一种均热板及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，公开了一种均热板及电子产品，所述均热板包括第一板件、附着力改善层、毛细力改善层以及第二板件，所述第一板件设有毛细结构，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。有效提高毛细结构的附着力和毛细力。

【技术实现步骤摘要】
一种均热板及电子产品
本技术涉及散热
，尤其涉及一种均热板及电子产品。
技术介绍
在相关技术中，均热板通常包括两块板件，两块板件盖合连接形成密闭空腔，密闭空腔内填充有工作流体，其中一板件设有毛细通道，利用毛细结构使得工作流体形成散热循环，实现均热板的散热效果。其中，毛细通道是板件通过蚀刻工艺形成，在蚀刻工艺后易氧化而失去毛细力，且毛细通道的表面难以附着其他物质以提高毛细通道的毛细力。因此，如何在毛细通道的表面紧密附着其他物质以实现提高毛细通道的毛细力成为当下急需解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种均热板及电子产品，有效提高毛细结构的附着力和毛细力。第一方面，本技术实施例公开了一种均热板，所述均热板包括第一板件、附着力改善层、毛细力改善层以及第二板件，所述第一板件设有毛细结构，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。通过在毛细结构的表面设置附着力改善层提高毛细结构的附着力，进一步设置毛细力改善层提高毛细结构的毛细力，毛细力改善层与毛细结构结合紧密。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述附着力改善层的材质为氮化硅或氧化铟锡。本实施例提供了多种不同材质的附着力改善层，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述附着力改善层的厚度为d1，5nm≤d2≤15nm。本实施例通过附着力改善层的厚度，在提高毛细结构的附着力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述毛细力改善层的材质为非晶二氧化硅。本实施例通过材质为非晶二氧化硅的毛细力改善层，一方面，毛细力改善层与毛细结构的结合较紧密，另一方面，毛细力改善层的耐高温性质较佳。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述毛细力改善层的厚度为d2，1nm≤d2≤3nm。本实施例通过毛细力改善层的厚度，在提高毛细结构的毛细力的同时，节约材料成本，降低均热板的整体厚度。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第一板件与所述第二板件的材质为铜、铜合金、铝、铝合金中的任一项。本实施例提供了多种不同材质的第一板件和第二板件，可根据实际情况选的不同的材质，满足不同的使用需求。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第一板件的厚度为d3，100μm≤d3≤300μm。本实施例通过第一板件的厚度，在确保第一板件的强度同时，降低均热板的整体厚度。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第二板件的厚度为d4，50μm≤d4≤150μm。本实施例通过第二板件的厚度，在确保第二板件的强度同时，降低均热板的整体厚度。作为一种可选的实施方式，在本技术实施例中，所述第二板件设有支撑结构，所述支撑结构位于所述密闭容腔内且抵接于所述第一板件。本实施例通过设置支撑结构，避免密闭容腔在抽真空时，第一板件和/或第二板件向密闭容腔内凹陷或弯曲的情况发生。第二方面，本实施例公开了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面的均热板。可以理解的是，电子产品具有第一方面的均热板的有益效果。与现有技术相比，本技术的实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例提供了一种均热板及电子产品，通过在第一板件设置毛细结构，在毛细结构的表面设置附着力改善层，附着力改善层背离毛细结构的一侧表面设置毛细力改善层，利用附着力改善层提高毛细结构的表面的附着力，从而使得毛细力改善层与毛细结构的表面紧密结合，且利用毛细力改善层提高毛细结构的毛细力，通过第二板件与第一板件盖合连接形成密闭容腔，密闭容腔内填充有工作流体，形成散热循环。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例一公开的一种均热板的内部结构示意图；图2是图1中I处的放大结构示意图；图3是本技术实施例一公开的一种均热板的分解结构示意图；图4是图3的另一视角的结构示意图；图5是本技术实施例二公开的一种电子设备的结构示意简图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。本技术公开了一种均热板及电子产品，有效提高毛细结构的附着力和毛细力。实施例一请一并参阅图1至图3，为本技术实施例一提供的一种均热板100的结构示意图，所述均热板100包括第一板件10、附着力改善层11、毛细力改善层12以及第二板件13，所述第一板件10设有毛细结构10a，所述附着力改善层11设于所述毛细结构10a的表面，所述毛细力改善层12设于所述附着力改善层11背离所述毛细结构10a的一侧表面，所述第二板件13与所述第一板件10盖合连接形成密闭容腔100a，所述密闭容腔100a内填充有工作流体(未图示)，所述毛细结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，包括：/n第一板件，所述第一板件设有毛细结构；/n附着力改善层，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面；/n毛细力改善层，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面；以及/n第二板件，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
第一板件，所述第一板件设有毛细结构；
附着力改善层，所述附着力改善层设于所述毛细结构的表面；
毛细力改善层，所述毛细力改善层设于所述附着力改善层背离所述毛细结构的一侧表面；以及
第二板件，所述第二板件与所述第一板件盖合连接形成密闭容腔，所述密闭容腔内填充有工作流体，所述毛细结构位于所述密闭容腔内。


2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述附着力改善层的材质为氮化硅或氧化铟锡。


3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述附着力改善层的厚度为d1，5nm≤d1≤15nm。


4.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细力改善层的材质为非晶二氧化硅。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥帅，赵远辉，揭海欢，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36