电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。该方案能够解决目前电子设备的元器件容易损坏的问题。

Circuit board assembly and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
本申请属于通信
，具体涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着电子产品的功能越来越丰富，电子设备内设置的元器件的数量越来越多，由于电子设备的内部空间有限，使得电子设备的电路板上的元器件布局得越来越密集。而元器件工作时会产生热量，各元器件之间容易因发热而彼此干扰，导致元器件容易损坏。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电路板组件及电子设备，能够解决目前电子设备的元器件容易损坏的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，其包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括上述电路板组件。本申请实施例中，电路板上设有至少一个第一元器件，屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，使得电子设备的元器件可以分散设置在电路板和屏蔽罩上，进而降低各元器件排布时的密集度，从而缓解各元器件之间因发热而产生的干扰，因此元器件更不容易损坏。附图说明图1为本申请实施例公开的电路板组件的剖面图；图2为本申请实施例公开的电路板组件的部分结构的示意图；图3为本申请另一实施例公开的电路板组件的剖面图。附图标记说明：100-电路板；200-屏蔽罩、210-顶面、220-侧面、230-底面、240-凹陷部；300-第一元器件、310-第一部件、320-第二部件；400-第二元器件；500-连接线路；600-屏蔽片。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。参考图1和图2，本申请实施例公开一种电路板组件，其包括电路板100和屏蔽罩200，屏蔽罩200罩设在电路板100上，可选地，屏蔽罩200可以罩住电路板100的一部分区域，也可以罩住电路板100的全部区域。屏蔽罩200与电路板100围成容纳空间，电路板100上设有至少一个第一元器件300，屏蔽罩200上设有至少一个第二元器件400，第一元器件300和第二元器件400均位于容纳空间内，且第一元器件300和第二元器件400均与电路板100电连接。本申请实施例中，电子设备的元器件可以分散设置在电路板100和屏蔽罩200上，进而降低各元器件排布时的密集度，从而缓解各元器件之间因发热而产生的干扰，因此元器件更不容易损坏。可选地，电路板100上设置的第一元器件300可以直接通过焊盘焊接于电路板100上，从而与电路板100固定且电连接，屏蔽罩200上设置的第二元器件400可以通过焊接、粘接等方式固定在屏蔽罩200上，并且可以通过导线与电路板100电连接。第一元器件300和第二元器件400的数量均可以灵活设置，本申请实施例对此不作限制。一种可选的实施例中，第一元器件300可以是发热量较大且对温度相对不敏感的元器件，而第二元器件400则可以是对温度比较敏感的元器件，如此可以使第二元器件400尽量远离发热量较大的元器件，从而防止第二元器件400损坏。另一种可选的实施例中，第一元器件300可以是发热量相对不大且对温度较敏感的元器件，而第二元器件400则是发热量较大的元器件，如此可以使第一元器件300尽量远离发热量较大的元器件，从而防止第一元器件300损坏。屏蔽罩200的内表面可以包括侧面220和与电路板100相对的顶面210，即侧面220位于电路板100与顶面210之间。可选地，可以在侧面220设置至少一个第二元器件400，但是考虑到侧面220周围通常存在其他零部件，例如该侧面220距离电路板100上设置的第一元器件300较近，加之侧面220本身的面积并不大，因此侧面220的空间有限，不利于布置第二元器件400。因此，在其他实施例中，可以使顶面210设有至少一个第二元器件400。相对而言，顶面210的空间较大，因此该顶面210能够设置的第二元器件400的尺寸更大，数量更多，更有利于布置第二元器件400。可选地，电路板100上设有至少两个第一元器件300，其中包括第一部件310和第二部件320，第一部件310的高度小于第二部件320的高度，至少一个第二元器件400与第一部件310相对设置，且与第二部件320错位设置。也就是说，当电路板100上设置的第一元器件300存在高度差异时，第二元器件400可以与更低的第一元器件300，即第一部件310相对设置，与此同时可以避开更高的第一元器件300，即第二部件320。如何设置可以充分利用第一部件310上方的空间，从而可以适当降低第二元器件400的高度，使得屏蔽罩200的高度更小，电路板组件所占用的空间更小。前文提到，第二元器件400可以通过导线与电路板100电连接，但是导线在容纳空间内的位置比较灵活，因此容易与其他零部件干涉，导致电路板组件的安全性较低。为了解决该问题，可以在屏蔽罩200的内表面设有连接线路500，第二元器件400通过连接线路500与电路板100电连接。由于连接线路500沿着屏蔽罩200的内表面设置，因此连接线路500在容纳空间内的位置受到限制，也就不容易与其他零部件干涉，使得电路板组件的安全性随之提升。可选地，上述连接线路500可以通过粘接的方式固定在屏蔽罩200的内表面上，也可以通过镀膜等工艺直接制备在屏蔽罩200的内表面上，本申请实施例对此不作限制。如果连接线路500相对于屏蔽罩200的内表面凸出，那么将会导致连接线路500占用一部分空间，进而缩小可供设置第一元器件300和第二元器件400的空间的问题。为此，可选地，可以在屏蔽罩200的内表面设置容纳槽，连接线路500设置于该容纳槽内，从而使得连接线路500相对于屏蔽罩200的内表面的凸出程度更小，甚至不凸出，以便于充分利用电路板100和屏蔽罩200所围成的容纳空间。屏蔽罩200具有朝向电路板100的底面230，电路板100与底面230相连，底面230设有凹槽，凹槽内设有绝缘部，连接线路500的第一端与第二元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述电路板上，且所述屏蔽罩与所述电路板围成容纳空间，所述电路板上设有至少一个第一元器件，所述屏蔽罩上设有至少一个第二元器件，所述第一元器件和所述第二元器件均位于所述容纳空间内，且所述第一元器件和所述第二元器件均与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面包括侧面和与所述电路板相对的顶面，所述顶面设有至少一个所述第二元器件。


3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上设有至少两个所述第一元器件，其中包括第一部件和第二部件，所述第一部件的高度小于所述第二部件的高度，至少一个所述第二元器件与所述第一部件相对设置，且与所述第二部件错位设置。


4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的内表面设有连接线路，所述第二元器件通过所述连接线路与所述电路板电连接。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张潮红，梁远刚，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44