热敏打印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层，本实用新型专利技术与现有技术相比，能够消除安装盖板对热敏打印头结构的影响，保证陶瓷基板、散热板、PCB板等各部件在受热发生形变时，彼此间推挤力减小或消除，避免接缝处封装胶层受力开裂；此外，采用本技术方案时，PCB板的设计不需兼顾盖板固定需求，使线路板设计、元器件布更灵活，节约成本和资源。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印装置
：本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够有效缓解因多配件热膨胀系数差异导致的封装胶开裂、产品使用寿命降低问题的热敏打印装置。
技术介绍
：随着热敏打印行业的发展和市场的需求，热敏打印的应用领域不断扩大，如条幅写真、工程图纸、户外海报等应用，打印宽度较大，耗材多样，打印环境多变。热敏打印头属于一种精密的发热元件，如图1所示，其设有陶瓷基板、PCB线路板及散热板，其中陶瓷基板与PCB线路板之间覆盖有封装胶，现有的热敏打印头中，PCB线路板上有盖板通过螺丝固定在基台上，盖板起到引导打印耗材、防静电、保护元器件等作用。在热敏打印头中，各组件的热膨胀系数存在差异，其中陶瓷基板的膨胀系数为7x10-6ppm/℃，PCB线路板的膨胀系数为13～17x10-6ppm/℃，封装胶的膨胀系数为20～28x10-6ppm/℃，三者膨胀系数不同，导致封装胶高温固化后，由于热膨胀系数差异彼此间会产生一定的作用力。而现有热敏打印头盖板如图1中所示，经经螺钉同时与PCB线路板、散热板紧固，导致PCB板、散热板、陶瓷基板之间相对位置固定，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印装置，设有单体热敏打印头，所述单体热敏打印头设有陶瓷基板、PCB板、散热板，其中所述散热板上设有彼此相邻的陶瓷基板设置区、PCB板设置区，陶瓷基板与PCB板相接处的上表面设有封装胶层，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印装置，设有单体热敏打印头，所述单体热敏打印头设有陶瓷基板、PCB板、散热板，其中所述散热板上设有彼此相邻的陶瓷基板设置区、PCB板设置区，陶瓷基板与PCB板相接处的上表面设有封装胶层，其特征在于，还设有盖板，所述盖板的一端经螺钉固定在除陶瓷基板设置区和PCB板设置区以外的位置，盖板遮盖PCB板设置区和封装胶层。


2.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置，其特征在于，所述盖板的一端经螺钉固定于散热板上或固定在散热板下方的基台上。


3.根据权利要求1所述的一种热敏打印装置，其特征在于，所述盖板具有L状支撑连接部以及弧形盖板主体，弧形盖板主体的一端与支撑连接部上端相连，支撑连接部的水平部分开...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔迎平，王军磊，于浩，李月娟，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37