检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个目的是提供一种在安装电子器件过程中，获取用于安装的底板、被安装部件和包含例如一部分透射光的粘合剂的固定剂的图像，从而对安装状态进行检查的方法。为了实现上述目的，在按照本发明专利技术的方法中，照相机，第一光源和第二光源被集成为一个单元，所述照相机被设置在所述用于安装的底板正上方，所述第一光源被设置在该底板的斜上方，所述第二光源被设置在该底板的斜上方但位于与第一光源不同的位置上，它们沿与该用于安装的底板基本上平行的方向移动，以确定所述第一光源等的位置，在该位置上，光透射部分可以被理想地拍照。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于检查已由一部件安装装置安装在用于安装的底板(基板)上的被安装部件的安装状态的一种检查方法和一种检查装置。更具体而言，本专利技术涉及一种方法和一种装置，其中，获取已借助粘合剂或焊膏固定到用于安装的底板上的被安装部件(下文中称为工件)的图像，根据所获得的图像检测其安装位置或安装状态。
技术介绍
在用于检查安装状态的装置中，用于安装的底板或一个或多个工件已经被安装于其上的底板被照射光线照射，且该照射状态被照相机拍照，从而根据所获得的图像中的阴影对安装位置等进行检测。通常利用多值化处理(value multiplexing process)进行图像处理。然而，如果呈现在所述用于安装的底板上的密度差(或光和阴影)较小，那么所述值多路复用方法有时会花费较长时间。此外，在工件具有复杂轮廓的情况下，或在用于安装的底板的反射率，粘合剂的反射率和工件的反射率彼此接近，并在它们的表面上有许多波动的情况下，那么借助来自一个方向的光的简单照射，根据所获得的阴影等就可能难于精确地检测这些形状。即使在获得阴影等时，如果在亮区存在混合波动且密度差非常小，则存在不能进行图像处理的风险。为了解决上述困难，例如，日本专利申请公开No.10-206237公开了一种方法，其中一照相机被设置在其外观待检查的物体的正上方，该物体被来自不同方向的照射光线照射，从而通过分别对由各方向所获得的图像进行比较，可以进行满意的图像处理。按照该方法的一个特定原理，通过从一个特定方向将光投射到物体上获得待检查物体的一个图像，然后从一个不同的方向将光投射到该物体上，从而获得一图像，其中不能通过基于从所述特定方向投射的光而获得的图像被检测到的该物体的表面变得清晰，从而适宜地执行图像处理。在该方法中，还通过将不同颜色的光从不同方向投射到所述物体上，和对由单个照相机获取的图像进行色分离，然后进行图像处理，以减少处理时间。这里，参考日本专利申请公开No.05-288521，其中披露了一种方法，用于对以具有基本上均匀反射率的木材的形式存在的物体的厚度进行测量，尽管测量的物体/对象是不同的。在该方法中，光被从一个方向上投射到所述物体上，从而获得一个图像，然后从一个不同方向上投射光从而再获得一个图像，并根据存在于上述图像中的阴影等确定厚度。在构成本专利技术中的检查的物体的、由用于安装的底板、焊膏和工件等组成的结构中，用于安装的底板上的布线部分和焊膏由金属制成。这些金属部件按照它们的特性沿特定方向对照射光线进行全反射。因此，如果一照相机被设置在满足全反射条件的方向上，那么将获得仅在一个特定部分上具有非常高的亮度的图像，且前述的适宜图像处理非常有可能不能进行。考虑到这一点，光照射位置或照相机位置应当被设置在不满足全反射条件的位置上。另一方面，在待检查物体由用于安装的底板、粘合剂和工件等组成的情况下，有时采用例如具有透射照射光特性的粘合剂。在这种情况下，在某些照射条件下，例如在光线被从该光线易于并全部被透射的方向上投射到粘合剂部分上的情况下，粘合剂本身不能清晰可见，但存在于粘合剂下面的元件(例如，用于安装的底板)的图像被获取。考虑到这一点，光照射位置或照相机位置应当被设置在不满足该透射条件的位置上。在上述日本专利申请公开No.10-206237中公开的结构中认为，前述难于获得适合图像的情况可以通过调节多个光源的位置或源自光源的光线的照射方向来避免。然而，如果每个光源和照相机之间的位置关系被改变，所获得图像之间的关系也按照前述位置关系中的变化发生改变，因此，认为在某些情况下图像的简单比较是不合适的。毕竟，在现有技术文件中公开的技术中，待检查的物体是芯片等的碎屑，因此不适于将这种技术直接应用于检查包括例如焊膏，粘合剂或类似物质的结构，对于上述结构，需要对光照条件或其它所需条件进行选择。日本专利申请公开No.5-288521中披露的专利技术针对由单一材料制成的木材的厚度进行测量，在该文件中所公开的技术不要求上述的条件例如光源的位置的变化，因此，不适于将该现有技术文件中公开的技术直接应用于对包括例如焊膏、粘合剂或类似物质的结构进行检查，对于上述结构，需要对光照条件或其它所需条件进行选择。
