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挂件式IC卡制造技术

技术编号:2938133 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种挂件式IC卡,属于随身用品的装饰件,特别是具有非接触式IC卡的随身可挂饰品。包括非接触式IC卡和容置该IC卡的承载本体,其中,所述承载本体由可嵌置IC卡的第一载体和覆盖该IC卡的第二载体构成,所述IC卡籍由第一载体和第二载体封装,所述承载本体上具有安装挂带的装配孔。本实用新型专利技术构造可使制造工艺更优化,有效降低生产成本,更适宜产业推广。本案承载本体的设置适配性强,可满足多种需要,更亲和受众。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于随身用品的装饰件,特别是具有非接触式IC卡的随身可挂饰品。
技术介绍
已知的非接触式IC卡又称射频卡或感应卡,由IC芯片、感应天线组成, 全部封装在一个标准的PVC卡片内。此卡片在一定距离范围(通常为5 — 10圆) 靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。因其使用方 便,快捷的特点,被广泛应用于公交自动售票、食堂售饭、用水收费、考勤、 电子钱包等多种场合,但现有的IC卡达都是卡片形式,外在形式单一。已知的随身挂件形式多样,但现有的随身挂件局限于配饰之用。市场需 要便捷、且适于随身配戴的挂件式IC卡问世。如已公开的中国专利200310120708.2 —种带有IC芯片和作为能量存储 件的原电池的薄电子芯片卡,该卡具有至少一个锂插入电极并具有包括两片 金属箔的薄柔性外壳,金属箔直接贴在电极上并通过粘合剂或密封层以密封 的方式相互连接,原电池设置在芯片卡的凹槽中,在芯片卡和原电池的两面 上都覆盖了塑料覆膜,该覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿 型粘合剂而牢固地粘合在芯片卡和原电池上。粘合剂粘合在卡中的所有区域, 即从覆膜到芯膜上、从外壳的金属表面到覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挂件式IC卡,包括非接触式IC卡和容置该IC卡的承载本体,其特征在于,所述承载本体由可嵌置IC卡的第一载体和覆盖该IC卡的第二载体构成,所述IC卡籍由第一载体和第二载体封装,所述承载本体上具有安装挂带的装配孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢雷杨力敏
申请(专利权)人:谢雷
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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