热界面材料及其制造方法技术

本公开涉及热界面材料及其制造方法。一种制造热界面材料的方法，包括：将标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒的粉末与挥发性液态烃材料进行组合以提供金刚石分散体；和将金刚石分散体与第一混合物进行组合以提供所述热界面材料，其中第一混合物包括基质材料和标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，并且其中金刚石颗粒构成热界面材料的0.5重量％至5重量％，基质材料构成热界面材料的10重量％或更少，并且第一材料构成热界面材料的至少40重量％。

【技术实现步骤摘要】
热界面材料及其制造方法
本公开涉及热界面材料和制造热界面材料的方法。
技术介绍
热界面材料(TIM)是一类用于帮助机械配合表面(例如半导体器件和散热器)之间进行热传导的化合物。通常，TIM是插入两个组件之间以增强它们之间的热耦合的任何材料。TIM的一个示例是热油脂，热油脂是电子行业中常用的一类化合物。通常，热油脂用于在两个组件之间提供未固化的薄层，其中油脂的粘度允许其在使用过程中保持原位。理想情况下，热油脂填充界面中的间隙或空间，以增加传热和/或散热。TIM的另一个示例是热胶粘剂。通常，热胶粘剂被固化，并在固化后为两个组件之间的结合提供一定的机械强度。TIM的其他示例包括热间隙填料、导热垫和热胶带。
技术实现思路
包含金刚石颗粒和其他固体填料的混合热界面材料(TIM)可以实现高导热率，例如6W/(m·K)或更高。固体颗粒被设计成具有工程化的粒度分布，以提供高堆积密度，同时所述金刚石颗粒足够小，可以避免在配合表面上的明显刮擦。此外，金刚石的加载可以小于10重量％，这可以使热界面材料更具成本效益。一般而言本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造热界面材料的方法，包括：/n将标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒的粉末与挥发性液态烃材料进行组合以提供金刚石分散体；和/n将所述金刚石分散体与第一混合物进行组合以提供所述热界面材料，/n其中所述第一混合物包括基质材料和标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，并且/n其中所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％，所述基质材料构成所述热界面材料的10重量％或更少，并且所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％。/n

【技术特征摘要】
20200727 US 16/939,6451.一种制造热界面材料的方法，包括：
将标称尺寸为1,000nm或更小的金刚石颗粒的粉末与挥发性液态烃材料进行组合以提供金刚石分散体；和
将所述金刚石分散体与第一混合物进行组合以提供所述热界面材料，
其中所述第一混合物包括基质材料和标称尺寸在1微米至100微米的范围内的第一材料的颗粒，并且
其中所述金刚石颗粒构成所述热界面材料的0.5重量％至5重量％，所述基质材料构成所述热界面材料的10重量％或更少，并且所述第一材料构成所述热界面材料的至少40重量％。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述金刚石颗粒的粉末与所述烃材料进行组合之前，对所述粉末进行过滤以减少所述粉末中大于所述标称尺寸的金刚石颗粒的量。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述粉末通过筛分进行过滤。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述金刚石颗粒的粉末与所述烃材料进行组合之前，使用有机溶剂洗涤所述粉末。


5.根据权利要求4所述的方法，其中，在洗涤所述粉末之后并且在将所述金刚石颗粒的粉末与所述烃材料进行组合之前，将所述粉末重新雾化。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述金刚石颗粒的粉末与所述烃材料进行组合包括将所述粉末与所述烃材料一起搅拌和/或超声处理。


7.根据权利要求1所述的方法，其中所述烃材料是异链烷烃。


8.根据权利要求1所述的方法，其中将所述金刚石分散体与第一混合物进行组合包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈会娟，迈克尔·约翰·布里斯，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US