LED火焰灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED火焰灯，包括灯板与灯头，灯板包括基板与固设于基板上的多个LED芯片，LED芯片的表面覆盖有荧光层，灯头内部具有卡槽，灯板的端部能够插入至卡槽内。本实用新型专利技术实施例中的LED火焰灯，LED集成于基板上，LED芯片所发出的光线激发荧光层，使荧光层产生火焰光效，简化了火焰灯的结构，缩小了火焰灯的体积，灯板可通过插接方式插入至灯头的卡槽内，实现与灯头的连接，无需再通过针脚焊接，安装快捷方便，提高了LED火焰灯的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
LED火焰灯
本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED火焰灯。
技术介绍
LED火焰灯除具有照明功能外，还可通过灯光跳动模拟火焰燃烧效果，能够作为装饰灯具应用至多种场合。传统火焰灯通常在柱状、锥状、多面体形等立体的线路板上集成LED灯珠，并焊接在PCB板上，以形成360度的发光效果，但需在线路板上焊接较多的LED灯珠，导致火焰灯的体积较大且结构复杂，不利于火焰灯的组装、生产，增加了火焰灯的生产成本。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED火焰灯，能够简化火焰灯的结构，提高火焰灯的生产效率。根据本技术实施例的LED火焰灯，包括：灯板，包括基板与固设于所述基板上的多个LED芯片，所述LED芯片的表面覆盖有荧光层；灯头，内部具有卡槽，所述灯板的端部能够插入至所述卡槽内。根据本技术实施例中的LED火焰灯，至少具有如下有益效果：本技术实施例中的LED火焰灯，LED集成于基板上，LED芯片所发出的光线激发荧光层，使荧光层产生火焰光效，简化了火焰灯的结构，缩小了火焰灯的体积，灯板可通过插接方式插入至灯头的卡槽内，实现与灯头的连接，无需再通过针脚焊接，安装快捷方便，提高了LED火焰灯的生产效率。根据本技术的一些实施例，所述基板上设置有电路引线，所述LED芯片与所述电路引线电性连接。根据本技术的一些实施例，所述电路引线包括若干正极引线与若干负极引线，所述LED芯片的正极与所述正极引线电性连接，所述LED芯片的负极与所述负极引线电性连接。根据本技术的一些实施例，所述基板上安装有导线，所述导线的两端分别与所述LED芯片、所述电路引线电性连接。根据本技术的一些实施例，所述卡槽内设置有弹性件，所述弹性件用于与所述灯板抵接。根据本技术的一些实施例，所述基板上设置有电路引线，所述LED芯片与所述电路引线电性连接，所述弹性件设置有多个，所述弹性件能够抵接于所述电路引线处并与所述电路引线电性连接。根据本技术的一些实施例，所述基板为透明材质。根据本技术的一些实施例，所述基板的两侧均设置有所述LED芯片。根据本技术的一些实施例，所述灯头包括电性连接的转接部与驱动部，所述驱动部用于与所述灯板电性连接。根据本技术的一些实施例，还包括泡壳，所述泡壳与所述灯头连接，所述灯板能够伸入至所述泡壳内。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：图1为本技术LED火焰灯一个实施例中的结构示意图；图2为图1中灯板一个实施例的结构示意图；图3为图1中灯头一个实施例的结构示意图；图4为图1中灯板另一实施例的结构示意图。附图标记：灯板100，基板110，LED芯片120，荧光层130，电路引线140，正极引线141，负极引线142，导线150；灯头200，卡槽210，弹性件220，转接部230；泡壳300。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。参照图1至图3，本技术的一个实施例中提供了一种LED火焰灯，用于装饰照明，LED火焰灯包括灯板100与灯头200，灯头200用于安装灯板100，灯板100包括基板110与多个LED芯片120，LED芯片120固定连接于基板110上，LED芯片120通电后可发出光线，LED芯片120的表面覆盖有荧光层130，荧光层130能够吸收LED芯片120所发出的光线并进一步激发出相应颜色的光，以形成LED火焰灯所需光效；另外，灯头200的内部设置有卡槽210，该卡槽210用于安装灯板100，灯板100的端部能够插入卡槽210内，从而实现灯板100向灯头200的安装。本技术实施例中的LED火焰灯，LED集成于基板110上，LED芯片120所发出的光线激发荧光层130，使荧光层130产生火焰光效，简化了火焰灯的结构，缩小了火焰灯的体积，灯板100可通过插接方式插入至灯头200的卡槽210内，实现与灯头200的连接，无需再通过针脚焊接，安装快捷方便，提高了LED火焰灯的生产效率。需要说明的是，基板110可选择为片状结构，LED芯片120可阵列排布于基板110上，使LED火焰灯的出光更为均匀；另外，本实施例中的LED火焰灯支持LED芯片120的正装与反装，LED芯片120可通过固晶胶或者导电胶封装于基板110上。荧光层130可选用荧光胶，荧光胶可以是荧光粉与胶体的混合物，可根据火焰灯的具体光效需求，选择相应类型的荧光胶。另外，基板110的材质可根据实际使用需求选择，如蓝宝石、陶瓷、玻璃等无机材质，或者PI(聚酰亚胺)、BI(树脂)等有机材质，或者铝、铜等金属材质。需要说明的是，为实现火焰灯360度发光，基板110可选择为透明材质，只在基板110的一侧安装LED芯片120，即可实现360度发光；或者，基板110采用非透明材质，在基板110两侧安装LED芯片120，同样可实现360度发光；或者，在基板110上开设用于安装LED芯片120的通孔，LED芯片120可同时向基板110的两侧出光，以实现360度发光。另外，为保证LED芯片120所发出的光线能够全部被荧光层130吸收并激发，在基板110露出卡槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED火焰灯，其特征在于，包括：/n灯板，包括基板与固设于所述基板上的多个LED芯片，所述LED芯片的表面覆盖有荧光层；/n灯头，内部具有卡槽，所述灯板的端部能够插入至所述卡槽内。/n

【技术特征摘要】
1.LED火焰灯，其特征在于，包括：
灯板，包括基板与固设于所述基板上的多个LED芯片，所述LED芯片的表面覆盖有荧光层；
灯头，内部具有卡槽，所述灯板的端部能够插入至所述卡槽内。


2.根据权利要求1所述的LED火焰灯，其特征在于，所述基板上设置有电路引线，所述LED芯片与所述电路引线电性连接。


3.根据权利要求2所述的LED火焰灯，其特征在于，所述电路引线包括若干正极引线与若干负极引线，所述LED芯片的正极与所述正极引线电性连接，所述LED芯片的负极与所述负极引线电性连接。


4.根据权利要求2所述的LED火焰灯，其特征在于，所述基板上安装有导线，所述导线的两端分别与所述LED芯片、所述电路引线电性连接。


5.根据权利要求1所述的LED火焰灯，其特征在于，所述卡槽内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈甜，周芃宇，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44