一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置制造方法及图纸

技术编号:29465260 阅读:34 留言:0更新日期:2021-07-27 17:54
本发明专利技术提供了一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,包括PCB,PCB上设有镀锡铜箔,其特征在于:镀锡铜箔上还设置有元器件以及汇流片,元器件的引脚焊在不同的镀锡铜箔的走线表面上,汇流片与PCB固定连接;还设有散热铝板,散热铝板设置在汇流片远离PCB一侧。本发明专利技术有益效果:一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,提高了热传导效率,提高了锂电池保护板的散热能力;用普通PCB板替代了现有的通过使用铝基PCB进行散热的方式,降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置
本专利技术属于保护板散热结构领域,尤其是涉及一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置。
技术介绍
在中小功率的电源变换/静态电子开关的电路设计中,PCB的铜箔截面积不足,无法通过大电流,一般采用敷铜条上堆锡,加焊铜线、铜汇流片等措施,增加功率电路的电流通道截面积,减少功率电路的阻抗,降低电能损失、提高效率,同时也减少了发热量,有利于产品的散热设计。功率电路中的MOS管是主要的发热源,插装MOS管可以隔着导热硅胶绝缘片,固定在散热器上,将热量从MOS管背面的金属片高效传导至散热器上;表面贴装MOS管背面的金属片焊接在PCB上,只能将散热器与MOS管正面的塑料贴合,接触面涂上一层导热硅脂/导热硅胶/导热硅胶绝缘片,其散热接触面小、散热效率低,MOS管的可靠性降低
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术旨在提出一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,以解决上述问题中的不足之处。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,包括PCB,所述PCB包括绝缘基材以及镀锡铜箔,镀锡铜箔上还设置有元器件以及汇流片,元器件的引脚焊在不同的镀锡铜箔的走线表面上,汇流片与PCB固定连接;还设有散热铝板,散热铝板设置在汇流片远离PCB一侧。进一步的,所述汇流片为铝制汇流片。进一步的,汇流片与PCB上设置开有对应的连接孔,汇流片与PCB通过设置在连接孔内的连接件把合。进一步的,汇流片与PCB上设置开有对应的连接孔,所述连接孔为拉铆孔,拉铆孔内设有铆钉,汇流片通过铆钉拉铆在PCB上。进一步的,汇流片远离PCB一侧的连接孔开口部位设置有沉孔。进一步的,所述元器件包括MOS管。进一步的,PCB上设有螺柱,散热铝板通过螺柱和PCB连接,元器件设置在PCB和散热铝板之间。进一步的,PCB上的螺柱可更换,螺柱用于将散热铝板连接在PCB上,螺柱还用于调节散热铝板与PCB之间的距离。进一步的,散热铝板与元器件之间具有绝缘空隙,散热铝板与汇流片之间具有绝缘空隙。进一步的,绝缘空隙内填充有绝缘导热件。相对于现有技术,本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置具有以下有益效果:(1)本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,提高了热传导效率,提高了锂电池保护板的散热能力。(2)本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,用普通PCB替代了现有的通过使用铝基PCB进行散热的方式,降低了成本;(3)本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置采用1oz铜箔的PCB,其铜箔厚度35um,铝汇流片厚度5mm,比铜箔增加了142.8倍,考虑到铝的导电率是铜的0.5,等效增加了71.4倍导电截面;(4)本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,原热量传导面积是MOS管塑封正面,每个1cm2,共计5cm2。铝汇流片的传热面积约是MOS正面积的30倍,且热量传导路径由“MOS管正面塑料->导热硅脂/导热硅胶/导热硅胶绝缘片->铝散热片”,改为“MOS管背面的金属片->PCB铜箔->铝汇流片->导热硅脂/导热硅胶/导热硅胶绝缘片->铝散热片”。全程都是金属材料传导热量,大幅提高了热传导效率;(5)本专利技术所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置传导面积扩大、传导效率提升,导致同样的温度、功率下,全板最高温升由29℃下降至12℃,并且全板各点的温差由15℃降至5℃。