一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片制造技术

技术编号:29506176 阅读:20 留言:0更新日期:2021-07-30 19:23
本实用新型专利技术公开了一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,包括主板和固定罩盖,所述主板的上端设置有导轨,且导轨的上端安装有安装框,所述安装框的左部外侧设置有凸块,且安装框的左侧中部连接有齿形柱,所述安装框的中部设置有固定槽,且固定槽的上端安装有芯片主体,所述芯片主体的底部连接有柔性线路,所述固定罩盖安装于安装框的右部,且固定罩盖的端部连接有挡条,所述固定罩盖的右侧中部设置有卡槽,且固定罩盖的中部连接有减震垫,所述导轨的内侧设置有连接器,且连接器的左侧安置有齿形座。该便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片设置有活动连接的安装框,方便了对芯片主体位置的调节。

【技术实现步骤摘要】
一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片
本技术涉及微天平传感器芯片装置
,具体为一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片。
技术介绍
微天平是一种新型传感测量技术,它是利用石英晶体谐振频率的变化与晶体电极表面沉积的物质质量之间成正比例关系,可检测电极表面ng甚至pg级的质量变化及溶液的粘度、密度、阻抗、介电常数等参数的变化,因具有灵敏度高、响应快速、操作简便和价格低廉的特点而广泛应用于大气污染物、生物分子等物质的检测,而微天平传感器芯片是微天平的核心技术。市场上的微天平传感器芯片使用过程中结构简单,灵活性差,安装后不方便移动,且芯片主体的防护性差,安装和拆卸不方便,给人们的使用带来了麻烦的问题,为此,我们提出一种新型便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的微天平传感器芯片使用过程中结构简单,灵活性差,安装后不方便移动,且芯片主体的防护性差,安装和拆卸不方便,给人们的使用带来了麻烦的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,包括主板和固定罩盖,所述主板的上端设置有导轨,且导轨的上端安装有安装框,所述安装框的左部外侧设置有凸块,且安装框的左侧中部连接有齿形柱,所述安装框的中部设置有固定槽,且固定槽的上端安装有芯片主体,所述芯片主体的底部连接有柔性线路,所述固定罩盖安装于安装框的右部,且固定罩盖的端部连接有挡条,所述固定罩盖的右侧中部设置有卡槽,且固定罩盖的中部连接有减震垫,所述导轨的内侧设置有连接器,且连接器的左侧安置有齿形座。优选的,所述导轨与主板之间为固定连接,且导轨的上端为梯形结构。优选的,所述齿形柱与安装框之间为活动连接,且齿形柱与齿形座之间构成咬合结构。优选的,所述芯片主体通过固定槽与安装框构成卡合结构,且安装框通过导轨与主板构成活动结构。优选的,所述芯片主体与柔性线路之间为固定连接,并且柔性线路与连接器之间为卡合连接。优选的,所述减震垫与固定罩盖之间为固定粘接,且固定罩盖通过挡条与凸块构成卡合结构。优选的,所述卡槽与固定罩盖之间为一体化结构,且固定罩盖与安装框之间为活动连接。优选的,所述芯片主体的中部设置有石英晶体片,且石英晶体片的外侧连接有第一防护层,所述第一防护层的外侧设置有第二防护层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片通过导轨的设置,不仅方便了安装框的连接安装,还为其左右滑动提供了导向的作用,并通过导轨的梯形结构截面的上端,提高了安装框连接结构的牢固性,防止了移动过程中的脱落;通过齿形柱的活动结构,方便了其自身的转动,并通过与齿形座的咬合结构,方便了对安装框的驱动,从而方便了对芯片主体位置调节时的控制;通过固定槽的设置,方便了芯片主体的定位安装,并通过安装框的活动结构,方便了其自身的左右滑动,从而方便了对芯片主体位置的调节。该便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片通过固定罩盖的设置,能对芯片主体的上部起到较好的防护作用,有效的避免了其上部的磨损,并通过卡槽的设置,在固定罩盖闭合后与齿形柱卡合,从而方便了对齿形柱的固定,防止了安装框移动后的滑动;通过减震垫的设置,通过挡条与凸块的卡合结构,方便了固定罩盖闭合的固定,从而提高了芯片主体安装后的牢固性,并通过减震垫的设置,有效的缓解了外部对芯片主体的按压力,从而提高了其上部的抗压能力。该便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片通过柔性线路的设置,不仅保证了芯片主体与主板之间的连接,还在其柔性材料下,保证了其自身的灵活性,并通过与连接器的卡合结构,方便了其线路的安装与拆卸,从而方便了后期的检测与维修;同时第一防护层为铝膜,从而提高了芯片主体的强度,而第二防护层为钯膜,不仅能增强电极材料与石英晶体片之间的附着力,而且具有很好的耐腐蚀性和稳定性,也将降低石英晶体微天平传感器的制作成本。