一种应用领域不受限的弹簧针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用领域不受限的弹簧针，包括弹性型材、探针及测试线，所述弹性型材包括弹簧部及设于所述弹簧部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部内设有填堵部，所述探针与所述第一连接部的填堵部固定连接，所述测试线的线芯与所述第二连接部固定连接。探针通过填堵部固定于弹性型材中，避免在探针测试过程中，探针伸入至弹性型材的弹簧部中，能够保证产品测试的准确性。弹性型材为一个整体，弹性型材的中部形成扁线状的弹簧部，弹簧部的弹力可控，弹性型材制造的尺寸及材料不受限制，弹簧针可用于半导体、微电子、LED、PCB等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种应用领域不受限的弹簧针
本技术涉及测试
，尤其涉及一种应用领域不受限的弹簧针。
技术介绍
现有的弹簧针包括弹簧和探针，弹簧顶部内的通孔由弹簧密圈缠绕形成，探针固定于通孔中。测试时，探针接触待测物，弹簧连接测试线将检测信号传导出去，接收回来的信号在测试机里处理，从而实现产品测试。现有弹簧针经过长时间的使用及测试工作，探针易穿过通孔伸入至弹簧中，导致探针与待测物接触不良，从而影响产品测试结果。另外，由于弹簧的制造尺寸受限，弹簧针大多受限于某一特定领域的测试，弹簧针无法对复杂、高精密元件进行精密测试，因此，现有弹簧针的使用受到较大限制，不能满足半导体、微电子、LED、PCB等行业或领域的测试。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种应用领域不受限的弹簧针。本技术技术方案如下所述：一种应用领域不受限的弹簧针，包括：弹性型材，所述弹性型材包括弹簧部及设于所述弹簧部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部内设有填堵部，探针，所述探针与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用领域不受限的弹簧针，其特征在于，包括：/n弹性型材，所述弹性型材包括弹簧部及设于所述弹簧部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部内设有填堵部，/n探针，所述探针与所述第一连接部的填堵部固定连接，以及/n测试线，所述测试线的线芯与所述第二连接部固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用领域不受限的弹簧针，其特征在于，包括：
弹性型材，所述弹性型材包括弹簧部及设于所述弹簧部两端的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部内设有填堵部，
探针，所述探针与所述第一连接部的填堵部固定连接，以及
测试线，所述测试线的线芯与所述第二连接部固定连接。


2.根据权利要求1所述的应用领域不受限的弹簧针，其特征在于，所述弹性型材为中空的管材，所述弹性型材经加工形成所述弹簧部。


3.根据权利要求1所述的应用领域不受限的弹簧针，其特征在于，所述弹性型材由条形的片材螺旋状加工形成。
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢世雄，
申请(专利权)人：深圳市宾德宝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44