一种集成电路设计模板制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路设计模板，属于集成电路技术领域，该集成电路设计模板包括主板，所述主板上表面的一侧固定连接有电源接头，所述主板的上表面靠近电源接头的下方设置有电感器。该集成电路设计模板，通过电感器、第一电阻、三极管、第二电阻和二极管的设置，电感器设置在电源接头的两侧，起到筛选信号、稳定电流和抑制电磁波的作用，当输出电路发生短路故障时，第一电阻上压降增大，使三极管导通，经第二电阻将该高电平送到二极管，迫使二极管击穿，使得主板进入保护状态，电路停止工作，二极管限制电压的输出幅度，通过查看二极管的是否明亮可以判断哪一步电源出现故障，方便维修。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设计模板
本技术属于集成电路
，具体涉及一种集成电路设计模板。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件，现有集成电路的电压保护力度小，容易损坏电路板上的全部元件，一旦电路损坏数据很容易丢失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路设计模板，旨在解决现有技术中集成电路器件密度比较低造成成本高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路设计模板，包括主板，所述主板上表面的一侧固定连接有电源接头，所述主板的上表面靠近电源接头的下方设置有电感器，所述主板的上表面靠近电源接头的右侧固定连接有第一电阻，所述主板的上表面靠近第一电阻的一侧固定连接有三极管，所述主板的上表面靠近三极管的一侧固定连接有第二电阻，所述主板上表面的中部固定连接有主芯片，所述主板上表面的另一侧固定连接有储存芯片，所述主板的上表面靠近储本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路设计模板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上表面的一侧固定连接有电源接头(2)，所述主板(1)的上表面靠近电源接头(2)的下方设置有电感器(3)，所述主板(1)的上表面靠近电源接头(2)的右侧固定连接有第一电阻(4)，所述主板(1)的上表面靠近第一电阻(4)的一侧固定连接有三极管(5)，所述主板(1)的上表面靠近三极管(5)的一侧固定连接有第二电阻(6)，所述主板(1)上表面的中部固定连接有主芯片(7)，所述主板(1)上表面的另一侧固定连接有储存芯片(8)，所述主板(1)的上表面靠近储存芯片(8)一侧的中部设置有感应器(9)，所述主板(1)的上表面靠近感应器(9)的下...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上表面的一侧固定连接有电源接头(2)，所述主板(1)的上表面靠近电源接头(2)的下方设置有电感器(3)，所述主板(1)的上表面靠近电源接头(2)的右侧固定连接有第一电阻(4)，所述主板(1)的上表面靠近第一电阻(4)的一侧固定连接有三极管(5)，所述主板(1)的上表面靠近三极管(5)的一侧固定连接有第二电阻(6)，所述主板(1)上表面的中部固定连接有主芯片(7)，所述主板(1)上表面的另一侧固定连接有储存芯片(8)，所述主板(1)的上表面靠近储存芯片(8)一侧的中部设置有感应器(9)，所述主板(1)的上表面靠近感应器(9)的下方活动连接有复位按键(10)。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，
申请(专利权)人：深圳市鸿光盛业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44