降噪无损音质耳机集成电路板制造技术

技术编号:29363577 阅读:52 留言:0更新日期:2021-07-20 18:54
本实用新型专利技术公开了降噪无损音质耳机集成电路板,包括安装底板,大大减少了到达用户耳中的外部噪音,从而实现降噪的效果,所述安装底板的上方安装集成电路板,安装底板的后方设置散热组件;所述散热组件包括散热槽、散热铝片和散热孔,散热铝片固定在安装底板的后端。本实用新型专利技术降噪无损音质耳机集成电路板,具有增加热量传导面积,提高散热效率,能够快速将集成电路板产生的热量散去,避免集成电路板温度过高导致电路损坏,通过加固板对集成电路板进行加固,减震弹簧减少振动对电路板的损伤,提高减震效率,提高使用寿命的优点。

【技术实现步骤摘要】
降噪无损音质耳机集成电路板
本技术涉及耳机集成电路板
,具体为降噪无损音质耳机集成电路板。
技术介绍
目前现有电子产品技术中的各种降噪电路有以下两种:一、采用模拟动态降噪技术,其模拟动态降噪技术全采用硬件实施,修改和调试十分困难,对元器件参数的变化也很敏感,技术指标受元器件的误差影响较大,降噪效果不稳定,不利于产品的批量生产;二、采用专用降噪芯片组成的数字降噪电路,其数字降噪技术由于采用计算机技术实现自适应滤波,通过修改软件算法就可以达到不同的降噪效果,不用更改硬件结构,调试和维修都非常方便,但其成本高,且先有的电路在长时间使用产生大量热量,在无法快速散热的情况下,影响真个电路的运行,导致内部损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供降噪无损音质耳机集成电路板,具有增加热量传导面积,提高散热效率,能够快速将集成电路板产生的热量散去,避免集成电路板温度过高导致电路损坏,通过加固板对集成电路板进行加固,减震弹簧减少振动对电路板的损伤,提高减震效率,提高使用寿命的优点,解决了现有技术中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:降噪无损音质耳机集成电路板,包括安装底板,大大减少了到达用户耳中的外部噪音,从而实现降噪的效果,所述安装底板的上方安装集成电路板,安装底板的后方设置散热组件;所述散热组件包括散热槽、散热铝片和散热孔,散热铝片固定在安装底板的后端,安装底板上开设有散热孔,安装底板底端开设有横向散热槽,散热槽内安装散热铝片的一端面,所述集成电路板上设置降噪电路;所述降噪电路包括低功率音频放大集成器、麦克风、扬声器、RC无源低通滤波电路、电阻R14和电容C6,低功率音频放大集成器、麦克风、扬声器、RC无源低通滤波电路、电阻R14R和电容C6之间电连接,集成电路板的前端设置加固板,加固板的两个端面通过稳接板与集成电路板连接,稳接板内端面安装减震弹簧。优选的,所述安装底板和集成电路板的外侧涂覆有绝缘层,集成电路板上焊锡设置降噪电路。优选的,所述散热槽和散热铝片均设置不少于五组,散热铝片均斜型插接安装在散热槽内。优选的,所述低功率音频放大集成器一端连接入电源电路,麦克风通过电阻R14接入工作电源。优选的,所述加固板上设置通风网板,加固板通过稳接板对集成电路板进行固定。优选的,所述集成电路板与稳接板插合固定。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术降噪无损音质耳机集成电路板,安装底板上开设有散热孔,安装底板底端开设有横向散热槽,散热槽内安装散热铝片的一端面,散热槽和散热铝片均设置不少于五组,散热铝片均斜型插接安装在散热槽内,通过在背板上斜形设置多组散热铝片,增加热量传导面积,提高散热效率,能够快速将集成电路板产生的热量散去,避免集成电路板温度过高导致电路损坏。2、本技术降噪无损音质耳机集成电路板,采用模拟动态降噪技术通过麦克风主动检测外部噪音,将外部噪音和用户希望听到的声音之间的差别进行实时运算后通过耳机单元发出与噪音相位相反、振幅相等的纠正信号来抵消外部噪音,然后纠正信号将被反馈到耳机中的扬声器,这种信号和耳机本身的减噪设计相结合,大大减少了到达用户耳中的外部噪音,从而实现降噪的效果,集成电路板的前端设置加固板,加固板的两个端面通过稳接板与集成电路板连接,稳接板内端面安装减震弹簧,安装底板和集成电路板的外侧涂覆有绝缘层,集成电路板上焊锡设置降噪电路,低功率音频放大集成器一端连接入电源电路,麦克风通过电阻R14接入工作电源,加固板上设置通风网板,加固板通过稳接板对集成电路板进行固定,集成电路板与稳接板插合固定,通过加固板对集成电路板进行加固,减震弹簧减少振动对电路板的损伤,提高减震效率,提高使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的安装底板拆分结构示意图;图3为本技术的整体结构截面图;图4为本技术图3的A处放大图;图5为本技术的降噪电路连接模块图;图6为本技术的加固板结构示意图。