一种耳机线装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机线装配结构，用于耳机连接，耳机包括耳机主体及耳机线，耳机主体包括第一壳体及与第二壳体，耳机线包括线束及线扣，第二壳体内设有喇叭，线束穿过线扣及耳机主体连接喇叭、且线束的所处平面高于喇叭的所处平面，线扣连接线束且固定在耳机主体上，第一壳体与第二壳体的分型面与线扣的中心面共面。上述耳机线装配结构，通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面，同时，壳体的分型面高于喇叭的安装位，使得耳机线穿过线扣时，高于喇叭的安装位，进而耳机线可以直接与喇叭连接到位，提高了装配效率，保证了耳机的发声质量，解决现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机线装配结构
本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机线装配结构。
技术介绍
随着科技的进步，电子消费品得到越来越多人的青睐，其中，耳机作为满足人们听音乐的消费产品，更是消费者的喜爱。对于入耳式结构的耳机，一般由耳机本体、设于耳机本体内的喇叭以及与喇叭连接的耳机线组成，耳机本体的前后壳组成耳机的前后腔，耳机前腔设有喇叭，喇叭作为耳机的发声单元。耳机线一般为SR(strainrelief，简称SR)线，同时，一般设置SR扣将耳机线固定在耳机本体上。现有技术中，用于固定耳机线的线扣，其水平中心面位于壳体分型面的下方，使得耳机线穿过线扣与耳机主体内的喇叭连接时，容易与喇叭主体产生干涉而不能与喇叭的安装点准确连接，需要借助辅助装置进行连接，导致装配效率低，同时影响耳机的发声质量。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种耳机线装配结构，用于解决现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。一种耳机线装配结构，用于耳机连接，所述耳机包括耳机主体及连接在所述耳机主体上的耳机线，所述耳机主体包括第一壳体及与所述第一壳体连接的第二壳体，所述耳机线包括线束及线扣，所述第二壳体内设有喇叭，所述线束穿过所述线扣及所述耳机主体连接所述喇叭、且所述线束的所处平面高于所述喇叭的所处平面，所述线扣连接所述线束且固定在所述耳机主体上，所述第一壳体与所述第二壳体的分型面与所述线扣的中心面共面。上述耳机线装配结构，通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面，同时，壳体的分型面高于喇叭的安装位，使得耳机线穿过线扣时，高于喇叭的安装位，进而耳机线可以直接与喇叭连接到位，提高了装配效率，也保证了耳机的发声质量，解决了现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。进一步地，所述线扣的中心轴上设有过线孔，所述耳机主体设有连接孔，所述连接孔的中心面与所述线扣的中心面以及所述第一壳体与所述第二壳体的分型面共面，所述线束依次穿过所述过线孔及所述连接孔连接所述喇叭。进一步地，所述线束高于所述喇叭所处面3-7mm。进一步地，所述线束为SR线，所述线扣为SR扣。进一步地，所述第一壳体靠近所述第二壳体分型面的一端设有溢流槽，所述溢流槽沿所述第一壳体的内侧壁环形设置。进一步地，所述第一壳体的内侧臂上还设有固定槽，所述固定槽设于所述溢流槽远离所述第一壳体的内侧臂的一侧。进一步地，所述线束包括线束头，所述线束头穿过所述耳机主体固定在所述固定槽内。进一步地，所述线扣卡接所述线束头、且将所述线束头固定在所述耳机主体上。附图说明图1为本技术实施例中耳机结构示意图；图2为图1的分解图；图3为图1的剖视图；图4为本技术实施例中耳机去除耳机线后的结构示意图；图5为本技术实施例中第一壳体结构示意图。