一种热固型导电胶铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体，上箔体下方设置有下箔体，上箔体与下箔体表面设置有可撕防尘膜，可撕防尘膜内壁设置有导电胶层，导电胶层内壁设置有石墨烯层，石墨烯层内壁设置有硅胶层，硅胶层内设置有若干弹性橡胶球，上箔体内设置有上铜箔基层，下箔体内设置有下铜箔基层；该一种热固型导电胶铜箔通过设置石墨烯层快速吸热与放热，由硅胶层传递石墨烯层的热量，再由第一导热槽插接第一导热体，第二导热槽插接第二导热体，第三导热槽插接第三导热体，增大接触面积，进而增大散热面积，可以达到快速散热的作用，通过设置弧面相对分布的弹性橡胶球受压时相互挤压抵消压力，可以达到提高铜箔抗压能力的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种热固型导电胶铜箔
本技术涉及铜箔
，具体为一种热固型导电胶铜箔。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术盖尔欣格曾指出“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。由于电子元器件的内部组装空间有限，现有的铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断，并且单一的铜箔散热结构的散热性较差。现有技术存在以下缺陷或问题：1、现有技术存在铜箔贴敷到电子元器件上时，由于弹性较差，铜箔容易折断的问题；2、现有技术存在单一的铜箔散热结构的散热性较差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种热固型导电胶铜箔，以达到弹性好、散热快的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体，所述上箔体下方设置有下箔体，所述上箔体与下箔体表面设置有可撕防尘膜，所述可撕防尘膜内壁设置有导电胶层，所述导电胶层内壁设置有石墨烯层，所述石墨烯层内壁设置有硅胶层，所述硅胶层内设置有若干弹性橡胶球，所述上箔体内设置有上铜箔基层，所述下箔体内设置有下铜箔基层，所述上铜箔基层下方设置有若干第一导热槽，所述下铜箔基层上方设置有若干第一导热体，所述第一导热槽内设置有第二导热体，所述第一导热体内设置有第二导热槽，所述第二导热体内设置有第三导热槽，所述第二导热槽内设置有第三导热体。作为本技术的优选技术方案，所述可撕防尘膜的内壁尺寸与导电胶层的外壁尺寸相匹配，所述可撕防尘膜与导电胶层粘性连接，所述导电胶层为热固型导电胶制成，所述可撕防尘膜的厚度为1～3μm，所述导电胶层的厚度为3～5μm。作为本技术的优选技术方案，所述导电胶层的内壁尺寸与石墨烯层的外壁尺寸相匹配，所述导电胶层与石墨烯层固定连接，所述石墨烯层的内壁尺寸与硅胶层的外壁尺寸相匹配，所述石墨烯层与硅胶层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与上铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与上铜箔基层固定连接，所述硅胶层的内壁尺寸与下铜箔基层的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层与下铜箔基层固定连接，所述石墨烯层的厚度为6～9μm，所述硅胶层的厚度为6～9μm，所述上铜箔基层的厚度为10～20μm，所述下铜箔基层的厚度为10～20μm。作为本技术的优选技术方案，所述弹性橡胶球与硅胶层固定连接，所述弹性橡胶球为两组，所述两组弹性橡胶球弧面相对分布。作为本技术的优选技术方案，所述上铜箔基层与第一导热槽固定连接，所述下铜箔基层与第一导热体固定连接，所述第一导热槽与第一导热体插接，所述第一导热槽为硅胶制成，所述第一导热体为石墨烯制成。作为本技术的优选技术方案，所述所述第一导热槽与第二导热体固定连接，所述第一导热体与第二导热槽固定连接，所述第二导热体与第二导热槽插接，所述第二导热体为硅胶制成，所述第二导热槽为石墨烯制成。作为本技术的优选技术方案，所述第二导热体与第三导热槽固定连接，所述第二导热槽与第三导热体固定连接，所述第三导热槽与第三导热体插接，所述第三导热槽为硅胶制成，所述第三导热体为石墨烯制成。与现有技术相比，本技术提供了一种热固型导电胶铜箔，具备以下有益效果：1、该一种热固型导电胶铜箔，通过设置石墨烯层快速吸热与放热，由硅胶层传递石墨烯层的热量，第一导热槽插接第一导热体，第二导热槽插接第二导热体，第三导热槽插接第三导热体，增大接触面积，进而增大散热面积，可以达到快速散热的作用；2、该一种热固型导电胶铜箔，通过设置弧面相对分布的弹性橡胶球受压时相互挤压抵消压力，可以达到提高铜箔抗压能力的作用。附图说明图1为本技术外观结构示意图；图2为本技术剖面结构示意图；图3为本技术A处放大结构示意图；图4为本技术B处放大结构示意图。