图中:1、安装底板;11、集成电路板;111、绝缘层;2、散热组件;21、散热槽;22、散热铝片;23、散热孔;3、降噪电路;31、低功率音频放大集成器;32、麦克风;33、扬声器;34、RC无源低通滤波电路;35、电阻R14;36、电容C6;4、加固板;41、稳接板;42、减震弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚;完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4,降噪无损音质耳机集成电路板,包括安装底板1,所述安装底板1的上方安装集成电路板11,安装底板1的后方设置散热组件2,散热组件2包括散热槽21、散热铝片22和散热孔23,散热铝片22固定在安装底板1的后端,安装底板1上开设有散热孔23,安装底板1底端开设有横向散热槽21,散热槽21内安装散热铝片22的一端面,散热槽21和散热铝片22均设置不少于五组,散热铝片22均斜型插接安装在散热槽21内,通过在背板上斜形设置多组散热铝片22,增加热量传导面积,提高散热效率,能够快速将集成电路板11产生的热量散去,避免集成电路板11温度过高导致电路损坏。请参阅图5-图6,集成电路板11上设置降噪电路3,降噪电路3包括低功率音频放大集成器31、麦克风32、扬声器33、RC无源低通滤波电路34、电阻R1435和电容C636,低功率音频放大集成器31、麦克风32、扬声器33、RC无源低通滤波电路34、电阻R1435和电容C636之间电连接,采用模拟动态降噪技术通过麦克风32主动检测外部噪音,将外部噪音和用户希望听到的声音之间的差别进行实时运算后通过耳机单元发出与噪音相位相反、振幅相等的纠正信号来抵消外部噪音,然后纠正信号将被反馈到耳机中的扬声器33,这种信号和耳机本身的减噪设计相结合,大大减少了到达用户耳中的外部噪音,从而实现降噪的效果,集成电路板11的前端设置加固板4,加固板4的两个端面通过稳接板41与集成电路板11连接,稳接板41内端面安装减震弹簧42,安装底板1和集成电路板11的外侧涂覆有绝缘层111,集成电路板11上焊锡设置降噪电路3,低功率音频放大集成器31一端连接入电源电路,麦克风32通过电阻R1435接入工作电源,加固板4上设置通风网板43,加固板4通过稳接板41对集成电路板11进行固定,集成电路板11与稳接板41插合固定,通过加固板4对集成电路板11进行加固,减震弹簧42减少振动对电路板的损伤,提高减震效率,提高使用寿命。综上所述:本技术降噪无损音质耳机集成电路板,安装底板1上开设有散热孔23,安装底板1底端开设有横向散热槽21,散热槽21内安装散热铝片22的一端面,散热槽21和散热铝片22均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.降噪无损音质耳机集成电路板,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的上方安装集成电路板(11),安装底板(1)的后方设置散热组件(2);/n所述散热组件(2)包括散热槽(21)、散热铝片(22)和散热孔(23),散热铝片(22)固定在安装底板(1)的后端,安装底板(1)上开设有散热孔(23),安装底板(1)底端开设有横向散热槽(21),散热槽(21)内安装散热铝片(22)的一端面,所述集成电路板(11)上设置降噪电路(3);/n所述降噪电路(3)包括低功率音频放大集成器(31)、麦克风(32)、扬声器(33)、RC无源低通滤波电路(34)、电阻R14(35)和电容C6(36),低功率音频放大集成器(31)、麦克风(32)、扬声器(33)、RC无源低通滤波电路(34)、电阻R14(35)和电容C6(36)之间电连接,集成电路板(11)的前端设置加固板(4),加固板(4)的两个端面通过稳接板(41)与集成电路板(11)连接,稳接板(41)内端面安装减震弹簧(42)。/n

【技术特征摘要】
1.降噪无损音质耳机集成电路板,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的上方安装集成电路板(11),安装底板(1)的后方设置散热组件(2);
所述散热组件(2)包括散热槽(21)、散热铝片(22)和散热孔(23),散热铝片(22)固定在安装底板(1)的后端,安装底板(1)上开设有散热孔(23),安装底板(1)底端开设有横向散热槽(21),散热槽(21)内安装散热铝片(22)的一端面,所述集成电路板(11)上设置降噪电路(3);
所述降噪电路(3)包括低功率音频放大集成器(31)、麦克风(32)、扬声器(33)、RC无源低通滤波电路(34)、电阻R14(35)和电容C6(36),低功率音频放大集成器(31)、麦克风(32)、扬声器(33)、RC无源低通滤波电路(34)、电阻R14(35)和电容C6(36)之间电连接,集成电路板(11)的前端设置加固板(4),加固板(4)的两个端面通过稳接板(41)与集成电路板(11)连接,稳接板(41)内端面安装减震弹簧(42)。

【专利技术属性】
技术研发人员:张未繁王泉栋江忠胜娄阳
申请(专利权)人:珠海泓森电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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