一种腔体防水结构制造技术

本实用新型专利技术适用于电子产品打胶防水技术领域，提供了一种腔体防水结构，包括：底盖；支架，所述支架设置在所述底盖内，所述支架的顶端环绕设置有内凹部，所述内凹部与所述底盖对应的内壁形成安装槽；面壳，所述面壳的边缘设置有安装部，所述安装部通过胶水粘接在所述安装槽中。本实用新型专利技术实施例可以使底盖与面壳形成的腔体能在保证防水效果的前提下，缩小其横向与纵向的占用空间，并保证外观件的胶厚一致，以实现小而美的设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种腔体防水结构
本技术属于电子产品打胶防水
，尤其涉及一种腔体防水结构。
技术介绍
现在所有的电子产品的打胶防水结构，要么在一个壳体上做双止口胶槽打胶防水，这种防水要求壳体壁厚，其占用的横向空间较大，且肉厚不均匀，模具有缩水和厚薄胶印的风险，而做亮面需要喷油掩盖，且成本则会较高。要么不做双止口胶槽，在深度方向做长，尽可能的使上下壳打胶接触面积加大以达到防水的目的，但此方案占用的纵向空间较大。
技术实现思路
本技术实施例提供一种腔体防水结构，旨在解决现有的腔体防水结构为了保证防水效果而造成占用空间较大的问题。本技术实施例是这样实现的，提供了一种腔体防水结构，包括：底盖；支架，所述支架设置在所述底盖内，所述支架一端的边缘设置有内凹部，所述内凹部与所述底盖对应的内壁形成安装槽；面壳，所述面壳一端的边缘设置有与所述安装槽对应的安装部，所述安装部通过胶水粘接在所述安装槽中。更进一步地，所述安装槽内位于所述底盖侧壁的位置设置有限位槽，所述安装部的一侧设置有与所述限位槽对应的限位部，所述限位部卡设在所述限位槽内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔体防水结构，其特征在于，包括：/n底盖；/n支架，所述支架设置在所述底盖内，所述支架一端的边缘设置有内凹部，所述内凹部与所述底盖对应的内壁形成安装槽；/n面壳，所述面壳一端的边缘设置有与所述安装槽对应的安装部，所述安装部通过胶水粘接在所述安装槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔体防水结构，其特征在于，包括：
底盖；
支架，所述支架设置在所述底盖内，所述支架一端的边缘设置有内凹部，所述内凹部与所述底盖对应的内壁形成安装槽；
面壳，所述面壳一端的边缘设置有与所述安装槽对应的安装部，所述安装部通过胶水粘接在所述安装槽中。


2.如权利要求1所述的腔体防水结构，其特征在于，所述安装槽内位于所述底盖侧壁的位置设置有限位槽，所述安装部的一侧设置有与所述限位槽对应的限位部，所述限位部卡设在所述限位槽内。


3.如权利要求1所述的腔体防水结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓曼，
申请(专利权)人：深圳市睿耳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44