图中：1、上箔体；2、下箔体；3、可撕防尘膜；4、导电胶层；5、石墨烯层；6、硅胶层；7、弹性橡胶球；8、上铜箔基层；9、下铜箔基层；10、第一导热槽；11、第一导热体；12、第二导热槽；13、第二导热体；14、第三导热槽；15、第三导热体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本实施方案中：一种热固型导电胶铜箔，包括上箔体1，上箔体1下方设置有下箔体2，上箔体1与下箔体2表面设置有可撕防尘膜3，可撕防尘膜3内壁设置有导电胶层4，导电胶层4内壁设置有石墨烯层5，石墨烯层5内壁设置有硅胶层6，硅胶层6内设置有若干弹性橡胶球7，上箔体1内设置有上铜箔基层8，下箔体2内设置有下铜箔基层9，上铜箔基层8下方设置有若干第一导热槽10，下铜箔基层9上方设置有若干第一导热体11，第一导热槽10内设置有第二导热体13，第一导热体11内设置有第二导热槽12，第二导热体13内设置有第三导热槽14，第二导热槽12内设置有第三导热体15。本实施例中，可撕防尘膜3的内壁尺寸与导电胶层4的外壁尺寸相匹配，可撕防尘膜3与导电胶层4粘性连接，导电胶层4为热固型导电胶制成，可撕防尘膜3的厚度为1～3μm，导电胶层4的厚度为3～5μm，可撕防尘膜3防止导电胶层4沾灰；导电胶层4的内壁尺寸与石墨烯层5的外壁尺寸相匹配，导电胶层4与石墨烯层5固定连接，石墨烯层5的内壁尺寸与硅胶层6的外壁尺寸相匹配，石墨烯层5与硅胶层6固定连接，硅胶层6的内壁尺寸与上铜箔基层8的外壁尺寸相匹配，硅胶层6与上铜箔基层8固定连接，硅胶层6的内壁尺寸与下铜箔基层9的外壁尺寸相匹配，硅胶层6与下铜箔基层9固定连接，石墨烯层5的厚度为6～9μm，硅胶层6的厚度为6～9μm，上铜箔基层8的厚度为10～20μm，下铜箔基层9的厚度为10～20μm，加速散热；弹性橡胶球7与硅胶层6固定连接，弹性橡胶球7为两组，两组弹性橡胶球7弧面相对分布，缓冲压力，增大抗压能力；上铜箔基层8与第一导热槽10固定连接，下铜箔基层9与第一导热体11固定连接，第一导热槽10与第一导热体11插接，第一导热槽10为硅胶制成，第一导热体11为石墨烯制成，初步增大散热面积；第一导热槽10与第二导热体13固定连接，第一导热体11与第二导热槽12固定连接，第二导热体13与第二导热槽12插接，第二导热体13为硅胶制成，第二导热槽12为石墨烯制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：包括上箔体(1)，所述上箔体(1)下方设置有下箔体(2)，所述上箔体(1)与下箔体(2)表面设置有可撕防尘膜(3)，所述可撕防尘膜(3)内壁设置有导电胶层(4)，所述导电胶层(4)内壁设置有石墨烯层(5)，所述石墨烯层(5)内壁设置有硅胶层(6)，所述硅胶层(6)内设置有若干弹性橡胶球(7)，所述上箔体(1)内设置有上铜箔基层(8)，所述下箔体(2)内设置有下铜箔基层(9)，所述上铜箔基层(8)下方设置有若干第一导热槽(10)，所述下铜箔基层(9)上方设置有若干第一导热体(11)，所述第一导热槽(10)内设置有第二导热体(13)，所述第一导热体(11)内设置有第二导热槽(12)，所述第二导热体(13)内设置有第三导热槽(14)，所述第二导热槽(12)内设置有第三导热体(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：包括上箔体(1)，所述上箔体(1)下方设置有下箔体(2)，所述上箔体(1)与下箔体(2)表面设置有可撕防尘膜(3)，所述可撕防尘膜(3)内壁设置有导电胶层(4)，所述导电胶层(4)内壁设置有石墨烯层(5)，所述石墨烯层(5)内壁设置有硅胶层(6)，所述硅胶层(6)内设置有若干弹性橡胶球(7)，所述上箔体(1)内设置有上铜箔基层(8)，所述下箔体(2)内设置有下铜箔基层(9)，所述上铜箔基层(8)下方设置有若干第一导热槽(10)，所述下铜箔基层(9)上方设置有若干第一导热体(11)，所述第一导热槽(10)内设置有第二导热体(13)，所述第一导热体(11)内设置有第二导热槽(12)，所述第二导热体(13)内设置有第三导热槽(14)，所述第二导热槽(12)内设置有第三导热体(15)。


2.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述可撕防尘膜(3)的内壁尺寸与导电胶层(4)的外壁尺寸相匹配，所述可撕防尘膜(3)与导电胶层(4)粘性连接，所述导电胶层(4)为热固型导电胶制成，所述可撕防尘膜(3)的厚度为1～3μm，所述导电胶层(4)的厚度为3～5μm。


3.根据权利要求1所述的一种热固型导电胶铜箔，其特征在于：所述导电胶层(4)的内壁尺寸与石墨烯层(5)的外壁尺寸相匹配，所述导电胶层(4)与石墨烯层(5)固定连接，所述石墨烯层(5)的内壁尺寸与硅胶层(6)的外壁尺寸相匹配，所述石墨烯层(5)与硅胶层(6)固定连接，所述硅胶层(6)的内壁尺寸与上铜箔基层(8)的外壁尺寸相匹配，所述硅胶层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅敏，
申请(专利权)人：苏州艾飞敏屏蔽导电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32