一种用于测试Sensor单体的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于测试Sensor单体的治具，包括转接测试板和转接软性线路板；转接测试板上集成有接线端子、连接器和测试IC，接线端子连接器分别与测试IC电连接；转接软性线路板上集成有插拔端子和绑定端子；插拔端子插接在连接器上，接线端子与上位机电连接，绑定端子与待测Sensor单体连接。本实用新型专利技术通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下测试，提高了匹配性测试准确率，提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试Sensor单体的治具
本技术涉及显示屏测试领域，具体涉及一种用于测试Sensor单体的治具。
技术介绍
目前，有许多Sensor(单体电容屏下片)供应商在生产出货时，由于客户初次制样无FPC(软性线路板)提供测试，导致Sensor在产出时只能简单的测试开短路，交出来的样品存在功能不良的情况，从而影响到客户样品交期及数量，影响到后续的订单。另外，目前市面上有许多产品客户将IC焊接在主板上，工厂生产时，因触摸屏上无IC，在检测功能时，无法做到准确、有效的检测触摸屏的使用性。现有的Sensor测试是通过人工检测的，人工检测会因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，且人工检测效率低，不能满足批量化生产要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于测试Sensor单体的治具，可以提高测试准确率和测试效率。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于测试Sensor单体的治具，包括转接测试板和转接软性线路板；所述转接测试板上集成有接线端子、连接器和测试IC，所述接线端子和所述连接器分别与所述测试IC电连接；所述转接软性线路板上集成有插拔端子和绑定端子；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子插接在所述连接器上，所述接线端子与上位机电连接，所述绑定端子与待测Sensor单体连接。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述测试IC的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。进一步，所述连接器中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。进一步，所述绑定端子中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。进一步，所述待测Sensor单体连接通过压头假压的方法压接在所述绑定端子上。进一步，还包括测试架，在进行Sensor单体测试时，所述转接测试板和转接软性线路板连接调试后固定安装在所述测试架上。本技术的有益效果是：本技术一种用于测试Sensor单体的治具通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下，原来的人工检测变为通过方法和治具来测定，因人工检测环节的减少，避免了因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，提高了匹配性测试准确率；同时，由原来的万用表等传统测试方法改为了电脑测试，大大节省了工作节拍，提升了工作效率，能有效满足批量化生产的检测需求。附图说明图1为本技术一种用于测试Sensor单体的治具的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、转接测试板，11、接线端子，12、连接器，13、测试IC，2、转接软性线路板，21、插拔端子，22、绑定端子。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，一种用于测试Sensor单体的治具，包括转接测试板1和转接软性线路板2；所述转接测试板1上集成有接线端子11、连接器12和测试IC13，所述接线端子11和所述连接器12分别与所述测试IC13电连接；所述转接软性线路板2上集成有插拔端子21和绑定端子22；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子21插接在所述连接器12上，所述接线端子11与上位机电连接，所述绑定端子22与待测Sensor单体连接。在本具体实施例中：所述测试IC13的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。所述连接器12中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。所述绑定端子22中的通道与所述待测Sensor单体的通道相匹配。在本具体实施例中：所述待测Sensor单体连接通过压头假压的方法压接在所述绑定端子22上。在本具体实施例中：本技术的用于测试Sensor单体的治具还包括测试架，在进行Sensor单体测试时，所述转接测试板1和转接软性线路板2连接调试后固定安装在所述测试架上。利用本技术进行Sensor单体测试的步骤为：将转接软性线路板的插拔端子插接入转接测试板的连接器上，并将转接测试板的接线端子与上位机电连接；打开上位机中的测试程序调试出测试用的固件及测试文件，完成调试；将相互连接的转接软性线路板和转接测试板固定在测试架上，并在转接软性线路板的绑定端子上放入待测Sensor单体，且通过压头假压待测Sensor单体进行测试。(实时上述步骤的前提是：根据待测Sensor单体的通道和结构选择对应的测试IC和连接器制作转接测试板；根据待测Sensor单体的通道和结构制作转接软性线路板)检测时，转接测试板及转接软性线路板的位置固定，只需更换Sensor单体即可，可减少多余操作。在本技术的治具中，利用转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试。转接测试板用于检测效果，可针对不同类型的Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试。转接软性线路板接入转接测试板并在测试板上固定位置后，放上待测Sensor单体，通过压头假压的方式来测试。在上位机中通过测试程序(现有测试软件)调试出对应IC及通道的固件和测试文件进行测试。本技术提供的一种用于测试Sensor单体的治具及，不但解决了现有产品批量化生产的匹配性检测效率不高及不准确的难题，而且该方法还可应用于其他无法测试的产品，例如COB产品。本技术一种用于测试Sensor单体的治具通过转接软性线路板对应待测Sensor单体上的通道来进行测试，且针对不同类型的待测Sensor单体选取对应的测试IC以及适应通道的连接器，从而可以支持小尺寸到大尺寸产品的测试；同时在上位机的配合下，原来的人工检测变为通过方法和治具来测定，因人工检测环节的减少，避免了因经验不足、疏忽等主观因素对检测造成的不良影响，提高了匹配性测试准确率；同时，由原来的万用表等传统测试方法改为了电脑测试，大大节省了工作节拍，提升了工作效率，能有效满足批量化生产的检测需求。需要说明的是：本技术中，上位机中的测试软件是现有软件，即本领域常用的Sensor测试软件，本技术没有涉及到对软件的改进，旨在保护各硬件以及各硬件之间的连接关系。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：包括转接测试板(1)和转接软性线路板(2)；所述转接测试板(1)上集成有接线端子(11)、连接器(12)和测试IC(13)，所述接线端子(11)和所述连接器(12)分别与所述测试IC(13)电连接；所述转接软性线路板(2)上集成有插拔端子(21)和绑定端子(22)；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子(21)插接在所述连接器(12)上，所述接线端子(11)与上位机电连接，所述绑定端子(22)与待测Sensor单体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：包括转接测试板(1)和转接软性线路板(2)；所述转接测试板(1)上集成有接线端子(11)、连接器(12)和测试IC(13)，所述接线端子(11)和所述连接器(12)分别与所述测试IC(13)电连接；所述转接软性线路板(2)上集成有插拔端子(21)和绑定端子(22)；在进行Sensor单体测试时，所述插拔端子(21)插接在所述连接器(12)上，所述接线端子(11)与上位机电连接，所述绑定端子(22)与待测Sensor单体连接。


2.根据权利要求1所述的用于测试Sensor单体的治具，其特征在于：所述测试IC(13)的类型与所述待测Sensor单体的类型相匹配。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑庆，徐涛涛，陈加国，徐尚，凌香香，
申请(专利权)人：长沙市宇顺显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43