一种拼装式电路板制造技术

技术编号:29509365 阅读:16 留言:0更新日期:2021-07-30 19:30
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,公开了一种拼装式电路板,包括多个电路板单元,电路板单元的相对的两个边部上分别设有第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘均设有多个且分别间隔设置在电路板单元上,第一焊盘上设有夹持连接件,夹持连接件包括弹性端子和底杆,弹性端子的材质为导电材料,弹性端子的一端和第一焊盘连接,弹性端子与底杆之间形成一个用于夹紧电路板单元的夹槽,夹槽的高度小于电路板单元的厚度,弹性端子的另一端和第二焊盘接触导通,底杆上设有定位块,电路板单元上设有与定位块卡接的定位孔。本实用新型专利技术具有拼装方便、运输方便、连接稳固和使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式电路板
本技术涉及电路板
,特别是涉及一种拼装式电路板。
技术介绍
电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,电子装置使用也越来越广泛,但现有的电子装置其内部使用的电路板一般为整体结构,其大小也是固定不变的,只能用于固定体积大小的电子产品,且当电路板的体积较大时,运输过程中电路板容易断裂或变形,从而造成电路板损坏,十分不方便运输。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种拼装方便、运输方便、连接稳固和使用方便的拼装式电路板。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种拼装式电路板,包括多个电路板单元,电路板由多个所述电路板单元拼接而成,所述电路板单元的相对的两个边部上分别设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘均设有多个且分别间隔设置在所述电路板单元上,所述第一焊盘上设有夹持连接件,所述夹持连接件包括弹性端子和底杆,所述弹性端子的材质为导电材料,所述弹性端子的一端和所述第一焊盘连接,所述弹性端子与所述底杆之间形成一个用于夹紧电路板单元的夹槽,所述夹槽的高度小于所述电路板单元的厚度,所述弹性端子的另一端和所述第二焊盘接触导通,所述底杆上设有定位块,所述电路板单元上设有与所述定位块卡接的定位孔。作为本技术优选的方案,所述弹性端子和底杆分别设置在所述电路板单元的上下两侧。作为本技术优选的方案,所述定位块设有两个。作为本技术优选的方案,所述定位块与所述电路板单元的边部之间的距离小于所述第二焊盘与所述电路板单元的边部之间的距离。作为本技术优选的方案,所述底杆设有两个,两个所述底杆互相平行设置。作为本技术优选的方案,两个所述底杆之间设有定位杆,所述定位杆的一端和所述电路板单元连接,所述定位块设置在所述定位杆的末端。作为本技术优选的方案,所述底杆的材质为导电材料。作为本技术优选的方案,所述底杆的一端和所述第一焊盘连接,所述底杆的另一端和所述第二焊盘接触导通。作为本技术优选的方案,所述弹性端子包括相连的连接部和安装部,所述安装部为L形结构,所述安装部和所述第一焊盘连接,所述连接部为向所述底杆方向凸出的圆弧形结构。本技术实施例一种拼装式电路板与现有技术相比,其有益效果在于:将一个电路板单元扣接在另一个电路板单元的夹槽内,从而将一个电路板单元上的第一焊盘与另一个电路板单元上的第二焊盘导通,能将电路板拆分进行运输后再将两者拼装,从而将电路板化整为零,运输方便,实用性好,使用方便,且通过夹持连接件的设置,结构简单,方便拼装,且夹持连接件设置在电路板单元上,夹持连接件不容易不见,方便收纳和运输,其中,通过定位块的设置,能保证夹持连接件和电路板单元的连接稳固性的同时,使夹持连接件不易脱落和松动,定位准确;此外,通过弹性端子的设置,使得夹持连接件具有良好的防震动和防温度交变的性能。附图说明图1是本技术实施例提供的一种拼装式电路板的结构示意图;图2是电路板单元的结构示意图;图中,1、电路板单元;11、第一焊盘;12、弹性端子;121、连接部;122、安装部;13、底杆;14、定位块;15、定位杆;16、第二焊盘;17、定位孔;2、夹槽。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中,应当理解的是,本技术中采用术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1和图2所示,本技术实施例优选实施例的一种拼装式电路板的优选实施例,其包括多个电路板单元1,电路板由多个所述电路板单元1拼接而成,所述电路板单元1的相对的两个边部上分别设有第一焊盘11和第二焊盘16,所述第一焊盘11和所述第二焊盘16均设有多个且分别间隔均匀地设置在所述电路板单元1上,所述第一焊盘上设有夹持连接件,所述夹持连接件包括弹性端子12和底杆13,所述弹性端子12的材质为导电材料,所述弹性端子12的一端和所述第一焊盘11连接,所述弹性端子12与所述底杆13之间形成一个用于夹紧电路板单元1的夹槽2,所述夹槽2的高度小于所述电路板单元1的厚度,所述弹性端子12的另一端和所述第二焊盘16接触导通,所述底杆13上设有定位块14,所述电路板单元1上设有与所述定位块14卡接的定位孔17。