一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括负压输出电路，制使能电路包括控制单元。当MCU通过I/O端口输出高电平时，控制单元导通第一电源端和DC‑DC芯片的使能引脚，第一电源端向DC‑DC芯片的使能引脚输入高电平，DC‑DC芯片正常输出；当MCU通过I/O端口输出低电平，控制单元关断第一电源端和DC‑DC芯片的使能引脚，DC‑DC芯片的输出端向DC‑DC芯片的使能引脚输入负的低电平，DC‑DC芯片将被关闭。因此本申请提供的光模块，通过负压输出电路实现MCU对向EA芯片提供负电压的DC‑DC芯片进行开启和关断的控制，进而通过有效控制DC‑DC芯片的开启和关断以利于降低光模块低功耗模式下的功耗。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展，产生了形式多样的光模块。其中，对于光模块的信号发射，可以采用VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser，垂直共振腔表面放射激光)、EML(Electlro-absorptionModulatedLaser，电吸收调制激光器)等类型的信号发射方式。对于EML的信号发射方式，由于EML封装工艺、实现方法等要求，光模块内部继承了EA芯片，经过高频驱动器调制后，可以吸收激光器的发光，从而将驱动器的高频信号加载到输出的光信号，实现高频信号由电到光的转换。而EA芯片需要加载负的偏置电压才可以正常工作，因此光模块内部需要有可以提供负压的DC-DC芯片。为满足光模块的低功耗模式需求，低功耗模式下光模块内的MCU需要控制该提供负压的DC-DC芯片关闭，然而该DC-DC芯片用于输出负电压时，其低电平为负值，关闭负压DC-DC芯片则需要向该DC-DC芯片的使能引脚输出负电压，而MCU只能输出非负电压。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种光模块，实现MCU控制的向DC-DC芯片的使能引脚输出负电压。本申请提供了一种光模块，包括：电路板；DC-DC芯片，设置在所述电路板上；MCU，设置在所述电路板上，包括I/O端口，所述I/O端口用于输出非负电压；负压输出电路，设置在所述电路板上，连接在所述DC-DC芯片和MCU，用于根据所述MCU输出的非负电压向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压；其中，所述负压输出电路包括：其中，所述负压输出电路包括：第二限流单元，一端连接所述DC-DC芯片的输出端，另一端连接所述DC-DC芯片的使能引脚；控制单元，第一输入端连接所述I/O端口，第二输入端连接第一电源端，输出端连接在所述第二限流单元的另一端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间，用于根据所述MCU输出的非负电压控制所述DC-DC芯片输出端向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压。本申请提供的光模块中，MCU与向EA芯片提供负电压的DC-DC芯片之间设置负压输出电路，负压输出电路包括控制单元和第二限流单元；第二限流单元的一端连接DC-DC芯片的输出端、另一端连接DC-DC芯片的使能引脚，控制单元连接在MCU以及DC-DC芯片的输出端和DC-DC芯片的使能引脚之间。DC-DC芯片的使能引脚通过第二限流单元连接DC-DC芯片的输出端，通过MCU输出非负电压控制控制单元以实现对DC-DC芯片的使能引脚与DC-DC芯片的输出端导通的控制，当DC-DC芯片的使能引脚与DC-DC芯片的输出端导通时，DC-DC芯片的输出端为DC-DC芯片的使能引脚提供负电压，进而DC-DC芯片的使能引脚可接收到受MCU控制的负电压。因此本申请提供的光模块，当MCU仅能输出非负电压时，通过负压输出电路可以实现由MCU控制的向DC-DC芯片的使能引脚输入负电压，使MCU能够对DC-DC芯片进行关断控制。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为光通信终端连接关系示意图；图2为光网络终端结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；图6为本申请实施例提供的一种光模块中的电路连接示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：/n电路板；/nDC-DC芯片，设置在所述电路板上；/nMCU，设置在所述电路板上，包括I/O端口，所述I/O端口用于输出非负电压；/n负压输出电路，设置在所述电路板上，连接在所述DC-DC芯片和所述MCU，用于根据所述MCU输出的非负电压向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压；/n其中，所述负压输出电路包括：/n第二限流单元，一端连接所述DC-DC芯片的输出端，另一端连接所述DC-DC芯片的使能引脚；/n控制单元，第一输入端连接所述I/O端口，第二输入端连接第一电源端，输出端连接在所述第二限流单元的另一端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间，用于根据所述MCU输出的非负电压控制所述DC-DC芯片输出端向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
DC-DC芯片，设置在所述电路板上；
MCU，设置在所述电路板上，包括I/O端口，所述I/O端口用于输出非负电压；
负压输出电路，设置在所述电路板上，连接在所述DC-DC芯片和所述MCU，用于根据所述MCU输出的非负电压向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压；
其中，所述负压输出电路包括：
第二限流单元，一端连接所述DC-DC芯片的输出端，另一端连接所述DC-DC芯片的使能引脚；
控制单元，第一输入端连接所述I/O端口，第二输入端连接第一电源端，输出端连接在所述第二限流单元的另一端和所述DC-DC芯片的使能引脚之间，用于根据所述MCU输出的非负电压控制所述DC-DC芯片输出端向所述DC-DC芯片的使能引脚输入负电压。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述负压输出电路还包括第一限流单元，所述第一限流单元连接在所述控制单元的第二输入端和所述第一电源端之间。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述控制单元包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：付深圳，隋传帅，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37