主要元件符号说明：如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图5，所示为本技术实施例中的耳机线装配结构，用于耳机连接，所述耳机包括耳机主体及连接在所述耳机主体上的耳机线，所述耳机主体包括第一壳体100及与所述第一壳体100连接的第二壳体200，所述耳机线包括线束300及线扣400，所述第二壳体200内设有喇叭600，所述线束300穿过所述线扣400及所述耳机主体连接所述喇叭600、且所述线束300的所处平面高于所述喇叭600的所处平面，所述线扣400连接所述线束300且固定在所述耳机主体上，所述第一壳体100与所述第二壳体200的分型面500与所述线扣400的中心面共面。所述线扣400的中心轴上设有过线孔，所述耳机主体设有连接孔700，所述连接孔700的中心面与所述线扣400的中心面以及所述第一壳体100与所述第二壳体200的分型面500共面，所述线束300依次穿过所述过线孔及所述连接孔700连接所述喇叭600。所述线束300高于所述喇叭600所处面3-7mm。在本实施例中，第一壳体100与第二壳体200的分型面500位于SR扣的中心位置，在保证耳机线能够避免与喇叭600产生干涉外，还能使SR扣能够紧贴壳体装配，具体的，SR扣可以为SR软胶。在本申请中，线束300高于喇叭600的安装位所处面3-7mm，作为一个具体示例，线束300的最低点高于喇叭600的安装位所处面5mm，但在其他实施例中，不限于5mm，还可以为满足要求的其他高度，具体可以根据实际使用作出选择。所述线束300为SR线，所述线扣400为SR扣。所述第一壳体100靠近所述第二壳体200分型面500的一端设有溢流槽，所述溢流槽沿所述第一壳体100的内侧壁环形设置。作为一个具体事例，当第一壳体100与第二壳体200胶合时，胶合后的剩余胶水，可以沿着内壁进入到溢流槽内，避免胶水溢流到后腔阻尼网上。所述第一壳体100的内侧臂上还设有固定槽110，所述固定槽110设于所述溢流槽远离所述第一壳体100的内侧臂的一侧。所述线束300包括线束头310，所述线束头310穿过所述耳机主体固定在所述固定槽110内。所述线扣400卡接所述线束头310、且将所述线束头310固定在所述耳机主体上。在本实施例中，线束头310包括卡接部311，所述卡接部311卡接与所述固定槽110内，从而，避免所述线束300松动或者脱离耳机主体，保证了耳机的正常使用。综上，本技术上述实施例当中的耳机线装配结构，通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面，同时，壳体的分型面高于喇叭的安装位，使得耳机线穿过线扣时，高于喇叭的安装位，进而耳机线可以直接与喇叭连接到位，提高了装配效率，也保证了耳机的发声质量，解决了现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机线装配结构，用于耳机连接，其特征在于，所述耳机包括耳机主体及连接在所述耳机主体上的耳机线，所述耳机主体包括第一壳体及与所述第一壳体连接的第二壳体，所述耳机线包括线束及线扣，所述第二壳体内设有喇叭，所述线束穿过所述线扣及所述耳机主体连接所述喇叭、且所述线束的所处平面高于所述喇叭的所处平面，所述线扣连接所述线束且固定在所述耳机主体上，所述第一壳体与所述第二壳体的分型面与所述线扣的中心面共面。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机线装配结构，用于耳机连接，其特征在于，所述耳机包括耳机主体及连接在所述耳机主体上的耳机线，所述耳机主体包括第一壳体及与所述第一壳体连接的第二壳体，所述耳机线包括线束及线扣，所述第二壳体内设有喇叭，所述线束穿过所述线扣及所述耳机主体连接所述喇叭、且所述线束的所处平面高于所述喇叭的所处平面，所述线扣连接所述线束且固定在所述耳机主体上，所述第一壳体与所述第二壳体的分型面与所述线扣的中心面共面。


2.根据权利要求1所述的耳机线装配结构，其特征在于，所述线扣的中心轴上设有过线孔，所述耳机主体设有连接孔，所述连接孔的中心面与所述线扣的中心面以及所述第一壳体与所述第二壳体的分型面共面，所述线束依次穿过所述过线孔及所述连接孔连接所述喇叭。


3.根据权利要求1所述的耳机线装配结构，其特征在于，所述线束高于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊伴，叶景清，
申请(专利权)人：江西联创宏声万安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36