一种具有风池结构的全密闭加固机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有风池结构的全密闭加固机箱：前、后面板分别与箱体前、后开口端密封固连；上盖板与箱体主体顶壁之间及下盖板与箱体主体底壁之间分别形成上通风腔和下通风腔，分别与前面板的上进风口和下进风口连通；在箱体主体顶壁上和底壁上分别设有上机箱风口和与下机箱风口；上部风池结构件的后开口端与后面板密封接触、并对正上出风口，该风池结构件顶壁与箱体主体顶壁密封固连，该风池结构件侧进风口与上机箱风口对正连通；下部风池结构件的后开口端与后面板密封接触、并对正下出风口，该风池结构件底壁与箱体主体底壁密封固连，该风池结构件侧进风口与下机箱风口对正连通；两风机分别置于两风池结构件中。本机箱提高了对流散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有风池结构的全密闭加固机箱
本技术属于加固计算机领域，具体涉及一种具有风池结构的全密闭加固机箱。
技术介绍
在一些高温度、高湿度、强振动的恶劣环境中，加固型计算机已经广泛应用并发挥了重要的作用。全密闭、高散热效率是加固计算机机箱的基本特征。对于前进风后出风的机箱，通常将进风口布置于机箱前部，出风口与风机布置于机箱后面板。风道(含散热翅片)布置于机箱壁。散热空气经过机箱壁进入后盖板，需要经过一次或多次90°的转弯路径；同时，为实现风机底部有足够高度的风池，一般会采取两种途径：第一种是加大后面板厚度；第二种是设计高强度的风池结构，与机箱连接。上述结构，或增加后面板厚度与重量，或增加风池结构重量，或增大风路风阻，都会降低加固机箱的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种具有风池结构的全密闭加固机箱，该全密闭加固机箱可提高对流散热效率、降低噪音，有利于实现机箱小型化和有利于降低机箱重量。本技术为解决上述技术问题采取的技术方案为：一种具有风池结构的全密闭加固机箱，其特征在于：包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有风池结构的全密闭加固机箱，其特征在于：包括箱体、前面板、后面板、两风池结构件和两风机；/n前面板和后面板分别与箱体的前后开口端密封固定连接；/n所述箱体由上下左右四面封闭的箱体主体及固定在箱体主体上端和下端的上盖板和下盖板构成，在上盖板与箱体主体的顶壁之间及下盖板与箱体主体的底壁之间分别形成上通风腔和下通风腔；在前面板的上部和下部分别设置有上进风通孔和下进风通孔，分别与上通风腔和下通风腔连通；在箱体主体顶壁上靠近后端的位置和底壁上靠近后端的位置分别设置有与上通风腔连通的上机箱风口和与下通风腔连通的下机箱风口；/n所述两风池结构件为设置有后开口和侧进风口的薄壁壳体结构，两风池结构件以...

【技术特征摘要】
1.一种具有风池结构的全密闭加固机箱，其特征在于：包括箱体、前面板、后面板、两风池结构件和两风机；
前面板和后面板分别与箱体的前后开口端密封固定连接；
所述箱体由上下左右四面封闭的箱体主体及固定在箱体主体上端和下端的上盖板和下盖板构成，在上盖板与箱体主体的顶壁之间及下盖板与箱体主体的底壁之间分别形成上通风腔和下通风腔；在前面板的上部和下部分别设置有上进风通孔和下进风通孔，分别与上通风腔和下通风腔连通；在箱体主体顶壁上靠近后端的位置和底壁上靠近后端的位置分别设置有与上通风腔连通的上机箱风口和与下通风腔连通的下机箱风口；
所述两风池结构件为设置有后开口和侧进风口的薄壁壳体结构，两风池结构件以上下对正的方式设置于机箱内部；位于上部的风池结构件的后开口端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵川，周嘉，樊镕，周爱群，张智杰，陈立斌，
申请(专利权)人：天津七所精密机电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12