侧键组件及电子设备制造技术

技术编号:29510556 阅读:19 留言:0更新日期:2021-07-30 19:32
本实用新型专利技术提供一种侧键组件,包括壳体、按键及悬臂;所述壳体包括侧壁,所述侧壁包括内表面及与所述内表面相对的外表面,所述侧壁开设有贯穿所述内表面及外表面的通孔,所述内表面的靠近所述通孔两端的位置设置有多个悬臂安装件;所述悬臂包括悬臂本体及位于所述悬臂本体两端的悬臂头,所述按键设置于所述悬臂本体的一侧;所述按键由所述内表面向外表面的方向穿过所述通孔,所述悬臂头卡持于所述多个悬臂安装件之间,且所述悬臂头与所述悬臂安装件过盈配合。本实用新型专利技术还提供一种电子设备。本实用新型专利技术提供的侧键组件及电子设备,装配方式简单且易于操作,避免了悬臂的扭曲变形,成本较低,且利于返修更换,悬臂不易松脱,结构稳定性强。

【技术实现步骤摘要】
侧键组件及电子设备
本技术涉及按键
,尤其涉及一种侧键组件及电子设备。
技术介绍
通常,电子设备(例如手机)的侧键采用的是物理按键,结构包括硬胶部分及软胶部分,硬胶部分露出在壳体外,便于按压和做表面处理,软胶部分隐藏在壳体内部,用于提供按键回弹力和触发按键发出信号,并且,通过软胶部分固定在壳体上。目前,电子设备的侧键与壳体的装配方式主要有两种,分别为挂台方式及热熔方式。如图1,其为采用挂台方式的侧键与壳体的装配结构图,通过在壳体的按键孔的两侧增加挂台,侧键的软胶部分的两端设置有挂耳,挂耳挂在挂台上以防止按键松脱。然而,由于侧键的软胶部分是从上往下装入,而硬胶部分是从侧面装入,一般是先从侧面将硬胶部分装入按键孔,再扭曲软胶部分的挂耳挂入壳体挂台,如此装配不便于操作,且在挂耳扭曲过程中,容易造成软胶部分变形,可能造成侧键的按压手感不良。如图2,其为采用热熔方式的侧键与壳体的装配结构图,通过在壳体上设计热熔柱,侧键的软胶部分设计通孔,将通孔套入热熔柱后再利用热熔设备对热熔柱进行热熔,使热熔柱的一端形成蘑菇头,实现侧键固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧键组件,其特征在于,包括壳体、按键及悬臂;所述壳体包括侧壁,所述侧壁包括内表面及与所述内表面相对的外表面,所述侧壁开设有贯穿所述内表面及外表面的通孔,所述内表面的靠近所述通孔两端的位置设置有多个悬臂安装件;所述悬臂包括悬臂本体及位于所述悬臂本体两端的悬臂头,所述按键设置于所述悬臂本体的一侧;所述按键由所述内表面向外表面的方向穿过所述通孔,所述悬臂头卡持于所述多个悬臂安装件之间,且所述悬臂头与所述悬臂安装件过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧键组件,其特征在于,包括壳体、按键及悬臂;所述壳体包括侧壁,所述侧壁包括内表面及与所述内表面相对的外表面,所述侧壁开设有贯穿所述内表面及外表面的通孔,所述内表面的靠近所述通孔两端的位置设置有多个悬臂安装件;所述悬臂包括悬臂本体及位于所述悬臂本体两端的悬臂头,所述按键设置于所述悬臂本体的一侧;所述按键由所述内表面向外表面的方向穿过所述通孔,所述悬臂头卡持于所述多个悬臂安装件之间,且所述悬臂头与所述悬臂安装件过盈配合。


2.如权利要求1所述的侧键组件,其特征在于,所述悬臂安装件包括第一凸块、第二凸块、第三凸块及第四凸块;所述第一凸块及第二凸块位置相对且位于靠近所述通孔一端的位置,所述第三凸块及第四凸块位置相对且位于靠近所述通孔另一端的位置;其中一个所述悬臂头卡持于所述第一凸块及第二凸块之间,另一个所述悬臂头卡持于所述第三凸块与第四凸块之间。


3.如权利要求2所述的侧键组件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴益华
申请(专利权)人:闻泰通讯股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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