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术实施例所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置内部示意图;图2为本专利技术实施例所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置整体剖视图示意图。附图标记说明:1-绝缘基材;2-镀锡铜箔;3-元器件;4-汇流片;5-散热铝板;6-连接孔;7-沉孔;8-螺柱;9-绝缘空隙。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图1和图2所示,一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,包括PCBPCB,所述PCB包括绝缘基材1,还包括设置在绝缘基材1上的PCB镀锡铜箔2,镀锡铜箔2上还设置有元器件3以及汇流片4,元器件3的引脚焊在不同的镀锡铜箔2的走线表面上,汇流片4与PCB固定连接;还设有散热铝板5,散热铝板5设置在汇流片4远离PCB一侧。所述汇流片4为铝制汇流片4。汇流片4与PCB上设置开有对应的连接孔6,汇流片4与PCB通过设置在连接孔6内的连接件把合。汇流片4与PCB上设置开有对应的连接孔6,所述连接孔6为拉铆孔,拉铆孔内设有铆钉,汇流片4通过铆钉拉铆在PCB上,连接件包括但不限于铆钉。汇流片4远离PCB一侧的连接孔6开口部位设置有沉孔7。所述元器件3包括MOS管。PCB上设有螺柱8,散热铝板5通过螺柱8和PCB连接,元器件3设置在PCB和散热铝板5之间,优选的螺柱8可以安装在PCB的绝缘基材上。PCB上的螺柱8可更换,螺柱8用于将散热铝板5连接在PCB上,螺柱8还用于调节散热铝板5与PCB之间的距离。散热铝板5与元器件3之间具有绝缘空隙9,散热铝板5与汇流片4之间具有绝缘空隙9。绝缘空隙9内填充有导热件,导热件包括现有的导热硅脂/导热硅胶/导热硅胶绝缘片层结构。需要说明的是,本方案只针对现有的锂电池保护板的结构做出改进,以实现更好的散热水平,涉及的元器件3与PCB的连接方式等采用现有技术,不是本方案的重点改进之处,本方案名称为一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,但是可以保护各种PCB上的可以产热作为发热源的元器件3,包括但不限于MOS管。目前在中小功率的电源变换/静态电子开关的电路设计中,PCB的铜箔截面积不足,无法通过大电流,一般采用敷铜条上堆锡,加焊铜线、铜汇流片4等措施,增加功率电路的电流通道截面积,减少功率电路的阻抗,降低电能损失、提高效率,同时也减少了发热量,有利于产品的散热设计;功率电路中的MOS管是主要的发热源。插装MOS管可以隔着导热硅胶绝缘片,固定在散热器上,将热量从MOS管背面的金属片高效传导至散热器上;表面贴装MOS管背面的金属片焊接在PCB上,只能将散热器与MOS管正面的塑料贴合,接触面涂上一层导热硅脂/导热硅胶/导热硅胶绝缘片。其散热接触面小、散热效率低,MOS管的可靠性降低;1、本专利技术的汇流片4除了传统的“增加功率电路的电流通道截面积”作用,还起到高效热传导作用,为此将汇流片4的厚度增至与M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,包括PCB,所述PCB包括绝缘基材(1),还包括设置在绝缘基材(1)上的镀锡铜箔(2),其特征在于:镀锡铜箔(2)上还设置有元器件(3)以及汇流片(4),元器件(3)的引脚焊在不同的镀锡铜箔(2)的走线表面上,汇流片(4)与PCB固定连接;/n还设有散热铝板(5),散热铝板(5)设置在汇流片(4)远离PCB一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,包括PCB,所述PCB包括绝缘基材(1),还包括设置在绝缘基材(1)上的镀锡铜箔(2),其特征在于:镀锡铜箔(2)上还设置有元器件(3)以及汇流片(4),元器件(3)的引脚焊在不同的镀锡铜箔(2)的走线表面上,汇流片(4)与PCB固定连接;
还设有散热铝板(5),散热铝板(5)设置在汇流片(4)远离PCB一侧。


2.根据权利要求1所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,其特征在于:所述汇流片(4)为铝制汇流片(4)。


3.根据权利要求1所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,其特征在于:汇流片(4)与PCB上设置开有对应的连接孔(6),汇流片(4)与PCB通过设置在连接孔(6)内的连接件把合。


4.根据权利要求1所述的一种锂电池保护板MOS开关的汇流导热集成装置,其特征在于:汇流片(4)与PCB上设置开有对应的连接孔(6),所述连接孔(6)为拉铆孔,拉铆孔内设有铆钉,汇流片(4)通过铆钉拉铆在PCB上。


5.根据权利要求3或4任一所述的一种锂电池保护板MOS开...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健王文申
申请(专利权)人:天津朗波微电子有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1