临时固定用树脂组合物、临时固定用树脂膜及临时固定用片、以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定用树脂组合物、临时固定用树脂膜及临时固定用片、以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种临时固定用树脂组合物、临时固定用树脂膜及临时固定用片、以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
随着智能手机(SmartPhone)、平板电脑(TabletPC)等电子设备的多功能化，通过层叠多层半导体元件来实现高容量化的堆叠式多芯片封装(MultiChipPackage，MCP)正在普及。在半导体元件的安装中，作为晶粒接合(diebonding)用黏合剂而广泛使用膜状黏合剂。但是，现行的使用打线接合的半导体元件的连接方式在数据的处理速度方面存在极限，因此有电子设备的运作变慢的倾向。并且，由于欲将消耗电力抑制得较低，不进行充电而使用更长时间的需求不断提高，因此也要求省电化。从这种观点出发，近年来，以进一步高速化及省电化为目的，也开发了通过贯穿电极而非打线接合来连接半导体元件彼此的新结构的电子设备装置。虽然如上所述开发了新结构的电子设备装置，但依然要求高容量化，从而正在进行能够与封装结构无关地层叠更多层半导体元件的技术的开发。但是，为了在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种临时固定用树脂组合物，在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：/n临时固定工序，经由膜状的所述临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；/n加工工序，对临时固定于所述支撑体的所述半导体晶圆进行加工；以及/n分离工序，将加工后的所述半导体晶圆从所述临时固定材料分离，/n所述临时固定用树脂组合物包括：/n(A)热塑性树脂、/n(B)热固性树脂、以及/n(C)硅酮化合物，/n所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181220 JP 2018-2385621.一种临时固定用树脂组合物，在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：
临时固定工序，经由膜状的所述临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；
加工工序，对临时固定于所述支撑体的所述半导体晶圆进行加工；以及
分离工序，将加工后的所述半导体晶圆从所述临时固定材料分离，
所述临时固定用树脂组合物包括：
(A)热塑性树脂、
(B)热固性树脂、以及
(C)硅酮化合物，
所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。


2.根据权利要求1所述的临时固定用树脂组合物，其中，
相对于所述(A)热塑性树脂100质量份，所述(B)热固性树脂的含量为10～500质量份。


3.根据权利要求1或2所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述(B)热固性树脂包含环氧树脂及酚醛树脂中的至少一种。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的临时固定用树脂组合物，其还包含(D)固化促进剂。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述(A)热塑性树脂是含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物，所述含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物包含具有反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类单体作为共聚成分。


6.根据权利要求5所述的临时固定用树脂组合物，其中，
所述含反应性基团的(甲基)丙烯酸(酯)类共聚物是含环氧基的(...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖父江省吾，大山恭之，山口雄志，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP