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一种硅胶制品回收再利用处理方法技术

技术编号:29470753 阅读:31 留言:0更新日期:2021-07-30 18:39
本发明专利技术涉及一种硅胶制品回收再利用处理方法,其使用了硅胶圈清理设备,该硅胶圈清理设备包括底座、放置下料装置和张紧清理装置,所述的底座后端设置有放置下料装置,放置下料装置前端设置有张紧清理装置;本发明专利技术通过对硅胶圈进行清洗后再刮除清理的方式解决了硅胶圈表面灰尘杂物较多,无论进行回收还是粉碎再利用都无法有效进行的问题;本发明专利技术通过将堆叠的硅胶圈分离,并自动使之间的空隙增加,从而使得硅胶圈被清理的更加全面,解决了硅胶圈重叠在一起,从而导致部分硅胶圈难以清理的问题;本发明专利技术通过张紧刮除的方式,解决了硅胶自身变形导致硅胶难以受力,从而使得杂物难以与硅胶圈分离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶制品回收再利用处理方法
本专利技术涉及硅胶回收
,特别涉及一种硅胶制品回收再利用处理方法。
技术介绍
硅胶别名:硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。其中将硅胶制成硅胶圈,常作为密封圈使用。硅胶圈是密封圈的一种。硅胶是一种橡胶材料,因为其性能特殊耐温范围广,化学性能优异,故与氟胶一起被成为特种橡胶。硅胶被广泛用于制作各种密封件。现有的硅胶圈回收过程中存在以下问题:一、由于硅胶圈在使用过程中难免粘附油污,从而使得在在回收过程中沾染杂物,从而导致硅胶圈表面灰尘杂物较多,无论进行回收还是粉碎再利用都无法有效进行;二、对硅胶圈进行大批量清理过程中,往往硅胶圈重叠在一起,从而导致部分硅胶圈难以清理;三、由于硅胶圈具有一定的弹性,从而导致刮除杂物的过程中,硅胶自身变形导致硅胶难以受力,从而使得杂物难以与硅胶圈分离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅胶制品回收再利用处理方法,具有分离铺设以及张紧清理等优点,解决了上述中存在的问题。一种硅胶制品回收再利用处理方法,其使用了硅胶圈清理设备,该硅胶圈清理设备包括底座、放置下料装置和张紧清理装置,采用上述的硅胶圈清理设备对硅胶制品回收再利用的处理方法还包括如下步骤:S1、清洗作业:通过浸泡搅拌的方式对回收的硅胶圈进行清洗处理;S2、平铺作业:通过放置下料装置将硅胶圈分离并进行铺设处理;S3、清理作业:通过张紧清理装置将硅胶圈张紧后再进行表面刮除处理;<br>S4、下料入库:将清理后的硅胶圈下料后进行烘干处理,再将烘干的硅胶圈收集入库;所述的底座后端设置有放置下料装置,放置下料装置前端设置有张紧清理装置;放置下料装置将多个硅胶圈分离铺设,张紧清理装置将硅胶圈张紧后带动硅胶圈转动,从而将其表面的杂物清除,最后再由放置下料装置辅助硅胶圈下料。所述的放置下料装置包括安置架、放置柱、驱动机构、分离板、转辊架、辅助转辊、弧形槽和下料机构,底座后端设置有安置架,安置架前端上侧设置有放置柱,放置柱上端开设有导向槽,导向槽前端内壁上设置有驱动机构,分离板从前往后均匀设置在驱动机构上端,放置柱左右两端对称设置有转辊架,转辊架两侧壁之间通过轴承设置有辅助转辊,安置架前端左右对称开设有弧形槽,安置架内从上往下依次开设有下料腔和清理腔,下料腔上端内壁上设置有下料机构;通过人工将硅胶圈套在放置柱外壁上,驱动机构带动分离板等比例进给,从而带动多个硅胶圈被分离,从而方便清理作业,辅助转辊减少硅胶圈与放置柱之间的摩擦,当清理作业结束后下料机构带动硅胶圈与分离板脱离,从而方便硅胶圈的下料。所述的驱动机构包括双轴电机、螺纹柱、配合板、剪式铰接架和铰接圆盘,双轴电机通过电机座设置在导向槽前端内壁上,双轴电机左右两端输出端对称设置有螺纹柱,配合板通过滑动方式对称设置在导向槽前端内壁上左右两侧,配合板通过滑动方式与螺纹柱相连接,配合板后端通过铰接方式设置有剪式铰接架;双轴电机通过螺纹柱和配合板的配合带动剪式铰接架开合,从而通过铰接圆盘等比例带动分离板向后进给。所述的张紧清理装置包括升降柱、升降机构、刮除架、滑动槽、刮除副架、刮除机构一、刮除机构二和进给机构,安置架前端开设有升降槽,升降柱通过滑动方式与升降槽相连接,清理腔下端内壁上设置有升降机构,刮除架左右对称设置在安置架前端,滑动槽左右对称开设在安置架前端,刮除副架通过滑动方式与滑动槽相连接,位于右侧的刮除架和刮除副架的相近端均设置有刮除机构一,位于左侧的刮除架和刮除副架的相近端均设置有刮除机构二,升降柱下端开设有进给槽,进给槽后端内壁上设置有进给机构。升降机构带动升降柱向下进给,从而将硅胶圈张紧,升降柱向下同时带动刮除副架向刮除架方向进给,从而使得两刮除机构一和两刮除机构二可以对硅胶圈内外表面进行清理作业,进给机构带动硅胶圈运转。作为本专利技术的一种优选方案,所述的分离板通过滑动方式与导向槽相连接。作为本专利技术的一种优选方案,所述的下料机构包括驱动气缸、钩辊板、滑动定型架、滑动方杆和下料辊,驱动气缸设置在下料腔上端内壁上,驱动气缸下端设置有钩辊板,滑动定型架通过滑动方式对称设置在下料腔左右两端内壁上,滑动定型架左右两端内壁之间架设有滑动方杆,下料辊通过滑动方式与滑动方杆相连接。驱动气缸带动钩辊板向上进给,从而通过滑动定型架、滑动方杆带动下料辊沿弧形槽轨迹向上进给。作为本专利技术的一种优选方案,所述的剪式铰接架位于中间位置的一排铰接点上端通过铰接方式设置有铰接圆盘,铰接圆盘上端设置有分离板。作为本专利技术的一种优选方案,所述的升降机构包括辅助电机、进给丝杠、进给盘、配合进给板和铰接杆,辅助电机通过电机座设置在清理腔下端内壁上,辅助电机输出端上端设置有进给丝杠,升降柱后端设置有进给盘,进给盘通过螺纹连接方式与进给丝杠相连接,刮除副架上端设置有配合进给板,配合进给板和进给盘之间通过铰接方式设置有铰接杆。辅助带动通过进给丝杠和进给盘的配合带动升降柱上下进给,并通过进给板和铰接杆配合带动刮除副架开合进给。所述的刮除机构一包括轴承架、转动杆、刮除板和扭力弹簧,轴承架设置在位于右侧的刮除架和刮除副架的相近端,转动架前后两端内壁之间通过轴承架设有转动杆,刮除板从前往后均匀设置在转动杆外壁上,刮除板与转动杆之间设置有扭力弹簧。多个刮除板的设计防止单个硅胶圈杂物过大导致的其他硅胶圈无法进行有效打磨。作为本专利技术的一种优选方案,所述的刮除机构二结构与刮除机构一结构一致,两刮除机构一之间的距离从上到下逐渐增大,两刮除机构二之间的距离从上到下逐渐减小。作为本专利技术的一种优选方案,所述的进给机构包括旋转电机、主动转辊、定位杆、转动架、从动转辊和进给皮带,旋转电机通过电机座设置在进给槽后端内壁上,旋转电机输出端前端设置有主动转辊,进给槽前后两端内壁之间架设有定位杆,定位杆左右两端对称设置有转动架,从动转辊通过转动方式与转动架相连接,进给皮带套设在主动转辊和从动转辊外壁上。旋转电机通过主动转辊和从动转辊的配合带动进给皮带运转,从而导致硅胶圈跟随进给皮带运转,条形纹路增加硅胶圈和进给皮带摩擦力。作为本专利技术的一种优选方案,所述的进给皮带外环面上均匀设置有条形纹路。(三)有益效果1.本专利技术通过对硅胶圈进行清洗后再刮除清理的方式解决了硅胶圈表面灰尘杂物较多,无论进行回收还是粉碎再利用都无法有效进行的问题;本专利技术通过将堆叠的硅胶圈分离,并自动使之间的空隙增加,从而使得硅胶圈被清理的更加全面,解决了硅胶圈重叠在一起,从而导致部分硅胶圈难以清理的问题;本专利技术通过张紧刮除的方式,解决了硅胶自身变形导致硅胶难以受力,从而使得杂物难以与硅胶圈分离的问题。2.本专利技术通过设置的驱动机构带动分离板等比例进给,从而带动多个硅胶圈被分离,从而方便清理作业,辅助转辊减少硅胶圈与放置柱之间的摩擦,当清理作业结束后下料机构带动硅胶圈与分离板脱离,从而方便硅胶圈的下料,驱动气缸带动钩辊板向上进给,从而通过滑动定型架、滑动方杆带动下料辊沿弧形槽轨迹向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶制品回收再利用处理方法,其使用了硅胶圈清理设备,该硅胶圈清理设备包括底座(1)、放置下料装置(2)和张紧清理装置(3),其特征在于:采用上述的硅胶圈清理设备对硅胶制品回收再利用的处理方法还包括如下步骤:/nS1、清洗作业:通过浸泡搅拌的方式对回收的硅胶圈进行清洗处理;/nS2、平铺作业:通过放置下料装置(2)将硅胶圈分离并进行铺设处理;/nS3、清理作业:通过张紧清理装置(3)将硅胶圈张紧后再进行表面刮除处理;/nS4、下料入库:将清理后的硅胶圈下料后进行烘干处理,再将烘干的硅胶圈收集入库;/n所述的底座(1)后端设置有放置下料装置(2),放置下料装置(2)前端设置有张紧清理装置(3);/n所述的放置下料装置(2)包括安置架(21)、放置柱(22)、驱动机构(23)、分离板(24)、转辊架(25)、辅助转辊(26)、弧形槽(27)和下料机构(28),底座(1)后端设置有安置架(21),安置架(21)前端上侧设置有放置柱(22),放置柱(22)上端开设有导向槽,导向槽前端内壁上设置有驱动机构(23),分离板(24)从前往后均匀设置在驱动机构(23)上端,放置柱(22)左右两端对称设置有转辊架(25),转辊架(25)两侧壁之间通过轴承设置有辅助转辊(26),安置架(21)前端左右对称开设有弧形槽(27),安置架(21)内从上往下依次开设有下料腔和清理腔,下料腔上端内壁上设置有下料机构(28);/n所述的驱动机构(23)包括双轴电机(231)、螺纹柱(232)、配合板(233)、剪式铰接架(234)和铰接圆盘(235),双轴电机(231)通过电机座设置在导向槽前端内壁上,双轴电机(231)左右两端输出端对称设置有螺纹柱(232),配合板(233)通过滑动方式对称设置在导向槽前端内壁上左右两侧,配合板(233)通过滑动方式与螺纹柱(232)相连接,配合板(233)后端通过铰接方式设置有剪式铰接架(234);/n所述的张紧清理装置(3)包括升降柱(31)、升降机构(32)、刮除架(33)、滑动槽(34)、刮除副架(35)、刮除机构一(36)、刮除机构二(37)和进给机构(38),安置架(21)前端开设有升降槽,升降柱(31)通过滑动方式与升降槽相连接,清理腔下端内壁上设置有升降机构(32),刮除架(33)左右对称设置在安置架(21)前端,滑动槽(34)左右对称开设在安置架(21)前端,刮除副架(35)通过滑动方式与滑动槽(34)相连接,位于右侧的刮除架(33)和刮除副架(35)的相近端均设置有