温度控制装置制造方法及图纸

温度控制装置具备：平滑器，其具有供流体流入的第一入口、供从第一入口流入的流体流通的平滑化流路、以及供在平滑化流路中流通的流体流出的第一出口，使第一出口处的流体的温度变动量小于第一入口处的流体的温度变动量；调温器，其具有供从第一出口流出的流体流入的第二入口、供从第二入口流入的流体流通的调温流路、对在调温流路中流通的流体的温度进行调节的调温部、以及供在调温流路中流通的流体流出的第二出口；第一温度传感器，其在设定于平滑化流路的第一位置处对流体的温度进行检测；第二温度传感器，其在与第二出口相比位于下游的第二位置处对流体的温度进行检测；前馈控制部，其基于第一温度传感器的检测数据，计算调温部的温度调节量；反馈控制部，其基于第二温度传感器的检测数据，计算调温部的温度调节量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度控制装置
本专利技术涉及温度控制装置。
技术介绍
在半导体制造装置或精密加工装置的
，已知如专利文献1所公开的那样的利用由加热器进行了温度调节后的流体来控制对象物的温度的温度控制装置。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2013－117827号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献1中公开的技术在加热器(调温器)的上游设置罐体，使罐体的动态特性在无效时间和一次延迟系中近似来推定罐体内的温度变化。但是，罐体内的流体的变化复杂，难以在单纯的无效时间和一次延迟系近似。因此，温度变化的推定值难以得到期望的结果的可能性高。并且，为了满足罐体的功能，罐体中需要某种程度的容积，并且，需要在罐体的上游设置温度传感器，因而温度控制装置会非常大型化。本专利技术的方案的目的在于，精度良好地对流体的温度进行调节，并且进一步抑制温度控制装置的大型化。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的方案，能够提供一种温度控制装置，具备：平滑器，其具有供流体流入的第一入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制装置，其特征在于，具备：/n平滑器，其具有供流体流入的第一入口、供从所述第一入口流入的所述流体流通的平滑化流路、以及供在所述平滑化流路中流通的所述流体流出的第一出口，使所述第一出口处的所述流体的温度变动量小于所述第一入口处的所述流体的温度变动量；/n调温器，其具有供从所述第一出口流出的所述流体流入的第二入口、供从所述第二入口流入的所述流体流通的调温流路、对在所述调温流路中流通的所述流体的温度进行调节的调温部、以及供在所述调温流路中流通的所述流体流出的第二出口；/n第一温度传感器，其在设定于所述平滑化流路的第一位置处对所述流体的温度进行检测；/n第二温度传感器，其在与所述第二出口...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-2461991.一种温度控制装置，其特征在于，具备：
平滑器，其具有供流体流入的第一入口、供从所述第一入口流入的所述流体流通的平滑化流路、以及供在所述平滑化流路中流通的所述流体流出的第一出口，使所述第一出口处的所述流体的温度变动量小于所述第一入口处的所述流体的温度变动量；
调温器，其具有供从所述第一出口流出的所述流体流入的第二入口、供从所述第二入口流入的所述流体流通的调温流路、对在所述调温流路中流通的所述流体的温度进行调节的调温部、以及供在所述调温流路中流通的所述流体流出的第二出口；
第一温度传感器，其在设定于所述平滑化流路的第一位置处对所述流体的温度进行检测；
第二温度传感器，其在与所述第二出口相比位于下游的第二位置处对所述流体的温度进行检测；
前馈控制部，其基于所述第一温度传感器的检测数据来计算所述调温部的温度调节量；
反馈控制部，其基于所述第二温度传感器的检测数据来计算所述调温部的温度调节量。


2.根据权利要求1所述的温度控制装置，
所述前馈控制部基于所述调...

【专利技术属性】
技术研发人员：三村和弘，小林敦，
申请(专利权)人：株式会社KELK，
类型：发明
国别省市：日本;JP