技术实现思路
本专利技术是考虑了上述情况而作出的。本专利技术的一个目的是提供一种适合于检查包含焊膏或粘合剂的结构，即，适合于在要求选择所需光照条件的情况下的检查的。更具体而言，本专利技术涉及一种装置和方法，其中，图像处理可以这样理想地进行，即，将光线投射到待检查的物体上，以获得待检查物体的一边缘线的阴影，并从不同方向投射光线，以确定预先获得的阴影是否源自该边缘线。此外，本专利技术的另一个目的是提供一种适合于对包含焊膏和粘合剂的待检查物体进行检查的。按照旨在实现上述目的的本专利技术，提供一种用于检查用于安装的底板、安装在所述用于安装的底板上的被安装部件和用于将所述被安装部件固定在所述用于安装的底板上的固定剂的安装状态的装置，它包括用于从基本上正上方获取所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂的图像的照相机；用于从斜上方将光线照射到所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂上的第一光源；用于从斜上方将光线照射到所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂上的第二光源，该第二光源被设置在与所述第一光源不同的位置上，其中，所述照相机、所述第一光源和所述第二光源被集成为一个单元，且所述单元可以在一预定平面内移动。在上述检查装置中，优选的是，所述单元被以这样一种方式构造，即，所述第一光源和所述照相机之间的位置关系被固定，且所述第二光源和所述照相机之间的位置关系可以被改变。在上述检查装置中，所述单元被以这样一种方式构造，即，所述第一光源和所述照相机之间的位置关系被固定，所述第二光源和所述照相机之间的位置关系被固定，且源自所述第一光源的光线的照射方向和源自所述第二光源的光线的照射方向中至少一个方向可以被改变。此外，在上述检查装置中，优选的是前述预定平面为与所述用于安装的底板在其中延伸的平面平行的平面，且所述单元的可移动区域与所述照相机的图像获取区域相对应。顺便提及，上述固定的位置关系是指这样一种情况，其中光照方向等可以被调节的光源与照相机的位置关系被固定，且所述光源和照相机被集成在一起。按照本专利技术旨在实现前述目的的另一方面，提供一种用于检查用于安装的底板、安装在所述用于安装的底板上的被安装部件和用于将所述被安装部件固定在所述用于安装的底板上的固定剂的安装状态的方法，包括以下步骤一步骤，即，在从被设置在所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂斜上方的第一光源发射的光照射到其上时，利用基本上被设置在其正上方的照相机，获取所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂的图像，在所述照相机和所述第一光源之间的位置关系被固定的情况下，在一预定平面内调节所述照相机和所述第一光源的位置；一步骤，即，将在所述调节之后的一种配置下由所述照相机和所述第一光源获得的图像进行储存作为第一图像；一步骤，即，在将光线从第二光源照射到所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂上时，借助所述照相机获取所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂的图像，所述第二光源相对于所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂被设置在与所述第一光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检查用于安装的底板、安装在所述用于安装的底板上的被安装部件和用于将所述被安装部件固定在所述用于安装的底板上的固定剂的安装状态的装置，包括：　　　　用于从基本上正上方获取所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂的图像的照相机；　　　　用于从斜上方将光线照射到所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂上的第一光源；　　　　用于从斜上方将光线照射到所述用于安装的底板、所述被安装部件和所述固定剂上的第二光源，该第二光源被设置在与所述第一光源不同的位置上，　　　　其中，所述照相机、所述第一光源和所述第二光源被集成为一个单元，且所述单元可以在一预定平面内移动。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子正明，中山均，铃木英利，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]