【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔加工设备
本技术涉及导电铜箔设备
,特别涉及一种导电铜箔加工设备。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,而在其导电铜箔的生产加工的过程中,会通过铜箔切片机对其进行切割,而传统的铜箔切片机在其切片过程中,会将其铜箔卷料固定在一侧的安装滚轴上,以便于切片机对其进行切片处理,但是,一般其安装滚轴与设备之间具有一定的距离,其铜箔卷料部分会悬空在固定滚轴与设备之间,并且没有防护机构,容易将其弄断而影响生产,另外,其固定滚轴的安装板一般角度都是固定的,不利于根据实际生产情况进行角度调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电铜箔加工设备,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种导电铜箔加工设备,包括机体,所述机体前端一侧中间位置壁体中设有显示屏,所述机体前端一侧壁体上设有控制开关,所述机体内顶部一侧壁体上设有限位台,所述机体内 ...
【技术保护点】
1.一种导电铜箔加工设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)前端一侧中间位置壁体中设有显示屏(2),所述机体(1)前端一侧壁体上设有控制开关(3),所述机体(1)内顶部一侧壁体上设有限位台(4),所述机体(1)内顶部在靠近限位台(4)一侧设有输送机构(5),所述机体(1)内顶部另一侧设有输送机构(5),所述机体(1)内顶部在靠近裁切机构(6)一侧设有出料罩(7),所述机体(1)背部一侧壁体上设有固定板(8),所述固定板(8)前端一侧设有安装滚轴(9),所述机体(1)背部在固定板(8)下方壁体上设有限位机构(10),所述限位机构(10)包括固定块(11)与调节杆(12 ...
【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔加工设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)前端一侧中间位置壁体中设有显示屏(2),所述机体(1)前端一侧壁体上设有控制开关(3),所述机体(1)内顶部一侧壁体上设有限位台(4),所述机体(1)内顶部在靠近限位台(4)一侧设有输送机构(5),所述机体(1)内顶部另一侧设有输送机构(5),所述机体(1)内顶部在靠近裁切机构(6)一侧设有出料罩(7),所述机体(1)背部一侧壁体上设有固定板(8),所述固定板(8)前端一侧设有安装滚轴(9),所述机体(1)背部在固定板(8)下方壁体上设有限位机构(10),所述限位机构(10)包括固定块(11)与调节杆(12),所述固定板(8)内还设有防护机构(13),所述防护机构(13)包括防护罩(14)与固定杆(15)。
2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔加工设备,其特征在于:所述限位机构(10)在机体(1)背部一侧壁体中开设有限位滑槽(16)。
3.根据权利要求2所述的一种导电铜箔加工设备,其特征在于:所述固定块(11)壁体内开设有螺槽(17),并且所述固定块(11)穿插...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵学军,
申请(专利权)人:铸宝电讯材料深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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