体内击穿玻钝二极管及制造方法技术

技术编号:29529914 阅读:21 留言:0更新日期:2021-08-03 15:17
本发明专利技术提供了一种体内击穿玻钝二极管及制造方法,该玻钝二极管包括管芯、电极引线,电极引线设于管芯的两端,管芯与电极引线的外周包覆有钝化玻璃,管芯两端的电极引线分别伸出钝化玻璃;管芯的正面中部为P+突变结,围绕P+突变结设有一圈P区缓变结,P+突变结的端面设有铝片,管芯的背面为N+区扩散。本发明专利技术在管芯P面的中心位置装上铝片,在装电极引线、管芯烧焊时,P面与铝片又合金形成P+突变结,P面周围的区域仍然是P区缓变结;N型硅片衬底的背面形成N+区,与电极引线形成良好的欧姆接触;在相同衬底N区电阻率下,P区的反向击穿电压高于P+的的反向击穿电压;从而实现了体内击穿,大大提高了二极管的成品率及使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
体内击穿玻钝二极管及制造方法
本专利技术涉及二极管
,具体涉及一种体内击穿玻钝二极管及制造方法。
技术介绍
玻璃钝化实体封装二极管简称玻钝二极管,具有高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等特点,广泛应用于中高端领域。玻璃钝化实体封装二极管为台面型二极管,管芯裂片后PN结是暴露在管芯的侧面的,需要对PN结的台面进行腐蚀、清洗、钝化保护。由于①离子沾污,②钝化材料的钝化程度、绝缘强度限制,③钝化材料与硅的匹配程度差异,由于这些原因,PN结的台面成为了二极管最薄弱的地方,往往反向击穿都是台面先于体内击穿;而体内击穿是可以恢复的,台面击穿往往都是破坏性的,最终导致二极管失效,大大降低了二极管的成品率及使用可靠性。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种体内击穿玻钝二极管及制造方法。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供了一种体内击穿玻钝二极管,包括管芯、电极引线,所述电极引线设于管芯的两端,管芯与电极引线的外周包覆有钝化玻璃,管芯两端的电极引线分别伸出钝化玻璃;所述管芯的正面中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体内击穿玻钝二极管,其特征在于:包括管芯(1)、电极引线(6),所述电极引线(6)设于管芯(1)的两端,管芯(1)与电极引线(6)的外周包覆有钝化玻璃(7),管芯(1)两端的电极引线(6)分别伸出钝化玻璃(7);所述管芯(1)的正面中部为P+突变结(2),围绕P+突变结(2)设有一圈P区缓变结(3),P+突变结(2)的端面设有铝片(4),管芯(1)的背面为N+区扩散(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种体内击穿玻钝二极管,其特征在于:包括管芯(1)、电极引线(6),所述电极引线(6)设于管芯(1)的两端,管芯(1)与电极引线(6)的外周包覆有钝化玻璃(7),管芯(1)两端的电极引线(6)分别伸出钝化玻璃(7);所述管芯(1)的正面中部为P+突变结(2),围绕P+突变结(2)设有一圈P区缓变结(3),P+突变结(2)的端面设有铝片(4),管芯(1)的背面为N+区扩散(5)。


2.如权利要求1所述的体内击穿玻钝二极管,其特征在于:所述N+区扩散(5)端部均匀地设有一层金属化铝(8)。


3.如权利要求1所述的体内击穿玻钝二极管,其特征在于:所述P+突变结(2)为铝片(4)在P区缓变面上烧焊扩散形成。


4.如权利要求1所述的体内击穿玻钝二极管,其特征在于:所述电极引线(6)包括铜引线(9)、钼柱(11),钼柱(11)一端与管芯(1)连接,另一端与铜引线(9)连接,钼柱(11)侧面被包覆于钝化玻璃(7)内,铜引线(9)伸出钝化玻璃(7)。


5.如权利要求4所述的体内击穿玻钝二极管,其特征在于:所述铜引线(9)与钼柱(11)之间通过银铜焊片(10)角焊缝焊接。


6.如权利要求4所述的体内击穿玻钝二极管,其特征在于:位于管芯(1)正面的钼柱(11)与铝片(4)连接,铝片(4)周围为钝化玻璃(7)。


7.如权利要求1~6中任一项所述的体内击穿玻钝二极管的制造方法,其特征在于:包括如下步骤,
步骤一、单晶片,选择电阻率为0.005Ω·cm~500Ω·cm的N型单晶硅,进行磨片...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘德军龚昌明袁正刚李应明洪杜桥夏静
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂
类型:发明
国别省市:贵州;52

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