测装置；所述电源装置与主控装置电性连接；所述主控装置分别与信息读写装置、温度检测装置、位置检测装置、通信装置以及时间检测装置通信连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，包括主控装置、信息读写装置、电源装置、温度检测装置、位置检测装置、通信装置以及时间检测装置；所述电源装置与主控装置电性连接；所述主控装置分别与信息读写装置、温度检测装置、位置检测装置、通信装置以及时间检测装置通信连接。


2.根据权利要求1所述的一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，所述主控装置采用STC16H40K128核心板。


3.根据权利要求2所述的一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，所述电源装置包括额定电压电池和线性稳压芯片；所述额定电压电池采用7.2v额定电压电池；所述线性稳压芯片包括TPS86750线性稳压芯片以及TPS86733线性稳压芯片；所述7.2v额定电压电池、所述TPS86750线性稳压芯片与所述TPS86733线性稳压芯片依次电性连接。


4.根据权利要求3所述的一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，所述TPS86750线性稳压芯片的引脚1、引脚2均与电容C1一端连接并接地；所述TPS86750线性稳压芯片的引脚3、引脚4均与电容C1的另一端连接，并作为所述TPS86750线性稳压芯片的输入端；所述TPS86750线性稳压芯片的引脚8依次与电阻R2、接地电容C4连接；所述TPS86750线性稳压芯片的引脚5、引脚6、引脚7均分别与接地电容C5、接地电容C3连接，并作为所述TPS86750线性稳压芯片的输出端；
所述TPS86733线性稳压芯片的引脚1、引脚2均与电容C9一端连接并接地；所述TPS86733线性稳压芯片的引脚3、引脚4与电容C9的另一端连接，并作为所述TPS86733线性稳压芯片的输入端，与所述TPS86750线性稳压芯片的输出端连接；所述TPS86733线性稳压芯片的引脚8依次与电阻R3、接地电容C7连接；所述TPS86733线性稳压芯片的引脚5、引脚6、引脚7均分别与接地电容C6、C8连接，并作为所述TPS86733线性稳压芯片的输出端；
所述TPS86750线性稳压芯片的输入端分别与电阻R1一端、接地电容C10一端、开关SW1一端连接；所述电阻R1另一端与指示灯LED0连接并接地；所述接地电容C10另一端接地；所述开关SW1另一端与7.2v额定电压电池连接。


5.根据权利要求4所述的一种基于校园IC卡的人体测温与行迹追踪系统，其特征在于，所述温度检测装置包括AMG8833红外热成像测温模块、HY-SRF05超声波测距模块以及DS18B20温度传感器；所述AMG8833红外热成像测温模块、所述HY-SRF05超声波测距模块以及所述DS18B20温度传感器分别与所述STC16H40K128核心板通信连接。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫园，谢懿涵，张玉洁，王俊凯，潘育山，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：新型
国别省市：四川;51