【技术实现步骤摘要】
一种清除光器件焊接残留物的方法及治具
本专利技术涉及光电器件制造
,具体涉及一种清除光器件焊接残留物的方法及治具。
技术介绍
因为通信网络对于传输速率信息量的增长,要求光模块能够在100G、200G、400G甚至更高的传输速率下工作。这时作为光模块核心部件的光发射/光接收组件会不可避免的通过使用多个有源部件(多个激光器或探测器,下称作LD(LaserDiode)或PD(PhotoDiode))进行分波/合波来实现需要的传输速率。传统的有源部件因为只有一个通道(单个LD或PD),为了适应大规模批量化生产,行业内均使用圆型的结构(适配器与管体)来进行光学对准和激光焊接,当出现了参数不合格或者产品端面损坏的情况之后,一般都会将不合格器件进行拆分,因为产品是圆型结构所以可以使用三轴小车床夹住待返修的适配器或管体,然后用车刀来对激光焊接的残留进行车削,这种以及类似的返修方式在大多数器件厂家中均有使用。但是,随着器件中必须使用多个LD或PD,并且因为需要实现合波与分波的功能而加入了波分复用/解复用(下称:MUX/D ...
【技术保护点】
1.一种清除光器件焊接残留物的方法,其特征在于,包括:/n步骤100,提供一带插孔或狭长型收容孔的夹具;/n步骤200,将产品的待研磨面向下放入所述夹具的收容孔内;/n步骤300,调节收容孔大小使得所述产品夹紧固定在所述夹具内;/n步骤400,将固定好所述产品的所述夹具整体装夹在研磨夹具中;/n步骤500,使用研磨机对所述夹具固定的所述夹具中的所述产品的待研磨面进行打磨抛光,祛除所述待研磨面的激光焊接残留;/n步骤600,将夹具从研磨夹具中取出;/n步骤700,调节收容孔大小以取出产品;/n步骤800,使用风枪对所述待研磨面进行冲刷,在白光显微镜下观察所述研磨面的残留是否完 ...
【技术特征摘要】
1.一种清除光器件焊接残留物的方法,其特征在于,包括:
步骤100,提供一带插孔或狭长型收容孔的夹具;
步骤200,将产品的待研磨面向下放入所述夹具的收容孔内;
步骤300,调节收容孔大小使得所述产品夹紧固定在所述夹具内;
步骤400,将固定好所述产品的所述夹具整体装夹在研磨夹具中;
步骤500,使用研磨机对所述夹具固定的所述夹具中的所述产品的待研磨面进行打磨抛光,祛除所述待研磨面的激光焊接残留;
步骤600,将夹具从研磨夹具中取出;
步骤700,调节收容孔大小以取出产品;
步骤800,使用风枪对所述待研磨面进行冲刷,在白光显微镜下观察所述研磨面的残留是否完全清除干净,并使用棉签粘酒精擦拭掉未能被风枪冲刷掉的脏污。
2.根据权利要求1所述的清除光器件焊接残留物的方法,其特征在于,所述夹具的所述收容孔为方形,且所述收容孔存在两个相互垂直且固定的面,且所述两个相互垂直且固定的面与所述夹具的底面也相互垂直;
所述收容孔内设有夹持块,所述夹持块与所述夹具通过螺栓连接,所述夹持块在所述收容孔内相对所述夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋晓,李林科,吴天书,杨现文,张健,
申请(专利权)人:武汉联特科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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