用于精细电路印刷的印章制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。采用本实用新型专利技术，可以提高导电图案印刷的精细程度。

【技术实现步骤摘要】
用于精细电路印刷的印章
本技术涉及电路印刷的
，特别涉及一种用于精细电路印刷的印章。
技术介绍
电路的集成化和低成本化制造是产业发展的主要趋势，印刷加工方法以其简化的工艺和低廉的成本决定了其在部分电子产品制造中的独特优势，有望在一些集成度较低的电路制造中获得广泛应用。例如，丝网印刷电极目前已经成为全世界光伏电池生产的标准工艺，而喷墨印刷成为柔性OLED薄膜封装的主流技术等。在过去的几十年中，集成电路(包括电路板和芯片等)主要减成法标准工序，包括复杂的光刻、显影、刻蚀等一系列加工步骤，虽然具有较高的分辨率和较好的产品性能，但也存在工艺复杂、污染性大等不足。因此，随着低价电子产品需求量的指数级增加，已经有部分尺寸不小于50μm的简单电子产品采用丝网以及喷墨印刷方法生产。然而，目前量产的丝网以及喷墨印刷图形宽度最细也只能在50μm左右，无法达到1-50μm的分辨率。这是因为导电油墨在干燥前存在自发运动。当丝网以及喷墨印刷强行把油墨降低到50微米以下时，会出现很多不可控因素，严重影响产品的良率，因此无法达到量产的标准。而对于市场而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；/n所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；/n所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；
所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；
所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。


2.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述硅橡胶为聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅橡胶或氟硅橡胶。


3.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层、印章本体的厚度范围的比例为1:(2-100)。


4.如权利要求1所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2-200)：1。


5.如权利要求4所述的用于精细电路印刷的印章，其特征在于，所述印刷层的弹性模量为2-20MP...

【专利技术属性】
技术研发人员：林剑，马昌期，曾超，邢建博，
申请(专利权)人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所广东佛山研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44