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术芯片主体连接结构示意图;图3为本技术芯片主体内部剖视结构示意图;图中:1、主板;2、导轨;3、安装框;4、凸块;5、齿形柱;6、固定槽;7、芯片主体;701、石英晶体片;702、第一防护层;703、第二防护层;8、柔性线路;9、固定罩盖;10、挡条;11、卡槽;12、减震垫;13、连接器;14、齿形座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,包括主板1和固定罩盖9,主板1的上端设置有导轨2,且导轨2的上端安装有安装框3,安装框3的左部外侧设置有凸块4,且安装框3的左侧中部连接有齿形柱5,安装框3的中部设置有固定槽6,且固定槽6的上端安装有芯片主体7,芯片主体7的底部连接有柔性线路8,固定罩盖9安装于安装框3的右部,且固定罩盖9的端部连接有挡条10,固定罩盖9的右侧中部设置有卡槽11,且固定罩盖9的中部连接有减震垫12,导轨2的内侧设置有连接器13,且连接器13的左侧安置有齿形座14。导轨2与主板1之间为固定连接,且导轨2的上端为梯形结构,通过导轨2的设置,不仅方便了安装框3的连接安装,还为其左右滑动提供了导向的作用,并通过导轨2的梯形结构截面的上端,提高了安装框3连接结构的牢固性,防止了移动过程中的脱落;齿形柱5与安装框3之间为活动连接,且齿形柱5与齿形座14之间构成咬合结构,通过齿形柱5的活动结构,方便了其自身的转动,并通过与齿形座14的咬合结构,方便了对安装框3的驱动,从而方便了对芯片主体7位置调节时的控制;芯片主体7通过固定槽6与安装框3构成卡合结构,且安装框3通过导轨2与主板1构成活动结构,通过固定槽6的设置,方便了芯片主体7的定位安装,并通过安装框3的活动结构,方便了其自身的左右滑动,从而方便了对芯片主体7位置的调节;芯片主体7与柔性线路8之间为固定连接,并且柔性线路8与连接器13之间为卡合连接,通过柔性线路8的设置,不仅保证了芯片主体7与主板1之间的连接,还在其柔性材料下,保证了其自身的灵活性,并通过与连接器13的卡合结构,方便了其线路的安装与拆卸,从而方便了后期的检测与维修;卡槽11与固定罩盖9之间为一体化结构,且固定罩盖9与安装框3之间为活动连接,通过固定罩盖9的设置,能对芯片主体7的上部起到较好的防护作用,有效的避免了其上部的磨损,并通过卡槽11的设置,在固定罩盖9闭合后与齿形柱5卡合,从而方便了对齿形柱5的固定,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,包括主板(1)和固定罩盖(9),其特征在于:所述主板(1)的上端设置有导轨(2),且导轨(2)的上端安装有安装框(3),所述安装框(3)的左部外侧设置有凸块(4),且安装框(3)的左侧中部连接有齿形柱(5),所述安装框(3)的中部设置有固定槽(6),且固定槽(6)的上端安装有芯片主体(7),所述芯片主体(7)的底部连接有柔性线路(8),所述固定罩盖(9)安装于安装框(3)的右部,且固定罩盖(9)的端部连接有挡条(10),所述固定罩盖(9)的右侧中部设置有卡槽(11),且固定罩盖(9)的中部连接有减震垫(12),所述导轨(2)的内侧设置有连接器(13),且连接器(13)的左侧安置有齿形座(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,包括主板(1)和固定罩盖(9),其特征在于:所述主板(1)的上端设置有导轨(2),且导轨(2)的上端安装有安装框(3),所述安装框(3)的左部外侧设置有凸块(4),且安装框(3)的左侧中部连接有齿形柱(5),所述安装框(3)的中部设置有固定槽(6),且固定槽(6)的上端安装有芯片主体(7),所述芯片主体(7)的底部连接有柔性线路(8),所述固定罩盖(9)安装于安装框(3)的右部,且固定罩盖(9)的端部连接有挡条(10),所述固定罩盖(9)的右侧中部设置有卡槽(11),且固定罩盖(9)的中部连接有减震垫(12),所述导轨(2)的内侧设置有连接器(13),且连接器(13)的左侧安置有齿形座(14)。


2.根据权利要求1所述的一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,其特征在于:所述导轨(2)与主板(1)之间为固定连接,且导轨(2)的上端为梯形结构。


3.根据权利要求1所述的一种便于位置调节具有防护结构的微天平传感器芯片,其特征在于:所述齿形柱(5)与安装框(3)之间为活动连接,且齿形柱(5)与齿形座(14)之间构成咬合结构。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金英
申请(专利权)人:太仓宏微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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