足跟角质去除用具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种足跟角质去除用具，包括：膜片，所述膜片吸附有用于去除角质的护理液；足跟套，所述足跟套能够包覆于足跟处，所述足跟套能够对所述膜片进行承托并使所述膜片抵压于足跟处；两个连接部，两个所述连接部分别设置于所述足跟套的两侧，两个所述连接部能够分别于足跟的两侧绕至足背并相互连接。上述结构中，所述足跟套穿戴简单，且所述足跟套仅包覆于足跟处，有利于防止所述足跟套在穿戴的过程中被扯烂、撕裂，且能够减少对使用者行动能力的限制。

【技术实现步骤摘要】
足跟角质去除用具
本技术涉及生活用品领域，特别涉及一种足跟角质去除用具。
技术介绍
生活中，由于足底在行走和运动的过程中长期受到摩擦，很容易于足跟处形成角质层，为此提出了一种用于去除足跟处角质层的足膜，但是传统的足膜需要包覆整个足部，在穿戴足膜的过程中容易出现足膜被扯烂、撕裂的情况，且将足膜穿戴在足部之后会限制使用者的行动，为用户带来了不便。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种便于使用的足跟角质去除用具。根据本技术的第一方面实施例的足跟角质去除用具，包括：膜片，所述膜片吸附有用于去除角质的护理液；足跟套，所述足跟套能够包覆于足跟处，所述足跟套能够对所述膜片进行承托并使所述膜片抵压于足跟处；两个连接部，两个所述连接部分别设置于所述足跟套的两侧，两个所述连接部能够分别于足跟的两侧绕至足背并相互连接。根据本技术实施例的足跟角质去除用具，至少具有如下有益效果：上述结构中，所述足跟套穿戴简单，且所述足跟套仅包覆于足跟处，有利于防止所述足跟套在穿戴的过程中被扯烂、撕裂，且能够减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种足跟角质去除用具，其特征在于，包括：/n膜片(100)，所述膜片(100)吸附有用于去除角质的护理液；/n足跟套(200)，所述足跟套(200)能够包覆于足跟处，且所述足跟套(200)能够对所述膜片(100)进行承托并使所述膜片(100)抵压于足跟处；/n两个连接部(210)，两个所述连接部(210)分别设置于所述足跟套(200)的两侧，两个所述连接部(210)能够分别于足跟的两侧绕至足背并相互连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种足跟角质去除用具，其特征在于，包括：
膜片(100)，所述膜片(100)吸附有用于去除角质的护理液；
足跟套(200)，所述足跟套(200)能够包覆于足跟处，且所述足跟套(200)能够对所述膜片(100)进行承托并使所述膜片(100)抵压于足跟处；
两个连接部(210)，两个所述连接部(210)分别设置于所述足跟套(200)的两侧，两个所述连接部(210)能够分别于足跟的两侧绕至足背并相互连接。


2.如权利要求1所述的足跟角质去除用具，其特征在于，所述膜片(100)上设置有限位部(110)，所述限位部(110)能够限制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫小红，
申请(专利权)人：中山市凯蕾护理用品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44