一种地面裂纹处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种地面裂纹处理方法及装置，其中，所述的方法包括：获取预置的裂纹模型和地面模型；渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，其中，所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息；在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域；对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。由于镂空地面的形状受预置的裂纹模型的影响，预置的裂纹模型可以按照需要进行制作，因此地面的裂纹是可控的，而且以镂空的方式实现的地裂效果，可以使得预置的裂纹模型和地面模型进行真正的交互，预置的裂纹模型会对地面模型进行镂空，地裂效果更加真实。

【技术实现步骤摘要】
一种地面裂纹处理方法及装置
本专利技术涉及图形处理
，特别是涉及一种地面裂纹处理方法和一种地面裂纹处理装置。
技术介绍
在一些游戏场景中，需要呈现地裂效果，例如，虚拟角色的攻击技能作用于地面造成地裂时，或雷击地面造成地裂时等等场景。现有技术中，游戏中的地裂效果主要是覆盖在地面模型上，地裂的基本形状靠纹理进行模拟法线贴图来加强裂纹的立体感，这种方式虽然可以达到模拟地裂效果，但是裂纹效果靠贴图进行模拟，不够真实，无法做到地面裂开时地面有厚度的效果，因为贴图的方式会导致地裂效果和地面是分开的，地裂模型和地面模型是没有任何交互效果，影响整体的地裂效果。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种地面裂纹处理方法和相应的一种地面裂纹处理装置。第一方面，本专利技术实施例公开了一种地面裂纹处理方法，包括：获取预置的裂纹模型和地面模型；渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，其中，所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息；在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域；对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。可选地，所述渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，包括：对所述预置的裂纹模型赋予第一材质；通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。可选地，所述在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域，包括：在渲染所述地面模型时，对所述地面模型赋予第二材质；通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度，并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度；根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。可选地，所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域，包括：判断所述第二深度是否小于所述第一深度；当所述第二深度小于所述第一深度时，确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。可选地，所述对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，包括：按照所述自定义深度贴图对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理。可选地，还包括：在所述目标区域中添加特效模型，以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果；其中，所述特效模型包含以下一项或多项：深渊模型、厚度模型和岩浆模型。可选地，还包括：在所述目标区域中添加粒子光束，通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子，以呈现光从裂开的地面射出来的效果。第二方面，本专利技术实施例还公开了一种地面裂纹处理装置，包括：裂纹模型获取模块，用于获取预置的裂纹模型；自定义深度贴图渲染模块，用于渲染所述预置的裂纹模型的深度信息得到自定义深度贴图；目标区域确定模块，用于在渲染地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域；目标区域裁剪模块，用于对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。第三方面，本专利技术实施例还公开了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如本专利技术实施例任一项所述的方法。第四方面，本专利技术实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如本专利技术实施例任一项所述的方法。本专利技术实施例包括以下优点：在本专利技术实施例中，通过制作出预置的裂纹模型，并渲染预置的裂纹模型以得到包括预置的裂纹模型的深度信息自定义深度贴图，在渲染地面模型时根据自定义深度贴图确定地面模型中被挡住的目标区域，对被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。由于镂空地面的形状受预置的裂纹模型的影响，预置的裂纹模型可以按照需要进行制作，因此地面的裂纹是可控的，而且以镂空的方式实现的地裂效果，可以将预置的裂纹模型和地面模型进行真正的交互，预置的裂纹模型会对地面模型进行镂空，地裂效果更加真实，不需要依赖法线贴图和其他的地裂纹理图，减少资源的消耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种地面裂纹处理方法的步骤流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种预置的裂纹模型的示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种镂空地面的示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种镂空地面中的添加粒子光束的示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种地面裂纹处理装置的结构框图；图6是本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构框图；图7是本专利技术实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构框图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图1，示出了本专利技术实施例提供的一种地面裂纹处理方法的步骤流程图，所述的方法具体可以包括如下步骤：步骤101，获取预置的裂纹模型和地面模型；其中，预置的裂纹模型可以是预先制作得到的三维立体模型，用于控制地面模型裂纹所呈现的效果。具体的，预置的裂纹模型可以由美术人员模拟地面模型开裂时的裂纹效果进行制作，因此，裂纹效果是可控的。作为一种示例，如图2是本专利技术实施例的一种预置的裂纹模型的示意图，预置的裂纹模型中一些区域被设计为镂空。地面模型可以是预先制作游戏场景中地面对应的模型，该地面模型需要在某些特殊的场景下，实现地面裂纹的效果。步骤102，渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，其中，所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息；其中，自定义深度贴图为CustomDepthTexture，是用于记录模型的深度信息的纹理贴图。在本专利技术实施例中，预置的裂纹模型不会直接进行渲染，而是将自身的深度信息渲染到CustomDepthTexture中。具体的，可以对预置的裂纹模型赋予一个特殊的材质，这种材质的模型不会进行渲染，通过这个材质计算预置的裂纹模型中每一个顶点的深度信息，并将计算得到的数据记录到CustomDepthTexture中。作为一种示例，在UE4(UnrealEngine4，虚幻引擎4)中，可以通过CustomDepth自定义深度材质来计算本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种地面裂纹处理方法，其特征在于，包括：/n获取预置的裂纹模型和地面模型；/n渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，其中，所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息；/n在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域；/n对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。/n

【技术特征摘要】
1.一种地面裂纹处理方法，其特征在于，包括：
获取预置的裂纹模型和地面模型；
渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，其中，所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息；
在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域；
对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，以使得地面呈现被镂空的效果。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图，包括：
对所述预置的裂纹模型赋予第一材质；
通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在渲染所述地面模型时，根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域，包括：
在渲染所述地面模型时，对所述地面模型赋予第二材质；
通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度，并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度；
根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域，包括：
判断所述第二深度是否小于所述第一深度；
当所述第二深度小于所述第一深度时，确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理，包括：
按照所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李展钊，
申请(专利权)人：网易杭州网络有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33