温度控制系统以及温度控制方法技术方案

温度控制系统具备：循环流路，其包含调温对象和收纳有调节为包含调温对象的目标温度在内的规定温度范围的流体的容器；第一调温器，其在循环流路中配置在容器与调温对象之间，对向调温对象供给的流体的温度进行调节。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度控制系统以及温度控制方法
本专利技术涉及温度控制系统以及温度控制方法。
技术介绍
在半导体制造装置的
中，使用如专利文献1所公开的温度控制系统。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2013-105359号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1所公开的温度控制系统通过对可变阀的阀开度进行控制来调节流体的温度。当可变阀的阀开度不能高精度地控制时，存在不能够高精度地控制流体的温度的可能性。例如当可变阀发生控制延迟时，难以高精度地控制流体的温度。本专利技术的方式的目的在于高精度地控制流体的温度。用于解决技术问题的技术方案依照本专利技术的方式，能够提供一种温度控制系统，该温度控制系统具备：循环流路，其包含调温对象以及收纳有调节为包含所述调温对象的目标温度在内的规定温度范围的流体的容器；第一调温器，其在所述循环流路中配置在所述容器与所述调温对象之间，对向所述调温对象供给的流体的温度进行调节。专利技术的效果根据本专利技术的方式，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制系统，其特征在于，具备：/n循环流路，其包含调温对象以及收纳有调节为包含所述调温对象的目标温度在内的规定温度范围的流体的容器；/n第一调温器，其在所述循环流路中配置在所述容器与所述调温对象之间，对向所述调温对象供给的流体的温度进行调节。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190110 JP 2019-002947;20190531 JP 2019-103038;201.一种温度控制系统，其特征在于，具备：
循环流路，其包含调温对象以及收纳有调节为包含所述调温对象的目标温度在内的规定温度范围的流体的容器；
第一调温器，其在所述循环流路中配置在所述容器与所述调温对象之间，对向所述调温对象供给的流体的温度进行调节。


2.如权利要求1所述的温度控制系统，具备：
低温调温单元，其贮存第一温度的流体；
高温调温单元，其贮存比所述第一温度高的第二温度的流体；
低温流路，其供从所述低温调温单元向所述容器的流入口与所述第一调温器之间的所述循环流路的规定部分供给的流体流通；
高温流路，其供从所述高温调温单元向所述规定部分供给的流体流通；
阀门系统，其能够对未从所述低温调温单元和所述高温调温单元分别向所述规定部分供给流体的第一状态、从所述低温调温单元向所述规定部分供给流体的第二状态以及从所述高温调温单元向所述规定部分供给流体的第三状态进行切换；
所述阀门系统在表示所述容器中收纳的流体的温度的容器温度为所述规定温度范围时切换为所述第一状态，在所述容器温度未在所述规定温度范围时切换为所述第二状态和所述第三状态的至少一方。


3.如权利要求2所述的温度控制系统，
在所述第一状态下，所述流体在所述循环流路中循环。


4.如权利要求1至3中任一项所述的温度控制系统，
具备第二调温器，该第二调温器在所述循环流路中配置在所述调温对象与所述容器之间，对向所述容器供给的流体的温度进行调节，
所述第二调温器基于表示流入所述调温对象的流体的温度的入口温度与表示从所述调温对象流出的流体的温度的出口温度之差，对流体的温度进行调节。


5.如权利要求1所述的温度控制系统，具备：
低温调温单元，其贮存第一温度的流体；
高温调温单元，其贮存比所述第一温度高的第二温度的流体；
低温流路，其供从所述低温调温单元向所述容器的流入口与所述第一调温器之间的所述循环流路的规定部分供给的流体流通；
高温流路，其供从所述高温调温单元向所述规定部分供给的流体流通；
第一溢流流路，其供从所述容器返回所述低温调温单元的流体流通；
第二溢流流路，其供从所述容器返回所述高温调温单元的流体流通；
阀门系统，其能够对流体的流通状态进行切换，以使在所述容器中收纳的流体为所述目标温度；
所述阀门系统能够对未从所述低温调温单元和所述高温调温单元分别向所述规定部分供给流体的第一状态、从所述低温调温单元向所述规定部分供给流体的第二状态、从所述高温调温单元向所述规定部分供给流体的第三状态、流体未从所述容器返回各所述低温调温单元和所述高温调温单元的第四状态、流体从所述容器返回所述低温调温单元的第五状态和流体从所述容器返回所述高温调温单元的第六状态进行切换，在所述第一状态时切换为所述第四状态，在所述第二状态时切换为所述第五状态，在所述第三状态时切换为所述第六状态。


6.如权利要求5所述的温度控制系统，
所述阀门系统在表示所述容器中收纳的流体的温度的容器温度为所述规定温度范围时切换为所述第一状态和所述第四状态，在所述容器温度为比所述规定温度范围的上限温度高的高温温度范围时切换为所述第二状态和所述第五状态，在所述容器温度为比所述规定温度范围的下限温度低的低温温度范围时切换为所述第三状态和所述第六状态。


7.如权利要求6所述的温度控制系统，
所述目标温度包含第一目标温度和比所述第一目标温度高的第二目标温度，
在所述目标温度切换为所述第一目标温度时，所述阀门系统切换为...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林敦，大久保英明，三村和弘，铃木彻，
申请(专利权)人：株式会社KELK，
类型：发明
国别省市：日本;JP