再剥离型粘合剂组合物和粘合片制造技术

本发明专利技术的课题在于提供初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高且加热后难以污染被粘附物的再剥离型粘合剂组合物。为了达到上述目的，本发明专利技术的再剥离型粘合剂组合物的特征在于包含下述成分(A)～(C)。(A)以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体的聚合物的(甲基)丙烯酸树脂(B)具有烯性不饱和键的化合物(C)聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
再剥离型粘合剂组合物和粘合片
本专利技术涉及再剥离型粘合剂组合物和粘合片。
技术介绍
在半导体、电子部件、显示部件等电子装置的制造工序中，使用表面保护用的粘合片。作为在这样的工序用粘合片中使用的粘合剂组合物，多使用丙烯酸系粘合剂。(例如，专利文献1)。【现有技术文献】【专利文献1】国际公开2018/034353号单行本
技术实现思路
【专利技术要解决的课题】前述电子装置的制造工序中的部件的加工等时，有加热上述粘合片和粘合剂组合物的情况。此时，有这样的可能：加热后粘合片的粘附力过高难以剥离，在剥离后的部件上产生来自于粘合片的污染等。另一方面，初期粘附力(粘合片刚刚粘附于被粘附体后的粘附力)过低时，保护的部件微小或具有粗糙面时，有可能会引起粘附不良等。因此，粘合剂组合物和粘合片需要初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高且加热后难以污染被粘附物的特性。于是，本专利技术的目的在于提供初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高且加热后难以污染被粘附物的再剥离型粘合剂组合物和粘合片。【解决课题的手段】为了达到上述目的，本专利技术的再剥离型粘合剂组合物的特征在于包含下述成分(A)～(C)。(A)(甲基)丙烯酸树脂，其为以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体的聚合物(B)具有烯属不饱和键的化合物(C)聚合引发剂本专利技术的粘合片的特征在于，在基材的至少一个表面上具有粘合层，上述粘合层包含本专利技术的再剥离型粘合剂组合物。根据本专利技术可以提供初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高且加热后难以污染被粘附物的再剥离型粘合剂组合物和粘合片。具体实施方式以下，对于本专利技术，举例进行说明。但是，本专利技术并不限定于以下的说明。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如上述(甲基)丙烯酸树脂(A)也可以为包含具有羟基的单体和具有羧基的单体中的至少一种的单体混合物的共聚物。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如进一步地也可以含有下述成分(D)。(D)交联剂本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如，上述(甲基)丙烯酸树脂(A)也可以为包含2.0～49.9重量％的具有羟基的单体的单体混合物的共聚物。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如，相对于上述(甲基)丙烯酸树脂(A)100重量份，上述具有烯属不饱和键的化合物(B)的含量也可以为40～200重量份。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如，上述具有烯属不饱和键的化合物(B)也可包含分子内具有4个以上烯属不饱和键的化合物。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物，例如，上述聚合引发剂(C)也可以为有机过氧化物。本专利技术中，“初期粘附力”是指使粘合片粘附在被粘附体上之后、供加热处理之前的粘附力。本专利技术中，再剥离型粘合剂组合物或粘合片的初期粘附力的测定方法无特别限定，例如，可以用后述的实施例中记载的测定方法测定。本专利技术中，“粘附力”和“粘合力”没有特别的区别，为同义词。此外，本专利技术中，“再剥离型粘合剂组合物”是指：粘合剂组合物中能够再剥离的。即，本专利技术的再剥离型粘合剂组合物是能够再剥离的粘合剂组合物。通常，有将厚度比较大的称呼为“片”将厚度小的称呼为“膜”以此来区别的情况，本专利技术中，“片”和“膜”没有特别的区别，为同义词。本专利技术中，“(甲基)丙烯酸的”是指“丙烯酸的和甲基丙烯酸的中的至少一种”。例如，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一种。此外，“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯中的至少一种。此外，“(甲基)丙烯酸树脂”是指作为包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种的单体的聚合物的树脂。