基板传送装置及基板传送系统制造方法及图纸

提供一种基板传送装置及基板传送系统，其通过提高各个真空传送机器人的运转率，由此即使真空传送机器人的个数少，也能够实现与以往同等的作业效率。该基板传送装置具备：真空传送腔室；设置在该真空传送腔室的内部的真空传送机器人；以及使所述真空传送机器人相对于所述真空传送腔室行进的输送单元，所述真空传送机器人具有支承于所述输送单元的机器人基部。所述基板传送装置还具备设置在所述机器人基部的上部并用于临时放置基板的至少两个基板载置台。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板传送装置及基板传送系统
本专利技术涉及将半导体晶圆在真空环境下传送的基板传送装置及基板传送系统。本申请对于在2018年12月11日提出申请的日本特愿2018-231644号主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
已知有具备在大气环境下进行基板传送的大气传送模块、在真空环境下进行基板传送的基板传送装置(真空传送模块)以及将该基板传送装置与大气传送装置连接的装载锁定腔室的基板传送系统。作为该基板传送装置，已知有在真空传送腔室中对应于进行各种处理的多个工序模块地设置多个真空传送机器人且在相邻的真空传送机器人彼此之间分别设有基板载置台的装置。根据该基板传送系统，从大气传送模块向装载锁定腔室送入基板，送入到装载锁定腔室的基板由真空传送机器人向真空传送腔室送入。送入到真空传送腔室的基板由真空传送机器人向工序模块送入。在工序模块中，例如将成膜处理后的基板由真空传送机器人临时放置于基板载置台进行冷却(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-79329号公报
技术实现思路
专利技术的概要专利技术要解决的课题专利文献1的基板传送系统在真空传送腔室中设置多个真空传送机器人及多个基板载置台，但是多个真空传送机器人中的设置在从大气传送模块越离开的位置的真空传送机器人的运转率越低。另外，专利文献1的基板传送系统在真空传送腔室与大气传送模块之间设置装载锁定腔室。因此，在基板传送系统中，真空传送机器人的行进方向的进深变长，系统整体的占用区域(footprint)变大(全长变长)。本专利技术鉴于上述的情况而作出，其目的在于提供一种真空传送机器人的运转率高的基板传送装置及占用区域小的基板传送系统。用于解决课题的方案本专利技术的基板传送装置具备：真空传送腔室；设置在该真空传送腔室的内部的真空传送机器人；以及使该真空传送机器人相对于所述真空传送腔室行进的输送单元，所述真空传送机器人具有支承于所述输送单元的机器人基部，所述基板传送装置还具备设置在该机器人基部的上部并用于临时放置基板的至少两个基板载置台。在本专利技术的基板传送装置中，可以是，所述输送单元具有：引导机构，其设置于所述真空传送腔室的壳体内壁，将所述机器人基部支承为行进自如；以及输送机构，其与由该引导机构支承的所述机器人基部连接。在本专利技术的基板传送装置中，可以是，所述引导机构具有将所述真空传送腔室内分隔成上下两个空间的分隔构件，在上方的所述空间内配置所述真空传送机器人，在下方的所述空间内配置所述输送机构。在本专利技术的基板传送装置中，可以是，所述输送机构是配置在下方的所述空间内的水平多关节臂。在本专利技术的基板传送装置中，可以是，所述输送机构是配置在下方的所述空间内的直动机构。本专利技术的基板传送系统具备大气传送模块、真空传送模块以及设置在所述大气传送模块及所述真空传送模块之间的装载锁定腔室，所述真空传送模块由第一方案记载的基板传送装置构成，该基板传送装置及所述大气传送模块在俯视观察下配置成T字型，在该配置成T字型的所述大气传送模块与所述基板传送装置的交叉部分别设置装载锁定腔室，该装载锁定腔室在与所述大气传送模块连接的面及与所述基板传送装置连接的面分别具有送入送出所述基板的开口部，并且，与所述大气传送模块连接的面和与所述基板传送装置连接的面彼此相邻。专利技术效果根据本专利技术的基板传送装置及基板传送系统，能够得到减少真空传送机器人的个数、提高真空传送机器人的运转率来抑制基板传送装置的成本且占用区域小的基板传送系统。附图说明图1是表示本专利技术的基板传送系统的俯视图。图2是表示本专利技术的基板传送系统的局部剖视图。图3是表示本专利技术的基板传送装置的立体图。图4是表示本专利技术的真空传送机器人的俯视图。具体实施方式以下，说明本专利技术的基板传送系统及基板传送装置的实施方式。如图1及图2所示，基板传送系统10具备大气传送模块12、真空传送模块(基板传送装置)15、多个装载锁定腔室17、18和多个工序模块21～26。大气传送模块12具备大气传送腔室31、大气传送机器人32和引导输送机构33。大气传送腔室31例如形成为在俯视观察下矩形形状的壳体，具备第一长壁31a、第二长壁31b、第一短壁31c和第二短壁31d。大气传送腔室31的内部保持为清洁的大气状态。在大气传送腔室31的内部，大气传送机器人32被引导输送机构33支承为行进自如。在大气传送模块12的第一长壁31a连接有多个(在图1中图示三个)装载端口13。装载端口的个数可以为两个或四个以上。大气传送机器人32具备机器人基部35、一对臂单元36、37和一对末端执行器38、39。机器人基部35被引导输送机构33支承为行进自如。由此，在大气传送腔室31的内部，大气传送机器人32沿着多个装载端口13向箭头A方向行进自如。机器人臂(一对臂单元36、37)旋转自如且升降自如地支承于机器人基部35。一对臂单元36、37中的第一臂单元36被连结成能够伸长/弯折，且在前端连结有第一末端执行器38。与第一臂单元36同样，第二臂单元37被连结成能够伸长/弯折，且在前端连结第二末端执行器39。第一末端执行器38及第二末端执行器39分别在前端载置半导体晶圆(基板)40。以下，将半导体晶圆40简记为“晶圆40”。在第一臂单元36和第二臂单元37弯折的状态(图1的状态)下，第二末端执行器39以在上下方向上重叠的方式配置于第一末端执行器38的下方。引导输送机构33设置在大气传送腔室31的内部。大气传送机器人32的机器人基部35被引导输送机构33支承为行进自如。机器人基部35通过引导输送机构33的输送机构的动作而沿着引导输送机构33的引导部向箭头A方向行进。作为引导输送机构33，可使用通常已知的直动机构。在大气传送腔室31的壳体中的第一长壁31a连接多个装载端口13。装载端口13是对FOUP41的盖进行开闭的装置。FOUP41例如是具有25段的晶圆载置搁板的容器，载置于装载端口13。在25段的晶圆载置搁板的任意的段收纳晶圆40。需要说明的是，在本实施方式中，说明在FOUP41收纳25片半导体晶圆40的例子，但是收纳于FOUP41的半导体晶圆40的片数可以适当选择。通过将FOUP41的盖在装载端口13处打开而使大气传送机器人32能够接触到FOUP41中收纳的晶圆40。如图1及图3所示，在大气传送腔室31的第二长壁31b侧具备真空传送模块(基板传送装置)15。真空传送模块15具备真空传送腔室44、真空传送机器人45、多个基板载置台46、47和输送单元48。基板载置台46、47与真空传送机器人45一体设置，例如，设置在后述的机器人基部51的上部。通过驱动输送单元48而使基板载置台46、47与真空传送机器人45一体行进。在本实施方式中，列举基板载置台46、47为两个的情况为例进行说明，但也可以为三个以上。真空传送腔室44例如形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板传送装置，其特征在于，具备：/n真空传送腔室；/n设置在该真空传送腔室的内部的真空传送机器人；以及/n使该真空传送机器人相对于所述真空传送腔室行进的输送单元，/n所述真空传送机器人具有支承于所述输送单元的机器人基部，/n所述基板传送装置还具备设置在该机器人基部的上部并用于临时放置基板的至少两个基板载置台。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181211 JP 2018-2316441.一种基板传送装置，其特征在于，具备：
真空传送腔室；
设置在该真空传送腔室的内部的真空传送机器人；以及
使该真空传送机器人相对于所述真空传送腔室行进的输送单元，
所述真空传送机器人具有支承于所述输送单元的机器人基部，
所述基板传送装置还具备设置在该机器人基部的上部并用于临时放置基板的至少两个基板载置台。


2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，
所述输送单元具有：
引导机构，其设置于所述真空传送腔室的壳体内壁，将所述机器人基部支承为行进自如；以及
输送机构，其与由该引导机构支承的所述机器人基部连接。


3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其特征在于，
所述引导机构具有将所述真空传送腔室内分隔成上下两个空间的分隔构件，
在上方的所述空间内配置所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：开田准一，
申请(专利权)人：平田机工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP