微型制冷机及微型制冷机的加工方法技术

本发明专利技术提供了一种微型制冷机及微型制冷机的加工方法，其中，微型制冷机包括：第二基体和第一基体连接，第一基体和第二基体之间设置有第一凹部和第二凹部；压缩装置；待制冷芯片设置在第二基体背离第一基体的表面上并对应于第二凹部；第一基体和第二基体之间还设置有第一通道和第二通道，第一通道包括相互连通的第一段和第二段，第一段和第一凹部连通，第二段和第二凹部连通，第二段的截面面积小于第一段的横截面面积；第二通道连通第一凹部和第二凹部并独立于第一通道设置。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的芯片的制冷装置的结构复杂，无法实现片上集成的问题。

【技术实现步骤摘要】
微型制冷机及微型制冷机的加工方法
本专利技术涉及半导体微型制冷机
，具体而言，涉及一种微型制冷机及微型制冷机的加工方法。
技术介绍
制冷机是低温工作器件或系统的重要部件之一，主要有以下几类应用：(1)冷却低功耗电子元器件，从而降低热噪声，增强带宽，并在传感器中实现超导。热噪声的降低可以改善前置放大器的信噪比。LRC滤波器中电感的寄生电阻通常为限制滤波器的质量因子，因此使用低温工作的超导材料可以显著提高质量因子。新的商业应用中特别是在无线通信系统的基站中使用高温超导体作为微波滤波器。(2)军用红外光电探测器是制冷机(器)的一个典型应用，需要将其工作温度降低至150K甚至100K以下来保证器件工作性能。激光雷达中，例如InGaAsAPD(Avalanchephotodiode，雪崩光电二极管)需要200K左右的低温，目前大多数使用TEC(ThermoElectricCooler，一种半导体制冷器)来实现制冷。(3)太赫兹传感器。太赫兹传感器可用于隐藏非金属武器的成像以及化学和生物材料的光谱鉴定上；太赫兹成像系统中的混频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型制冷机，其特征在于，包括：/n第一基体(10)，/n第二基体(20)，所述第二基体(20)和所述第一基体(10)的表面(a)连接，所述第一基体(10)和所述第二基体(20)之间设置有第一凹部(11)和第二凹部(21)；/n压缩装置(22)，设置于所述第一基体(10)远离所述第二基体(20)的一侧，或者，所述压缩装置(22)设置于所述第二基体(20)远离所述第一基体(10)的一侧；/n待制冷芯片(30)，设置在所述第二基体(20)背离所述第一基体(10)的表面(b)上，并对应于所述第二凹部(21)；/n其中，在所述第一基体(10)和所述第二基体(20)之间还设置有第一通道(40)和第...

【技术特征摘要】
1.一种微型制冷机，其特征在于，包括：
第一基体(10)，
第二基体(20)，所述第二基体(20)和所述第一基体(10)的表面(a)连接，所述第一基体(10)和所述第二基体(20)之间设置有第一凹部(11)和第二凹部(21)；
压缩装置(22)，设置于所述第一基体(10)远离所述第二基体(20)的一侧，或者，所述压缩装置(22)设置于所述第二基体(20)远离所述第一基体(10)的一侧；
待制冷芯片(30)，设置在所述第二基体(20)背离所述第一基体(10)的表面(b)上，并对应于所述第二凹部(21)；
其中，在所述第一基体(10)和所述第二基体(20)之间还设置有第一通道(40)和第二通道(50)，所述第一通道(40)包括相互连通的第一段(41)和第二段(42)，所述第一段(41)和所述第一凹部(11)连通，所述第二段(42)和所述第二凹部(21)连通，所述第二段(42)的截面面积小于所述第一段(41)的横截面面积；所述第二通道(50)连通所述第一凹部(11)和所述第二凹部(21)，所述第二通道(50)独立于所述第一通道(40)设置。


2.根据权利要求1所述的微型制冷机，其特征在于，所述微型制冷机还包括安装板(61)和外壳(62)，所述外壳(62)安装于所述安装板(61)上，所述安装板(61)和所述外壳(62)之间形成真空空间，所述第一基体(10)、所述第二基体(20)以及所述待制冷芯片(30)均位于所述真空空间内。


3.根据权利要求1所述的微型制冷机，其特征在于，所述压缩装置(22)包括锆钛酸铅压电陶瓷。


4.根据权利要求1所述的微型制冷机，其特征在于，所述第一通道(40)和第二通道(50)为弯折状，在预设面积内，所述第二段(42)的长度大于所述第一段(41)的长度。


5.根据权利要求1所述的微型制冷机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大川，胡小燕，赵少宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司信息科学研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11