本专利技术中，“烷基”，例如包含直链状或支链状的烷基。本专利技术中，烷基无特别限定，可列举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基和叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。本专利技术中，称为“重量”时，除非另有说明，否则可以解释为“质量”。例如，除非另有说明，否则“重量比”可以解释为“质量比”，除非另有说明，否则“重量％”可以解释为“质量％”。以下，进一步地具体说明本专利技术的实施方式。但是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。[1.再剥离型粘合剂组合物]如上所述，本专利技术的再剥离型粘合剂组合物的特征在于包含下述成分(A)～(C)。(A)(甲基)丙烯酸树脂，其为以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体的聚合物(B)具有烯属不饱和键的化合物(C)聚合引发剂如上所述，本专利技术的再剥离型粘合剂组合物的初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高，且加热后难以污染被粘附物。通过使初期粘附力不过低，例如，可以抑制或防止粘附不良。通过使加热后的粘附力不过高，例如，即使经过加热，也容易从被粘附体再剥离。例如，半导体、电子部件、显示部件等电子装置的制造工序中，近年，由于部件的薄膜化，因此就需要在加热后也可以用小的力使部件不破损地剥离的再剥离型粘合剂组合物和粘合片。另一方面，由于部件逐渐微小化，因此，还需要某种程度的粘附力。此外，由于材料的改变、生产合理化，需要更高温度下的耐热性。本专利技术的再剥离型粘合剂组合物和粘合片，例如，可以满足所有的这些要求。通常，使再剥离型粘合剂组合物的加热后的粘附力保持较低时，初期粘附力易于降低。另一方面，初期粘附力高时，就有加热后的粘附力变得过高、加热后污染被粘附物的可能。但是，如上所述，本专利技术的再剥离型粘合剂组合物通过包含上述成分(A)～(C)，从而发挥初期粘附力不会过低、加热后的粘附力不会变得过高且加热后难以污染被粘附物的效果。认为，尤其是成分(B)(具有烯属不饱和键的化合物)在高温下反应并固化和收缩，从而加热后粘附力不会变得过高，能够以小的力剥离。[1-1.(甲基)丙烯酸树脂(A)]本专利技术的再剥离型粘合剂组合物中，上述成分(A)如上所述为(甲基)丙烯酸树脂，上述(甲基)丙烯酸树脂为以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体(以下，有时称为“成分(A)的原料单体”或仅称为“原料单体”。)的聚合物。本专利技术中，有将上述成分(A)称为(甲基)丙烯酸树脂(A)的情况。另外，本专利技术中，在混合物中，“主成分”是指上述混合物的总质量(重量)中的质量(重量)最多的成分。上述原料单体可以仅由具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯构成，也可以为包含其他单体成分的单体混合物。(甲基)丙烯酸树脂(A)中，上述原料单体中的具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有率无特别限定，例如，为50～98重量％或60～90重量％。具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为50～98重量％时，易于得到适当的初期粘附力，且易于抑制加热后的污染。...

【技术保护点】
1.一种再剥离型粘合剂组合物，其特征在于，包含下述成分(A)～(C)：/n(A)(甲基)丙烯酸树脂，其为以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体的聚合物，/n(B)具有烯属不饱和键的化合物，/n(C)聚合引发剂。/n

【技术特征摘要】
20191218 JP 2019-2284741.一种再剥离型粘合剂组合物，其特征在于，包含下述成分(A)～(C)：
(A)(甲基)丙烯酸树脂，其为以具有碳原子数为2以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的单体的聚合物，
(B)具有烯属不饱和键的化合物，
(C)聚合引发剂。


2.根据权利要求1所述的再剥离型粘合剂组合物，其中，所述(甲基)丙烯酸树脂(A)为包含具有羟基的单体和具有羧基的单体中的至少一种的单体混合物的共聚物。


3.根据权利要求1或2所述的再剥离型粘合剂组合物，其中，所述再剥离型粘合剂组合物还包含下述成分(D)：
(D)交联剂。


4.根据权利要求1或2所述的再剥离型粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田隼，谷泽智规，
申请(专利权)人：狮王特殊化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP