多型号器件组合式通用模板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。通用模板包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。

【技术实现步骤摘要】
多型号器件组合式通用模板及移动终端
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。
技术介绍
在相关技术中，现有公模线路板类产品包括以下缺点：主板规划功能单一，不能实现多种功能随意切换和选配。当客户有特定要求和些许变化时，则需要主板改模，以及主板所匹配的模具也要跟随改模。不仅增加了改模费用及成本，还极大的延长了生产周期，因此需要改进。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种多型号器件组合式通用模板及移动终端。本技术实施例的第一方面提供一种多型号器件组合式通用模板，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。在一实施例中，所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域，所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。在一实施例中，所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装第一散热风扇，所述第二安装部用于安装第二散热风扇，其中，所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。在一实施例中，所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔；或，所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。在一实施例中，所述板体还包括主发热区，所述通用模板还包括用于适配所述主发热区的第一散热组件或第二散热组件，所述第一散热组件的散热面积大于所述第二散热组件的散热面积。在一实施例中，所述第一散热组件包括第一导热板、连接于所述第一导热板的至少一根第一散热管和连接于所述第一散热管的第一散热鳍片，所述第二散热组件包括第二导热板、连接于所述第二导热板的至少一根第二散热管和连接于所述第二散热管的第二散热鳍片，所述第一散热鳍片的面积大于所述第二散热鳍片的面积。在一实施例中，所述主发热区位于所述第一存储器安装部和第二存储器安装部夹角区域内。在一实施例中，所述板体还包括位于边缘的接口安装部，所述接口安装部用于连接外接设备的第一接口或第二接口，其中，第一接口的接口尺寸大于所述第二接口的接口尺寸。在一实施例中，所述第一接口配置为电源接头或数据传输接口。本技术实施例的第二方面提供一种移动终端，包括机壳和如上所述的通用模板，所述机壳根据所述通用模板设置功能孔。本技术实施例提供的技术方案中第一固态硬盘、第二固态硬盘和存储器及双列直插式存储模块等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体，通用模板的使用灵活性好。通用模板可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。附图说明图1是本技术的双SSD及DDR结构的通用模板的结构示意图；图2是本技术的单SSD及DIMM结构的通用模板的结构示意图；图3是本技术的第一散热风扇的通用模板的结构示意图；图4是本技术的第二散热风扇的通用模板的结构示意图；图5是本技术的电源接头的通用模板的结构示意图；图6是本技术的数据传输接口的通用模板的结构示意图。图中：通用模板10；板体11；第一存储器安装部12；第二存储器安装部13；风扇安装缺口14；第一安装部15；第二安装部16；主发热区17；接口安装部18；第一接口181；第二接口182；第一固态硬盘20；第二固态硬盘21；存储器22；双列直插式存储模块23；第一散热风扇30；第二散热风扇31；连接凸台32；第一散热组件40；第一散热鳍片41；第一散热管42；第一导热板43；第二散热组件50；第二散热鳍片51；第二散热管52；第二导热板53。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。见图1和图2所示：本技术公开了一种多型号器件组合式通用模板10，通用模板10包括板体11、设置于所述板体11的第一存储器安装部12和第二存储器安装部13。所述第一存储器安装部12用于安装第一固态硬盘20，所述第二存储器安装部13用于安装第二固态硬盘21和存储器22；或，所述第二存储器安装部13用于安装双列直插式存储模块23。板体11配置有用于安装不同功率CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM，双倍速率SDRAM)、SSD(SolidStateDrives，固态硬盘)、内存匹配板载颗粒或DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块23)等区域，以使通用模板10能够实现不同效率的处理功能。其中，第一存储器安装部12用于安装第一固态硬盘20，其中，第一存储器安装部12配置有适配第一固态硬盘20的连接触点。第二存储器安装部13用于安装第二固态硬盘21和存储器22或双列直插式存储模块23，其中，第二存储器安装部13配置有适配第二固态硬盘21和存储器22或双列直插式存储模块23的连接触点。可选地，通用模板10配置有两个固态硬盘及内存以构成双SSD及DDR结构。可选地，通用模板10配置有一个固态硬盘及双列直插式存储模块23以构成单SSD及DIMM结构。其中，所述第一存储器安装部12和所述第二存储器安装部13均呈矩形区域，所述第一存储器安装部12的长度方向垂直于所述第二存储器安装部13的长度方向。第一存储器安装部12和第二存储器安装部13均呈矩形区域结构，以形成相互垂直的矩形相交区域，提高通用模板10的布局合理性及通用型。并且，第一存储器安装部12和第二存储器安装部13相互垂直，以提高通用模板10的空间布局合理性。第一固态硬盘20、第二固态硬盘21和存储器22及双列直插式存储模块23等不同功能的功能件灵活组合并选配安装于板体11，通用模板10的使用灵活性好。通用模板10可根据不同客户的要求，无需改版及改模，通配性强，用户体验好。见图3和图4所示：通用模板10还用于安装其他元器件，以提高通用模板10的使用灵活性。在一实施例中，所述板体11还包括设置于边缘的风扇安装缺口14及环绕所述风扇安装缺口14分布的第一安装部15和第二安装部16，所述第一安装部15用于安装第一散热风扇30，所述第二安装部16用于安装第二散热风扇31，其中，所述第一散热风扇30的面积小于所述第二散热风扇31的面积。第一散热风扇30和第二散热风扇31能够适配安装于板体11，板体11的边缘配置有风扇安装缺口14，第一散热风扇30或第二散热风扇31位于风扇安装缺口14内，以适配不同功率的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多型号器件组合式通用模板，其特征在于，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种多型号器件组合式通用模板，其特征在于，包括板体、设置于所述板体的第一存储器安装部和第二存储器安装部，所述第一存储器安装部用于安装第一固态硬盘，所述第二存储器安装部用于安装第二固态硬盘和存储器；或，所述第二存储器安装部用于安装双列直插式存储模块。


2.根据权利要求1所述的通用模板，其特征在于，所述第一存储器安装部和所述第二存储器安装部均呈矩形区域，所述第一存储器安装部的长度方向垂直于所述第二存储器安装部的长度方向。


3.根据权利要求1所述的通用模板，其特征在于，所述板体还包括设置于边缘的风扇安装缺口及环绕所述风扇安装缺口分布的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装第一散热风扇，所述第二安装部用于安装第二散热风扇，其中，所述第一散热风扇的面积小于所述第二散热风扇的面积。


4.根据权利要求3所述的通用模板，其特征在于，所述第一安装部包括一个及以上的第一安装孔；或，所述第二安装部包括一个及以上的第二安装孔。


5.根据权利要求3所述的通用模板，其特征在于，所述板体还包括主发热区，所述通用模板还包括用于适配所述主发热区...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁永波，袁伟，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44