刮除机构一(36),位于左侧的刮除架(33)和刮除副架(35)的相近端均设置有刮除机构二(37),升降柱(31)下端开设有进给槽,进给槽后端内壁上设置有进给机构(38)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种硅胶制品回收再利用处理方法,其使用了硅胶圈清理设备,该硅胶圈清理设备包括底座(1)、放置下料装置(2)和张紧清理装置(3),其特征在于:采用上述的硅胶圈清理设备对硅胶制品回收再利用的处理方法还包括如下步骤:
S1、清洗作业:通过浸泡搅拌的方式对回收的硅胶圈进行清洗处理;
S2、平铺作业:通过放置下料装置(2)将硅胶圈分离并进行铺设处理;
S3、清理作业:通过张紧清理装置(3)将硅胶圈张紧后再进行表面刮除处理;
S4、下料入库:将清理后的硅胶圈下料后进行烘干处理,再将烘干的硅胶圈收集入库;
所述的底座(1)后端设置有放置下料装置(2),放置下料装置(2)前端设置有张紧清理装置(3);
所述的放置下料装置(2)包括安置架(21)、放置柱(22)、驱动机构(23)、分离板(24)、转辊架(25)、辅助转辊(26)、弧形槽(27)和下料机构(28),底座(1)后端设置有安置架(21),安置架(21)前端上侧设置有放置柱(22),放置柱(22)上端开设有导向槽,导向槽前端内壁上设置有驱动机构(23),分离板(24)从前往后均匀设置在驱动机构(23)上端,放置柱(22)左右两端对称设置有转辊架(25),转辊架(25)两侧壁之间通过轴承设置有辅助转辊(26),安置架(21)前端左右对称开设有弧形槽(27),安置架(21)内从上往下依次开设有下料腔和清理腔,下料腔上端内壁上设置有下料机构(28);
所述的驱动机构(23)包括双轴电机(231)、螺纹柱(232)、配合板(233)、剪式铰接架(234)和铰接圆盘(235),双轴电机(231)通过电机座设置在导向槽前端内壁上,双轴电机(231)左右两端输出端对称设置有螺纹柱(232),配合板(233)通过滑动方式对称设置在导向槽前端内壁上左右两侧,配合板(233)通过滑动方式与螺纹柱(232)相连接,配合板(233)后端通过铰接方式设置有剪式铰接架(234);
所述的张紧清理装置(3)包括升降柱(31)、升降机构(32)、刮除架(33)、滑动槽(34)、刮除副架(35)、刮除机构一(36)、刮除机构二(37)和进给机构(38),安置架(21)前端开设有升降槽,升降柱(31)通过滑动方式与升降槽相连接,清理腔下端内壁上设置有升降机构(32),刮除架(33)左右对称设置在安置架(21)前端,滑动槽(34)左右对称开设在安置架(21)前端,刮除副架(35)通过滑动方式与滑动槽(34)相连接,位于右侧的刮除架(33)和刮除副架(35)的相近端均设置有刮除机构一(36),位于左侧的刮除架(33)和刮除副架(35)的相近端均设置有刮除机构二(37),升降柱(31)下端开设有进给槽,进给槽后端内壁上设置有进给机构(38)。


2.根据权利要求1所述一种硅胶制品回收再利用处理方法,其特征在于:所述的分离板(24)通过滑动方式与导向槽相连接。


3.根据权利要求1所述一种硅胶制品回收再利用处理方法,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王兆春
申请(专利权)人:王兆春
类型:发明
国别省市:浙江;33

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