吸附阵及具有该吸附阵的低温泵制造技术

技术编号:29501310 阅读:29 留言:0更新日期:2021-07-30 19:15
本实用新型专利技术公开一种吸附阵及具有该吸附阵的低温泵,吸附阵包括传热板、连接板,传热板上设置若干个低温板,低温板的内侧朝向传热板的内部,低温板的外侧轮廓为圆弧形;低温板上设置有吸附材料。低温泵包括上述吸附阵,还包括制冷机、壳体,壳体中设置辐射冷屏,吸附阵通过连接板安装在二级冷却台端部,连接板垂直于二级冷却台轴线,二级冷却台及吸附阵均位于辐射冷屏内部;辐射冷屏开口处设置障板,壳体开口处设置泵口法兰,辐射冷屏的开口朝向与壳体的开口朝向相同,辐射冷屏的轴线与壳体的轴线重合,一级冷却台、二级冷却台的轴线垂直于辐射冷屏的轴线。本实用新型专利技术的优点在于:H

【技术实现步骤摘要】
吸附阵及具有该吸附阵的低温泵
本技术涉及低温真空
,具体涉及一种吸附阵及具有该吸附阵的低温泵。
技术介绍
低温泵是利用低温表面冷凝气体的真空泵,主要通过低温冷凝和低温吸附获得超高真空。低温冷凝主要是采用低温板冷凝第一、二类气体(如CO2、N2、Ar等),以N2为例,如低温板温度小于等于20K,压力将小于10-8Pa。但超高真空的获得仅仅依靠低温冷凝是不够的,第三类气体H2、He、Ne在20K的平衡蒸汽压力太高,不能被低温冷凝在低温板上。低温吸附主要是采用低温下的吸附材料捕获第三类气体,获得超高真空。由于低温泵具有大抽速、高极限真空且清洁无油的特点,广泛应用于半导体和集成电路的制造过程中。离子注入工艺是半导体芯片制造中一项至关重要的工艺,先进电路的主要掺杂步骤都采用离子注入完成。离子注入工艺要求10-6Torr量级的工作真空,注入工艺会从晶圆中释放气体,产生的气体中90%是来自光刻胶掩蔽层产生的H2,因此要求低温泵对H2具有极高的抽速,能够将真空腔体内的H2快速抽除,也要求低温泵对H2具有大的吸附容量,延长低温泵的再生时间,提高离子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附阵,其特征在于:包括环形的传热板(6),传热板(6)内部设置有连接板(5),传热板(6)的板面垂直于连接板(5);/n所述传热板(6)外侧板面上设置有若干个低温板(7),所有低温板(7)均垂直于连接板(5),低温板(7)垂直于其所处位置的传热板(6)的板面,低温板(7)的内侧朝向传热板(6)的内部,低温板(7)的外侧轮廓为圆弧形;/n所述低温板(7)上设置有吸附材料(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种吸附阵,其特征在于:包括环形的传热板(6),传热板(6)内部设置有连接板(5),传热板(6)的板面垂直于连接板(5);
所述传热板(6)外侧板面上设置有若干个低温板(7),所有低温板(7)均垂直于连接板(5),低温板(7)垂直于其所处位置的传热板(6)的板面,低温板(7)的内侧朝向传热板(6)的内部,低温板(7)的外侧轮廓为圆弧形;
所述低温板(7)上设置有吸附材料(8)。


2.根据权利要求1所述的吸附阵,其特征在于:所述连接板(5)包括本体(51),本体(51)的第一端为圆弧形,本体(51)的第二端设置有宽度小于本体(51)的连接部(52),连接部(52)端部设置有垂直于本体(51)及连接部(52)的安装板(53),安装板(53)贴在传热板(6)内部,所述本体(51)及连接部(52)通过安装板(53)安装在传热板(6)内部。


3.根据权利要求1所述的吸附阵,其特征在于:所述传热板(6)包括两个相同且对称设置的弯曲板(61),两弯曲板(61)开口相向设置;
所述弯曲板(61)的两端平行,弯曲板(61)的中间部分垂直于弯曲板(61)的两端,弯曲板(61)中间部分与弯曲板(61)端部之间通过平板部(611)连接。


4.根据权利要求3所述的吸附阵,其特征在于:所述弯曲板(61)的两端对称。


5.根据权利要求4所述的吸附阵,其特征在于:平板部(611)与弯曲板(61)端部宽度相等。


6.根据权利要求5所述的吸附阵,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨杨邓家良曾环武义锋
申请(专利权)人:安徽万瑞冷电科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1