一种大功率二极管芯片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率二极管芯片切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部设有安装框架，所述安装框架的内部伺服电机，所述伺服电机的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有皮带，所述皮带的外表面设有切割线，所述切割线的下方设有放置槽，所述放置槽的内部设有夹具，所述夹具的底部设有支撑柱，所述支撑柱的内部设有限位块，所述限位块和所述夹具通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱的两侧轴对称设有气缸，所述气缸的内部设有活塞杆，所以安装框架和所述活塞杆进行连接固定。该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠，从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，提高对二极管芯片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率二极管芯片切割装置
本技术涉及二极管芯片加工
，具体为一种大功率二极管芯片切割装置。
技术介绍
现有的二极管芯片切割装置在对二极管芯片进行切割时只能对少量的二极管芯片进行切割，不能够对二极管芯片进行堆叠，从而不可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，降低对二极管芯片的加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率二极管芯片切割装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率二极管芯片切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部设有安装框架，所述安装框架的内部设有伺服电机，所述伺服电机的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有皮带，所述皮带的外表面设有切割线，所述切割线的下方设有放置槽，所述放置槽的内部设有夹具，所述夹具的底部设有支撑柱，所述支撑柱的内部设有限位块，所述限位块和所述夹具通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱的两侧轴对称设有气缸，所述气缸的内部设有活塞杆，所以安装框架和所述活塞杆进行连接固定。作为本技术的一种优选实施方式，所述安装框架的上方设有支撑板，所述支撑板嵌入在所述装置框架的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述装置框架的上方设有空气净化装置，所述空气净化装置和所述装置框架通过螺栓和螺母进行固定。作为本技术的一种优选实施方式，所述安装框架的下表面通过焊接设有安装板，所述安装板嵌套在活塞杆的外部通过联轴器利用螺栓和螺母进行固定。作为本技术的一种优选实施方式，所述放置槽的两侧轴对称设有紧固螺栓，所述紧固螺栓插入在所述放置槽的内部通过螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠，从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，提高对二极管芯片的加工效率。附图说明图1为本技术一种大功率二极管芯片切割装置的主视图。图中:装置框架1、安装框架2、伺服电机3、齿轮4、皮带5、切割线6、放置槽7、夹具8、支撑柱9、限位块10、气缸11、活塞杆12、支撑板13、空气净化装置14、安装板15、紧固螺栓16。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种大功率二极管芯片切割装置，包括装置框架1，所述装置框架1的内部设有安装框架2，所述安装框架2的内部设有伺服电机3，所述伺服电机3的外部设有齿轮4，所述齿轮4的外部设有皮带5，所述皮带5的外表面设有切割线6，所述切割线6的下方设有放置槽7，所述放置槽7的内部设有夹具8，所述夹具8的底部设有支撑柱9，所述支撑柱9的内部设有限位块10，所述限位块10和所述夹具8通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱9的两侧轴对称设有气缸11，所述气缸11的内部设有活塞杆12，所以安装框架2和所述活塞杆12进行连接固定。请参阅图1，所述安装框架2的上方设有支撑板13，所述支撑板13嵌入在所述装置框架1的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接，通过增设的支撑板13能够便于对安装框架2进行安装，能够使安装框架2进行上下移动。请参阅图1，所述装置框架1的上方设有空气净化装置14，所述空气净化装置14和所述装置框架1通过螺栓和螺母进行固定，通过增设的空气净化装置14便于对加工过程中产生的气体进行处理。请参阅图1，所述安装框架2的下表面通过焊接设有安装板15，所述安装板15嵌套在活塞杆12的外部通过联轴器利用螺栓和螺母进行固定，通过增设的安装板15便于对安装框架2和气缸11之间进行连接固定。请参阅图1，所述放置槽7的两侧轴对称设有紧固螺栓16，所述紧固螺栓16插入在所述放置槽7的内部通过螺纹连接，通过增设的紧固螺栓16便于对夹具8进行安装和拆卸。本技术一种大功率二极管芯片切割装置在使用时首先把二极管芯片放置在夹具8的内部，使夹具8内的二极管芯片呈堆叠状，然后把夹具8放置在放置槽7的内部利用紧固螺栓16对夹具8进行固定，对夹具8固定完成之后，利用气缸11控制伺服电机3进行上下移动，利用伺服电机3带动齿轮4转动，从而利用皮带5带动切割线6进行转动实现对夹具8内的二极管芯片进行切割。本技术的装置框架1、安装框架2、伺服电机3、齿轮4、皮带5、切割线6、放置槽7、夹具8、支撑柱9、限位块10、气缸11、活塞杆12、支撑板13、空气净化装置14、安装板15、紧固螺栓16部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有的二极管芯片切割装置在对二极管芯片进行切割时只能对少量的二极管芯片进行切割，不能够对二极管芯片进行堆叠，从而不可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，降低对二极管芯片的加工效率的问题。本技术该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠，从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，提高对二极管芯片的加工效率。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率二极管芯片切割装置，其特征在于：包括装置框架(1)，所述装置框架(1)的内部设有安装框架(2)，所述安装框架(2)的内部设有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)的外部设有齿轮(4)，所述齿轮(4)的外部设有皮带(5)，所述皮带(5)的外表面设有切割线(6)，所述切割线(6)的下方设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部设有夹具(8)，所述夹具(8)的底部设有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的内部设有限位块(10)，所述限位块(10)和所述夹具(8)通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱(9)的两侧轴对称设有气缸(11)，所述气缸(11)的内部设有活塞杆(12)，所以安装框架(2)和所述活塞杆(12)进行连接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率二极管芯片切割装置，其特征在于：包括装置框架(1)，所述装置框架(1)的内部设有安装框架(2)，所述安装框架(2)的内部设有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)的外部设有齿轮(4)，所述齿轮(4)的外部设有皮带(5)，所述皮带(5)的外表面设有切割线(6)，所述切割线(6)的下方设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的内部设有夹具(8)，所述夹具(8)的底部设有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的内部设有限位块(10)，所述限位块(10)和所述夹具(8)通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱(9)的两侧轴对称设有气缸(11)，所述气缸(11)的内部设有活塞杆(12)，所以安装框架(2)和所述活塞杆(12)进行连接固定。


2.根据权利要求1所述的一种大功率二极管芯片切割装置，其特征在于：所述安装框架(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵萍，
申请(专利权)人：安徽联芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34