一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法制造方法及图纸

一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法，晶圆放置于传输腔室中的承载装置上，检测装置包括横梁、一对测距传感器、驱动装置和处理器；其中，横梁设于传输腔室的上盖，一对测距传感器设于横梁上；驱动装置用于驱动横梁相对于晶圆所在平面沿水平方向运动，带动测距传感器运动，以检测测距传感器的检测端与晶圆之间的距离；处理器用于根据一对测距传感器检测的距离计算晶圆的翘曲度。本发明专利技术涉及的用于检测晶圆的翘曲度的装置，通过驱动装置驱动横梁带动测距传感器运动，从而检测测距传感器的检测端与晶圆之间的距离，处理器根据检测结果计算晶圆的翘曲度，以判断晶圆是否翘曲，避免AWC测试超出偏差时直接报警停机。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法
本专利技术属于半导体
，更具体地，涉及一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法。
技术介绍
化学气相沉积外延生长是将反应气体输送到反应腔，通过加热等方式，使之反应，生长原子沉积在衬底上，长出单晶层。在外延工艺完成后进行晶圆取片时，晶圆温度约800℃。在此状态下，由于12吋晶圆直径为300mm，工艺之后会发生明显的形变翘曲现象。现有技术是由机械手从工艺腔取片传输至传输腔，机械手运动朝向的工艺腔的端面设有晶圆自动定心(ActiveWaferCekterikg，AWC)检测机构，即在工艺腔传片口的左侧和右侧各具有1个AWC传感器，能够检测晶圆在水平方向的位置以判断晶圆是否移位。但是AWC传感器无法检测晶圆在竖直方向上的高度的变化，即无法检测晶圆是否发生翘曲，若发生翘曲的晶圆进入下一传输环节时，容易发生刮蹭或碰撞。而且翘曲的晶圆经过AWC传感器检测时，容易导致检测结果数据的偏差增大，严重时会触发AWC检测报警，提示晶圆位移偏差过大，此时AWC传感器无法判断出是由于晶圆移位导致的实际水平位置的偏差、还是由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测晶圆的翘曲度的装置，所述晶圆放置于传输腔室中的承载装置上，其特征在于，所述检测装置包括横梁(104)、一对测距传感器(105)、驱动装置和处理器；其中，/n所述横梁(104)设于所述传输腔室的上盖，一对所述测距传感器(105)设于所述横梁(104)上；/n所述驱动装置用于驱动所述横梁(104)相对于所述晶圆所在的平面沿水平方向运动，带动所述测距传感器(105)运动，以检测所述测距传感器的检测端与所述晶圆之间的距离；/n所述处理器用于根据一对所述测距传感器(105)检测的距离计算所述晶圆的翘曲度，并在所述翘曲度超过预设偏差时进行报警提示。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于检测晶圆的翘曲度的装置，所述晶圆放置于传输腔室中的承载装置上，其特征在于，所述检测装置包括横梁(104)、一对测距传感器(105)、驱动装置和处理器；其中，
所述横梁(104)设于所述传输腔室的上盖，一对所述测距传感器(105)设于所述横梁(104)上；
所述驱动装置用于驱动所述横梁(104)相对于所述晶圆所在的平面沿水平方向运动，带动所述测距传感器(105)运动，以检测所述测距传感器的检测端与所述晶圆之间的距离；
所述处理器用于根据一对所述测距传感器(105)检测的距离计算所述晶圆的翘曲度，并在所述翘曲度超过预设偏差时进行报警提示。


2.根据权利要求1所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机(101)、两条平行设置的导轨和丝杠(114)；
所述丝杠(114)与两条所述导轨平行设置且位于两条所述导轨之间；
所述横梁(104)的两端分别与两条所述导轨滑动连接，且所述丝杠(114)垂直贯穿所述横梁(104)的中部；
所述电机(101)驱动连接于所述丝杠(114)，用于驱动所述丝杠(114)以带动所述横梁(104)沿所述导轨运动。


3.根据权利要求2所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置，其特征在于，所述传输腔室的所述上盖设有平行设置的第一视窗(111)和第二视窗(112)，所述横梁(104)水平运动能够覆盖所述第一视窗(111)和所述第二视窗(112)；
当所述横梁(104)沿所述导轨水平运动时，一对所述测距传感器(105)分别在所述第一视窗(111)和所述第二视窗(112)上方沿所述第一视窗(111)和所述第二视窗(112)运动。


4.根据权利要求3所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置，其特征在于，所述测距传感器(105)为激光测距传感器，所述测距传感器(105)的检测端朝下设置，所述测距传感器(105)发射的激光通过所述第一视窗(111)和所述第二视窗(112)进入所述传输腔室。


5.根据权利要求2所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置，其特征在于，所述横梁(104)的两端分别设有第一滑块(107)和第二滑块(108)，所述第一滑块(107)滑动连接于一条所述导轨，所述第二滑块(108)滑动连接于另一条所述导轨。


6.根据权利要求2所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置，其特征在于，还包括第一支座(102)和第二支座(113)，所述第一支座(102)和所述第二支座(113)固定于所述传输腔室的所述上盖，所述丝杠(114)的一端穿过所述第一支座(102)连接于所述电机(101)的驱动端，所述丝杠(114)的另一端与所述第二支座(113)连接。


7.一种用于检测晶圆的翘曲度的检测方法，采用权利要求1至7中任一项所述的用于检测晶圆的翘曲度的装置检测晶圆的翘曲度，其特征在于，所述检测方法包括：
在所述晶圆进行工艺之前，所述驱动装置驱动所述横梁(104)相对于所述晶圆所在平面沿水平方向运动，以便一对所述测距传感器(105)在多个第一检测位置检测所述测距传感器的检测端与所述晶圆之间的距离，获得第一距离数据和第二距离数据；
在进行工艺之后，所述驱动装置驱动所述横梁(104)相对于所述晶圆所在平面沿水平方向运动，以便一对所述测距传感器(105)在多个第二检测位置检测所述测距传感器的检测端与所述晶圆之间的距离，获得第三距离数据和第四距离数据；
所述处理器根据所述第一距离数据、所述第二距离数据、所述第三距离数据、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：商家强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11