包含可固化含氟聚合物和固化剂的组合物及其制备和使用方法技术

本发明专利技术公开了一种组合物，所述组合物包含具有含氮固化位点的可固化含氟聚合物和固化剂，所述固化剂包含有机

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含可固化含氟聚合物和固化剂的组合物及其制备和使用方法相关申请的交叉引用本申请要求2018年12月17日提交的美国临时申请62/780,735的优先权，该美国临时申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术介绍
已知含氟弹性体具有例如优异的机械性能、耐热性、耐候性和耐化学品性。此类有利特性使得含氟弹性体例如作为可以暴露于高温或腐蚀环境中的O形环、密封件、软管、防滑材料和涂层(例如，用于汽车的金属垫圈涂层)是有用的。已经发现含氟弹性体在汽车工业、化学处理工业、半导体工业、航空航天工业和石油工业等中是有用的。在半导体生产领域中，由于高度集成和产量提高，半导体芯片的成本迅速降低，因此，用于半导体生产设备上的密封材料需要具有低水平的金属部件、总有机碳(TOC)和粒子，并且不会将它们释放到半导体生产设备中。用于降低含氟弹性体的金属含量的方法在美国专利6,703,461(Tanaka等人)中有所描述。已知二氧化硅填料能改善含氟弹性体特性，例如压缩形变。参见例如美国专利6,992,143(Wang)。另外，二氧化硅填料用作干燥剂以便为用于固化含有腈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合物，所述组合物包含：/n可固化含氟聚合物，所述可固化含氟聚合物包含含氮固化位点；以及/n固化剂，所述固化剂包含有机

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181217 US 62/780,7351.一种组合物，所述组合物包含：
可固化含氟聚合物，所述可固化含氟聚合物包含含氮固化位点；以及
固化剂，所述固化剂包含有机阳离子和由式

表示的阴离子，
其中
每个R和R’独立地为氢、卤素、烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基，其中所述烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基各自能够为未取代的或各自能够被一个或多个卤素取代，前提条件是R’不为卤素，或者R和R’能够连接在一起而形成环；
每个Rf为RCF2-或具有最多8个碳原子的全氟烷基基团；
X为非氟化的或至少部分地氟化的有机连接基团；并且
n为1或2，
其中所述组合物不含金属阳离子或包含不超过20ppm的金属阳离子，并且其中所述组合物不含二氧化硅或包含基于所述组合物的总重量计小于0.5重量％的二氧化硅。


2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物包含不超过2ppm的具有4至18个碳原子的氟化酸或其盐。


3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述可固化含氟聚合物为无定形可固化含氟聚合物，并且其中所述组合物还包含部分结晶的含氟聚合物。


4.一种组合物，所述组合物由以下组成：
可固化含氟聚合物，所述可固化含氟聚合物包含含氮固化位点；以及
固化剂，所述固化剂包含有机阳离子和由式

表示的阴离子，
其中
每个R和R’独立地为氢、卤素、烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基，其中所述烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基各自能够为未取代的或各自能够被一个或多个卤素取代，前提条件是R’不为卤素，或者R和R’能够连接在一起而形成环；
每个Rf为RCF2-或具有最多8个碳原子的全氟烷基基团；
X为非氟化的或至少部分地氟化的有机连接基团；并且
n为1或2。


5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述可固化含氟聚合物为无定形可固化含氟聚合物。


6.一种组合物，所述组合物由以下组成：
无定形可固化含氟聚合物，所述无定形可固化含氟聚合物包含含氮固化位点；
部分结晶的含氟聚合物；以及
固化剂，所述固化剂包含有机阳离子和由式

表示的阴离子，
其中
每个R和R’独立地为氢、卤素、烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基，其中所述烷基、芳基、芳基亚烷基或烷基亚芳基各...

【专利技术属性】
技术研发人员：福士达夫，多门青木，产启林，米格尔·A·格拉，克劳斯·辛策，弗洛里安·D·约胡姆，迈克尔·H·米切尔，艾伦·M·索洛，铃木雄太，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US