【技术实现步骤摘要】
压焊装置和压焊方法
本申请涉及电路集成
，具体涉及一种压焊装置和压焊方法。
技术介绍
通常，显示模组的边缘区域设置有焊盘，以和外围电路板连接，例如驱动芯片、触控电路板等。为了实现显示模组和外围电路的连接，一般采用高温压焊的方式，利用导电胶膜，例如各向异形导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，简称ACF)使显示模组的焊盘和电路板上的引脚导通，这一压焊过程称为邦定。为此，显示模组的边缘区域需要为压头预留余量，该预留余量对实现窄边框的目标造成了限制。申请内容有鉴于此，本申请实施例致力于提供一种压焊装置和压焊方法，以解决现有技术中显示模组的边缘区域需要预留余量以避让压头，从而对边框减窄造成限制的问题。本申请第一方面提供了一种压焊装置，包括：压片，包括叠置的磁性层和电热层，电热层用于产生热量；和电磁装置，用于使磁性层受到磁力。根据本实施例提供的压焊装置，磁性层借助外部磁场产生磁力，电热层产生热量，从而可以为压焊过程提供所需的压力和热量。当将该压焊装置用于显示模组和电路板之间的邦定时...
【技术保护点】
1.一种压焊装置，其特征在于，包括：/n压片，所述压片包括叠置的磁性层和电热层，所述电热层用于产生热量；/n电磁装置，所述电磁装置用于使所述磁性层受到磁力。/n
【技术特征摘要】
1.一种压焊装置，其特征在于，包括：
压片，所述压片包括叠置的磁性层和电热层，所述电热层用于产生热量；
电磁装置，所述电磁装置用于使所述磁性层受到磁力。
2.根据权利要求1所述的压焊装置，其特征在于，还包括：
第一控制单元，用于根据接收到的第一操作指令控制所述电热层的电流大小；和/或
第二控制单元，用于根据接收到的第二操作指令控制所述电磁装置的电流大小。
3.根据权利要求1所述的压焊装置，其特征在于，还包括牵引组件，用于引导所述压片进行位置调整。
4.根据权利要求3所述的压焊装置，其特征在于，所述牵引组件包括：
承载膜，用于和所述压片的贴合表面贴合，所述贴合表面位于所述磁性层的远离所述电热层的一侧；和
牵引件，用于牵引所述承载膜在空间内的三个正交方向上平动。
5.根据权利要求1-4中任一所述的压焊装置，其特征在于，还包括金属层，位于所述电热层的远离所述磁性层的一侧。
6.根据权利要求1-4中任一所述的压焊装置，其特征在于，所述磁性层包括磁铁片，所述电热层包括电热合金箔。
7.一种压焊方法，其特征在于，包括：
将显示面板、导电胶膜和待邦定器件放置在载台上，所述显示面板的第一邦定区、所述导电胶膜和所述待邦定器件的第二邦定区依次叠置...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊水浒，郭峰，胡永学，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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