一种基于感温芯片进行自动温度补偿的pH值变送电路制造技术

技术编号:29486090 阅读:25 留言:0更新日期:2021-07-30 18:57
本发明专利技术属于工业测控领域,涉及一种电路,特别涉及一种基于感温芯片进行自动温度补偿的pH值变送电路,适用于各类需要检测液体酸碱度(pH值)的应用场合。本发明专利技术包括测温芯片TD1、复合电极GE1、放大器IC1、补偿运放IC2、乘法器IC3、基准源IC4、反相运放IC5、V/I运放IC6、补偿电位器RP1、基准电位器RP2等。本发明专利技术的核心是根据玻璃电极输出信号与被测液体绝对温度间的成线性关系,以及半导体感温芯片输出信号与绝对温度间的正比关系,采用以乘法器和运算放大器为主的除法电路进行自动温度全补偿,并以功率运放为输出级输出与被测pH值成正比的工业标准制电流信号。

【技术实现步骤摘要】
一种基于感温芯片进行自动温度补偿的pH值变送电路
本专利技术属于工业测控领域,涉及一种电路,特别涉及一种基于感温芯片进行自动温度补偿的pH值变送电路,适用于各类需要检测液体酸碱度(pH值)的应用场合。
技术介绍
液体酸碱度(pH值)在线检测与控制的应用范围非常广泛,遍及各行各业。液体酸碱度(pH值)的在线检测方法主要有两种:一是玻璃电极式,二是锑电极式,由于玻璃电极具有检测线性度好等优点得到更广泛的应用,其中,使用最多的是基于复合式玻璃电极的检测方案,但复合式玻璃电极的输出信号受被测液体的温度影响很大,因此,如何解决温度补偿问题成为基于复合式玻璃电极的pH值检测中的关键技术问题。目前pH值在线检测技术主要采用以MCU(单片机、DSP等)为核心,以铠装铂电阻为测温元件,采用软件算法进行温度补偿,存在的不足之处在于:检测装置成本高、开发周期长、抗干扰要求高,此外,铠装铂电阻体积大难以与玻璃电极一体化安装,从而限制了使用环境条件。随着半导体感温芯片的出现,与玻璃电极的一体化成为可能,基于此,本专利技术提出一种全电路式的自动温度补偿的pH值变送电路,将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于感温芯片进行自动温度补偿的PH值变送电路,其特征在于,包括:感温芯片TD1、复合电极GE1、放大器IC1、补偿运放IC2、乘法器IC3、基准源IC4、反相运放IC5、V/I运放IC6、补偿电位器RP1、基准电位器RP2、变换电阻R1、输入电阻R2、偏置电阻R3、放大电阻R4、参考电阻R5、反相电阻R6、上分压电阻R7、下分压电阻R8、基准电阻R9、补偿电阻R10、乘法电阻R11、左分压电阻R12、右分压电阻R13、正端电阻R14、负端电阻R15、正反馈电阻R16、负反馈电阻R17、取样电阻R18、负载电阻RL、滤波电容C1;/n感温芯片TD1的电源端+端与电路正电源端+VCC端连接...

【技术特征摘要】
1.一种基于感温芯片进行自动温度补偿的PH值变送电路,其特征在于,包括:感温芯片TD1、复合电极GE1、放大器IC1、补偿运放IC2、乘法器IC3、基准源IC4、反相运放IC5、V/I运放IC6、补偿电位器RP1、基准电位器RP2、变换电阻R1、输入电阻R2、偏置电阻R3、放大电阻R4、参考电阻R5、反相电阻R6、上分压电阻R7、下分压电阻R8、基准电阻R9、补偿电阻R10、乘法电阻R11、左分压电阻R12、右分压电阻R13、正端电阻R14、负端电阻R15、正反馈电阻R16、负反馈电阻R17、取样电阻R18、负载电阻RL、滤波电容C1;
感温芯片TD1的电源端+端与电路正电源端+VCC端连接,感温芯片TD1的输出端O端与变换电阻R1的一端、乘法器IC3的输入2正端Y1端连接,变换电阻R1的另一端接地,乘法器IC3的输入1正端X1端与补偿运放IC2的的输出端OUT端、正端电阻R14的一端连接,乘法器IC3的输入1负端X2端、输入2负端Y2端均接地,乘法器IC3的输出端W端与补偿电位器RP1的上端及其中心端连接,乘法器IC3的正电源端+V端与电路正电源端+VCC端连接,乘法器IC3的负电源端-V端与电路负电源端-VSS端连接,复合电极GE1的正端Eph+端接地,复合电极GE1的负端Eph-端与输入电阻R2的一端连接,输入电阻R2的另一端与滤波电容C1的一端、放大器IC1的正输入端IN+端连接,滤波电容C1的另一端接地,基准源IC4的正电源端+V端与电路正电源端+VCC端连接,基准源IC4的地端GND端接地,基准源IC4的输出端OUT端与参考电阻R5的一端、上分压电阻R7的一端连接,参考电阻R5的另一端与反相电阻R6的一端、反相运放IC5的负输入端IN-端连接,反相电阻R6的另一端与下分压电阻R8的一端、反相运放IC5的输出端OUT端、偏置电阻R3的一端、左分压电阻R12的一端连接,反相运放IC5的正输入端IN+端接地,反相运放IC5的正电源端+V端与电路正电源端+VCC端连接,反相运放IC5的负电源端-V端与电路负电源端-VSS端连接,左分压电阻R12的另一端与右分压电阻R13的一端、负端电阻R15的一端连接,右分压电阻R13另一端接地,下分压电阻R8的另一端与基准电位器RP2的右端连接,基准电位器RP2的左端与上分压电阻R7的另一端连接,基准电位器RP2的中心端与基准电阻R9的一端连接,偏置电阻R3的另一端与放大电阻R4的一端、放大器IC1的负输入端IN-端连接,放大电阻R4的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈德传管力明陈雪亭
申请(专利权)人:杭州电子科技大学
类型:发明
国别省市:浙江;33

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