一种PCBA模组散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCBA模组散热结构，包括底壳、PCBA模组主体、过压保护装置、保护罩、卡扣、第一散热机构、第二散热机构和弹簧件，所述底壳位于整个装置的底端，所述底壳上设有所述弹簧件，所述弹簧件一侧设有所述第二散热机构，所述底壳两端均设有凹槽，所述PCBA模组主体上端设有所述保护罩，所述保护罩底端设有所述卡扣，所述保护罩上端设有所述第一散热机构。本实用新型专利技术在PCBA模组外侧设有保护罩对PCBA模组起到保证作用的同时还能进行防尘，防止灰尘直接进入PCBA模组上影响PCBA模组的使用寿命，底壳上设有弹簧件对PCBA模组进一步起到保护作用，底壳的两端设有吸热层吸热，保证PCBA模组的温度恒定，和散热机构共同作用下增加散热片散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA模组散热结构
本技术涉及PCBA模组散热
，具体来说，涉及一种PCBA模组散热结构。
技术介绍
PCBA板即印刷电路板组件，包括PCB和设置于PCB上的电器元件，其制作方便，成本低，因此大量应用于各类电器中，PCBA板上的电器元件工作时会产生大量的热，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电器元件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，PCBA板一般通过连接额外的散热器对电器元件进行散热，但是，额外连接的散热器只能对电器元件的上表面进行散热，且无法阻止外部热气吹向散热器，散热效果不佳，需要一种PCBA散热结构来解决这一问题。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCBA模组散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCBA模组散热结构，包括底壳、PCBA模组主体、过压保护装置、保护罩、卡扣、第一散热机构、第二散热机构和弹簧件，所述底壳位于整个装置的底端，所述底壳上设有所述弹簧件，所述弹簧件一侧设有所述第二散热机构，所述底壳上端设有所述PCBA模组主体，所述PCBA模组主体上设有所述过压保护装置，所述底壳两端均设有凹槽，所述PCBA模组主体上端设有所述保护罩，所述保护罩底端设有所述卡扣，所述保护罩上端设有所述第一散热机构。进一步的，所述底壳内侧设有密封层，所述密封层的厚度为0.25mm。进一步的，所述底壳上设有吸热层，所述吸热层的厚度为0.35mm。进一步的，所述PCBA模组主体上设有DIP插件，所述DIP插件固定于PCBA模组主体上。进一步的，所述底壳上设有卡槽，所述卡扣与卡槽扣接。进一步的，所述底壳上设有垫块，所述垫块为橡胶材质。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术是一种PCBA模组散热结构，本装置通过在PCBA模组外侧设有保护罩对PCBA模组起到保证作用的同时还能进行防尘，防止灰尘直接进入PCBA模组上影响PCBA模组的使用寿命，底壳上设有弹簧件对PCBA模组进一步起到保护作用，底壳的两端设有吸热层吸热，保证PCBA模组的温度恒定，和散热机构共同作用下增加散热片散热的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种PCBA模组散热结构的结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种PCBA模组散热结构的底壳的结构示意图。附图标记：1、底壳；2、PCBA模组主体；3、凹槽；4、卡槽；5、DIP插件；6、过压保护装置；7、保护罩；8、卡扣；9、第一散热机构；10、密封层；11、垫块；12、第二散热机构；13、弹簧件；14、吸热层。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：请参阅图1-2，根据本技术实施例的一种PCBA模组散热结构，包括底壳1、PCBA模组主体2、过压保护装置6、保护罩7、卡扣8、第一散热机构9、第二散热机构12和弹簧件13，所述底壳1位于整个装置的底端，所述底壳1上设有所述弹簧件13，所述弹簧件13一侧设有所述第二散热机构12，所述底壳1上端设有所述PCBA模组主体2，所述PCBA模组主体2上设有所述过压保护装置6，过压保护装置6的作用是保护PCBA板，防止损坏，所述底壳1两端均设有凹槽3，所述PCBA模组主体2上端设有所述保护罩7，所述保护罩7底端设有所述卡扣8，所述保护罩7上端设有所述第一散热机构9。通过本技术的上述方案，所述底壳1内侧设有密封层10，所述密封层10的厚度为0.25mm，所述底壳1上设有吸热层14，所述吸热层14的厚度为0.35mm，所述PCBA模组主体2上设有DIP插件5，所述DIP插件5固定于PCBA模组主体2上，所述底壳1上设有卡槽4，所述卡扣8与卡槽4扣接，所述底壳1上设有垫块11，所述垫块11为橡胶材质。在具体应用时，本技术是一种PCBA模组散热结构，本装置通过在PCBA模组外侧设有保护罩7对PCBA模组起到保证作用的同时还能进行防尘，防止灰尘直接进入PCBA模组上影响PCBA模组的使用寿命，底壳上设有弹簧件13对PCBA模组进一步起到保护作用，底壳1的两端设有吸热层14吸热，保证PCBA模组的温度恒定，和散热机构共同作用下增加散热片散热的效果。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA模组散热结构，其特征在于，包括底壳(1)、PCBA模组主体(2)、过压保护装置(6)、保护罩(7)、卡扣(8)、第一散热机构(9)、第二散热机构(12)和弹簧件(13)，所述底壳(1)位于整个装置的底端，所述底壳(1)上设有所述弹簧件(13)，所述弹簧件(13)一侧设有所述第二散热机构(12)，所述底壳(1)上端设有所述PCBA模组主体(2)，所述PCBA模组主体(2)上设有所述过压保护装置(6)，所述底壳(1)两端均设有凹槽(3)，所述PCBA模组主体(2)上端设有所述保护罩(7)，所述保护罩(7)底端设有所述卡扣(8)，所述保护罩(7)上端设有所述第一散热机构(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA模组散热结构，其特征在于，包括底壳(1)、PCBA模组主体(2)、过压保护装置(6)、保护罩(7)、卡扣(8)、第一散热机构(9)、第二散热机构(12)和弹簧件(13)，所述底壳(1)位于整个装置的底端，所述底壳(1)上设有所述弹簧件(13)，所述弹簧件(13)一侧设有所述第二散热机构(12)，所述底壳(1)上端设有所述PCBA模组主体(2)，所述PCBA模组主体(2)上设有所述过压保护装置(6)，所述底壳(1)两端均设有凹槽(3)，所述PCBA模组主体(2)上端设有所述保护罩(7)，所述保护罩(7)底端设有所述卡扣(8)，所述保护罩(7)上端设有所述第一散热机构(9)。


2.根据权利要求1所述的一种PCBA模组散热结构，其特征在于，所述底壳(1)内侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖小兵，
申请(专利权)人：深圳市远视界科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44