用于制造产品的方法和装置以及计算机程序产品制造方法及图纸

技术编号:29419087 阅读:56 留言:0更新日期:2021-07-23 23:12
本发明专利技术涉及一种用于制造产品(P)的方法和装置以及一种计算机程序产品。产品(P)在此至少在一个生产步骤(P1、P2、P3)中制造。可选地,在至少一个生产步骤(P1、P2、P3)之后进行用于得出相应的产品(P)的质量指数(QX)的质量监控(QM)。为了省略质量监控(QM),根据生产数据(x1、…、xn)确定相应的产品(P)的质量指标(QI)。生产数据(x1、…、xn)有利地由传感器(S1、S2、S3)来提供。优选地利用可学习的算法(A)计算相应产品(P)的质量指标(QI)。可学习的算法(A)能够利用来自质量监控单元(QME)的质量指数(QX)和相应的生产数据(x1、…、xn)来学习和/或来改进。可学习的算法(A)的学习优选地利用另一个计算单元(CL)、特别是云来实现。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造产品的方法和装置以及计算机程序产品

技术介绍
US2017/123411A1公开了用于分析制造过程的变化原因的方法和系统,以便识别缺陷产品的主要原因。在此,使用分类器,以便根据生产过程数据分别对生产的产品进行分类。US2018/284091A1描述了食用产品的制造的监控。对此,传感器数据(例如图像)被传递至控制器。这些图像与存储的数据比较,其中,根据这些比较确定是否符合质量标准。WO2018/150210A1公开了制造的半导体基板的评定,通过检测并评估半导体基板的图像。在此,还提供了制造的半导体基板的质量的信息。US2018/307203A1描述了根据检查结果对关于工件的加工的表面的偏差的确定。在此,检查结果能够包括工件的图像特征。US2018/292812A1、US2014/064445A1和US2003/150909A1描述了本专利技术的技术背景。在制造产品时,通常根据产品的制造和/或根据各个生产步骤执行质量监控。质量监控例如通过成像方法来实现,其中,根据产生的图像确定是否制造的产品符合质量要求。特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法,包括以下步骤:/n-在一个生产步骤(P1、P2、P3)或者在多个生产步骤(P1、P2、P3)中生产电路板(P);/n-在至少一个所述生产步骤(P1、P2、P3)期间分别提供生产数据(x1、…、xn);其中,所述生产数据是焊膏在电路板上的位置、涂抹的焊膏相关于目标位置或者目标路径的偏差、焊膏的涂抹层的厚度和/或所述电路板的相应环境的温度或空气湿度,/n-基于相应的所述生产数据(x1、…、xn)计算质量指标(QI),并且将所述质量指标(QI)分配给相应的电路板(P)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181211 EP 18211722.61.一种方法,包括以下步骤:
-在一个生产步骤(P1、P2、P3)或者在多个生产步骤(P1、P2、P3)中生产电路板(P);
-在至少一个所述生产步骤(P1、P2、P3)期间分别提供生产数据(x1、…、xn);其中,所述生产数据是焊膏在电路板上的位置、涂抹的焊膏相关于目标位置或者目标路径的偏差、焊膏的涂抹层的厚度和/或所述电路板的相应环境的温度或空气湿度,
-基于相应的所述生产数据(x1、…、xn)计算质量指标(QI),并且将所述质量指标(QI)分配给相应的电路板(P)。


2.根据权利要求1所述的方法,其中,借助于数据库或者借助于在所述电路板上的标记将相应的所述质量指标(QI)与相应的所述电路板(P)相关联。


3.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,在至少一个所述生产步骤(P1、P2、P3)之后进行质量监控(QM),并且其中,在所述质量监控(QM)时,分别将质量指数(QX)与相应的所述电路板(P)相关联。


4.根据权利要求3所述的方法,其中,借助于可学习的算法(A)确定所述质量指标(QI),其中,所述可学习的算法(A)能够通过比较所述生产数据(x1、…、xn)、所述质量指数(QX)和可选的相应的所述质量指标(QI)来学习。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,可学习的算法(A)进行学习,使得相应的所述质量指标(QI)对应于相应的所述电路板(P)的相应的所述质量指数(QX)。


6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,给用户(B)示出相应的所述电路板(P)的所述质量指标(QI)和/或所述质量指数(QX),并且其中,用户能够根据所述质量指标(QI)选择所述电路板(P)发生什么。


7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,根据所述质量指标(QI)和/或用户(B)的选择决定是否实现了所述电路板(P)的质量监控(QM)。


8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,至少一个传感器(S1、S2、S3)确定至少一个环境影响,其中,所述传感器(S1、S2、S3)提供至少一个环境影响作为所述生产数据(x1、…、xn)的一部分。


9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述生产数据(x1、…、xn)包括固定构件(BM)的位置和特征,特别是涂抹的焊膏的位置和数量,或者绝缘材料的位置和/或数量。


10.根据前述权利要求中任一项、尤其根据权利要求4或5所述的方法,其中,所述可学习的算法(A)以决策树、神经网络和/或支持向量算法为基础。


11.根据前述权利要求中任一项、尤其根据权利要求3所述的方法,其中,所述质量监控(QM)包括光学或者x射线光学方法和/或所述电路板(P)的电检查。


12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,借助于转换模式(Par)能够将多个不同的传感器(S1、S2)的生产数据(x1、…、xn)转换成数据类型,特别是公共的数据类型。


13.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,根据计算的所述质量指标调整生产步骤。


14.一种用于在计算单元(RE)上执行的计算机程序产品,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:阿西娜·利亚特萨托马斯·米特迈尔亨宁·奥克森费尔德莉亚姆·佩蒂格鲁
申请(专利权)人:西门子股份公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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