一种智能灯及其小型化无线模组制造技术

技术编号:29414727 阅读:35 留言:0更新日期:2021-07-23 22:57
本实用新型专利技术公开了一种小型化无线模组,包括基板,无线控制芯片、工作控制电路、以及输入/输出焊盘。其中,无线控制芯片、工作控制电路和输入/输出焊盘设置于基板的正面和背面。相对于在基板的单面布局方式而言,本技术方案能够使得基板的整体尺寸明显降低。并且,输入/输出焊盘中的包括外部天线焊盘,用于与外部的天线连接以接收射频信号,所以天线不再占用基板的空间,进一步降低了模组的体积。此外,本实用新型专利技术所公开的智能灯,包括上述小型化无线模组,效果同上。

【技术实现步骤摘要】
一种智能灯及其小型化无线模组
本技术涉及无线模型领域,特别是涉及一种智能灯及其小型化无线模组。
技术介绍
随着互联网及物联网的快速发展,无线控制技术突飞猛进,该技术广泛应用于各个行业,例如,LED智能照明行业。无线模组是实现LED等无线控制的最重要的元器件之一,常见的无线模组为贴装方式,其为单面布线,只PCB天线就占据着整个模组1/3的面积,挤占了灯头内大量空间。由于无线模组通常需要置入灯头内部,所以其体积受到了灯头空间的极大限制,相对于普通球泡灯,筒灯,面板灯,E14由于灯头较小,所以在其上的限制尤为明显,故无线模组的选取及布局受到了极大的挑战。由此可见,如何降低无线模组的体积是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种智能灯及其小型化无线模组,用于降低无线模组的体积。为解决上述技术问题,本技术提供一种小型化无线模组,包括基板,无线控制芯片、用于为所述无线控制芯片提供工作信号的工作控制电路、以及输入/输出焊盘,所述无线控制芯片、所述工作控制电路和所述输入/输出焊盘设置于所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化无线模组,其特征在于,包括基板,无线控制芯片、用于为所述无线控制芯片提供工作信号的工作控制电路、以及输入/输出焊盘,所述无线控制芯片、所述工作控制电路和所述输入/输出焊盘设置于所述基板的正面和背面,所述输入/输出焊盘包括外部天线焊盘,用于与外部的天线连接以接收射频信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化无线模组,其特征在于,包括基板,无线控制芯片、用于为所述无线控制芯片提供工作信号的工作控制电路、以及输入/输出焊盘,所述无线控制芯片、所述工作控制电路和所述输入/输出焊盘设置于所述基板的正面和背面,所述输入/输出焊盘包括外部天线焊盘,用于与外部的天线连接以接收射频信号。


2.根据权利要求1所述的小型化无线模组,其特征在于,所述工作控制电路包括晶体电路、模组供电电路、射频控制电路和PWM输出电路,所述无线控制芯片和所述射频控制电路设置于所述基板的正面,所述晶体电路和所述PWM输出电路设置于所述基板的背面,所述模组供电电路和所述输入/输出焊盘设置于所述基板的正面和/或背面。


3.根据权利要求2所述的小型化无线模组,其特征在于,所述输入/输出焊盘还包括用于输出PWM信号的PWM输出焊盘、用于连接电源的电源焊盘和接地焊盘,其中,所述外部天线焊盘和所述电源焊盘设置于所述基板的正面,所述接地焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员:王洁
申请(专利权)人:杭州涂鸦信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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