一种高散热5G通讯设备腔体及其无胶埋铜管工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种高散热5G通讯设备腔体，包括：腔室基体；若干设置在所述腔室基体第一侧的散热嵌槽，所述散热嵌槽对称设置有两组，且两组所述散热嵌槽相对倾斜设置，所述散热嵌槽呈喇叭口状，所述散热嵌槽内嵌设有散热翅片；以及，若干设置在所述腔室基体第二侧的压装嵌槽，所述压装嵌槽内嵌设有散热铜管，所述散热铜管受压卡嵌于所述压装嵌槽、并与所述压装嵌槽内壁紧密贴合。由于两组散热嵌槽相对倾斜设置，相应的每组散热翅片布置后呈八字形结构，使得散热风能够更加方便地在散热翅片之间流通，提高散热性能；采用压装的方式无需涂覆树脂胶水，散热铜管与腔室基体直接接触，提高了散热铜管的导热效率，从而进一步提高腔体的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热5G通讯设备腔体及其无胶埋铜管工艺
本专利技术涉及5G通讯设备
，特别涉及一种高散热5G通讯设备腔体及其无胶埋铜管工艺。
技术介绍
随着5G通讯技术的快速发展，对相关通讯设备技术也提出的新的要求，对于大型5G通讯设备来说，腔体的散热性能是影响通讯设备性能的重要因素之一。采用散热翅片和散热铜管进行散热是目前主要的散热方式，但目前的散热翅片布置形式较为单一，使得腔体的整体散热性能受到限制，而散热铜管通常采用树脂胶水粘接固定在腔体内，安装过程较为繁琐，且腔体的热量以树脂胶水作为导热介质传递到散热铜管上，使得热传导效率较低，降低了腔体的散热性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高散热5G通讯设备腔体及其无胶埋铜管工艺，具有提高腔体散热性能的优点。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种高散热5G通讯设备腔体，包括：腔室基体；若干设置在所述腔室基体第一侧的散热嵌槽，所述散热嵌槽对称设置有两组，且两组所述散热嵌槽相对倾斜设置，所述散热嵌槽呈喇叭口状，所述散热嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热5G通讯设备腔体，其特征在于，包括：/n腔室基体；/n若干设置在所述腔室基体第一侧的散热嵌槽，所述散热嵌槽对称设置有两组，且两组所述散热嵌槽相对倾斜设置，所述散热嵌槽呈喇叭口状，所述散热嵌槽内嵌设有散热翅片，所述散热翅片的底部向上弯曲形成有插装部；以及，/n若干设置在所述腔室基体第二侧的压装嵌槽，所述压装嵌槽呈弧形、且上部形成有向内收缩的缩口段，所述压装嵌槽内嵌设有散热铜管，所述散热铜管受压卡嵌于所述压装嵌槽、并与所述压装嵌槽内壁紧密贴合，且在初始状态下，所述散热铜管的直径与所述缩口段的尺寸相匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热5G通讯设备腔体，其特征在于，包括：
腔室基体；
若干设置在所述腔室基体第一侧的散热嵌槽，所述散热嵌槽对称设置有两组，且两组所述散热嵌槽相对倾斜设置，所述散热嵌槽呈喇叭口状，所述散热嵌槽内嵌设有散热翅片，所述散热翅片的底部向上弯曲形成有插装部；以及，
若干设置在所述腔室基体第二侧的压装嵌槽，所述压装嵌槽呈弧形、且上部形成有向内收缩的缩口段，所述压装嵌槽内嵌设有散热铜管，所述散热铜管受压卡嵌于所述压装嵌槽、并与所述压装嵌槽内壁紧密贴合，且在初始状态下，所述散热铜管的直径与所述缩口段的尺寸相匹配。


2.根据权利要求1所述的高散热5G通讯设备腔体，其特征在于，所述散热嵌槽凸出所述腔室基体表面，且所述散热嵌槽的侧壁向内倾斜1-2°。


3.根据权利要求2所述的高散热5G通讯设备腔体，其特征在于，两组所述散热嵌槽一一对应设置，相对的两散热嵌槽之间设有导热连通肋。


4.根据权利要求1所述的高散热5G通讯设备腔体，其特征在于，所述散热铜管按照所述腔室基体的预定轨迹弯曲设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吕发，张远，
申请(专利权)人：苏州久越金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32