由此,将一个电路板单元扣接在另一个电路板单元的夹槽2内,从而将一个电路板单元上的第一焊盘11与另一个电路板单元上的第二焊盘16导通,能将电路板拆分进行运输后再将两者拼装,从而将电路板化整为零,运输方便,实用性好,使用方便,且通过夹持连接件的设置,结构简单,方便拼装,且夹持连接件设置在电路板单元1上,夹持连接件不容易不见,方便收纳和运输,其中,通过定位块14的设置,能保证夹持连接件和电路板单元1的连接稳固性的同时,使夹持连接件不易脱落和松动,定位准确;此外,通过弹性端子12的设置,使得夹持连接件具有良好的防震动和防温度交变的性能。示例性的,所述弹性端子12和底杆13分别设置在所述电路板单元1的上下两侧,使两个电路板位于同一水平面上,便于电路板的后续安装。示例性的,所述定位块14设有两个,当使用一个夹持连接件时,使得夹持连接件不易转动,保证夹持连接件与电路板单元1连接稳固。示例性的,所述定位块14与所述电路板单元1的边部之间的距离小于所述第二焊盘16与所述电路板单元1的边部之间的距离;由此,使得电路板单元1插伸在夹槽2内时,定位块14不会刮伤焊盘,避免焊盘发生损坏而导致电路不导通,延长电路板的使用寿命。示例性的,所述底杆13设有两个,两个所述底杆13互相平行设置,两个所述底杆13之间设有定位杆15,所述定位杆15的一端和所述电路板单元1连接,所述定位块14设置在所述定位杆15的末端;由此,通过两个底杆13的设置,提高了夹持连接件的抗变形性能,同时,通过定位杆15的设置,方便更换定位块14。示例性的,为了增加夹持连接件与第二焊盘16的导电面积,保证能稳定导电,所述底杆13的材质为导电材料所述底杆13的一端和所述第一焊盘11连接,所述底杆13的另一端和所述第二焊盘16接触导通。示例性的,所述弹性端子12包括相连的连接部121和安装部122,所述安装部122为L形结构,所述安装部122和所述第一焊盘11连接,所述连接部121为向所述底杆13方向凸出的圆弧形结构;由此,连接部121与第二焊盘16为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼装式电路板,其特征在于,包括多个电路板单元,电路板由多个所述电路板单元拼接而成,所述电路板单元的相对的两个边部上分别设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘均设有多个且分别间隔设置在所述电路板单元上,所述第一焊盘上设有夹持连接件,所述夹持连接件包括弹性端子和底杆,所述弹性端子的材质为导电材料,所述弹性端子的一端和所述第一焊盘连接,所述弹性端子与所述底杆之间形成一个用于夹紧电路板单元的夹槽,所述夹槽的高度小于所述电路板单元的厚度,所述弹性端子的另一端和所述第二焊盘接触导通,所述底杆上设有定位块,所述电路板单元上设有与所述定位块卡接的定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼装式电路板,其特征在于,包括多个电路板单元,电路板由多个所述电路板单元拼接而成,所述电路板单元的相对的两个边部上分别设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘均设有多个且分别间隔设置在所述电路板单元上,所述第一焊盘上设有夹持连接件,所述夹持连接件包括弹性端子和底杆,所述弹性端子的材质为导电材料,所述弹性端子的一端和所述第一焊盘连接,所述弹性端子与所述底杆之间形成一个用于夹紧电路板单元的夹槽,所述夹槽的高度小于所述电路板单元的厚度,所述弹性端子的另一端和所述第二焊盘接触导通,所述底杆上设有定位块,所述电路板单元上设有与所述定位块卡接的定位孔。


2.如权利要求1所述的拼装式电路板,其特征在于,所述弹性端子和底杆分别设置在所述电路板单元的上下两侧。


3.如权利要求1所述的拼装式电路板,其特征在于,所述定位块设有两个。


4.如权利要求1所述的拼装式电路板,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:马文雄
申请(专利权)人:江门市鑫山电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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