一种相机模组及摄像设备制造技术

本实用新型专利技术涉及相机散热领域，公开了一种相机模组及摄像设备，所述相机模组包括：补光灯电路板、感光器件电路板和运算处理电路板；以及金属外壳；其中，感光器件电路板与运算处理电路板置于金属外壳内，补光灯电路板置于金属外壳外；感光器件电路板与运算处理电路板平行设置且电连接，感光器件电路板的背离运算处理电路板的面与金属外壳连接，运算处理电路板的背离感光器件电路板的面与金属外壳连接；补光灯电路板平行于感光电路板和运算处理电路板，补光灯电路板与金属外壳连接，补光灯电路板与运算处理电路板电性连接。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够使具备多块电路板的相机实现快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种相机模组及摄像设备
本技术实施例涉及相机散热领域，特别是涉及一种相机模组及摄像设备。
技术介绍
随着相机行业的发展与市场的细分，相机的功能需求越来越丰富，为此从传统的只有CPU运算板的相机发展为具备多个功能板的相机，例如包含运算处理电路板、感光器件电路板和补光灯电路板的相机。但是本技术专利技术人在实现本技术的过程中发现具备多个功能板的相机在使用过程中由于每个功能板都会存在发热的现象，但是目前的相机模组并不能为多个功能板提供良好的散热从而导致相机发热严重从而使相机出现安全隐患和减少相机使用寿命。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种相机模组及摄像设备，能够使具备多个功能板的相机实现快速散热的效果。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种相机模组，包括：补光灯电路板、感光器件电路板和运算处理电路板；以及金属外壳；其中，所述感光器件电路板与所述运算处理电路板置于所述金属外壳内，所述补光灯电路板置于所述金属外壳外；所述感光器件电路板与所述运算处理电路板平行设置且电连接，所述感光器件电路板的背离所述运算处理电路板的面与所述金属外壳连接，所述运算处理电路板的背离所述感光器件电路板的面与所述金属外壳连接；所述补光灯电路板平行于所述感光器件电路板和所述运算处理电路板，所述补光灯电路板与所述金属外壳连接，所述补光灯电路板与所述运算处理电路板电性连接。可选的，所述金属外壳包括基壁，围壁以及至少两个安装结构；所述围壁自所述基壁边缘朝一侧延伸，所述至少两个安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕和/或与所述围壁位于所述基壁的不同侧；所述至少两个安装结构分别支撑所述补光灯电路板、感光器件电路板或运算处理电路板，所述围壁裸露。可选的，所述安装结构包括柱部，所述感光器件电路板包括第一板体，所述运算处理电路板包括第二板体，所述补光灯电路板包括第三板体；所述柱部的一端连接于所述基壁，所述柱部的另一端支撑所述第一板体、第二板体或第三板体。可选的，所述柱部的另一端设置有连接孔，所述第一板体、第二板体或第三板体对应所述连接孔的位置设置有安装孔，螺钉穿过所述安装孔并与所述连接孔螺纹配合，以将所述第一板体、第二板体或第三板体压紧在所述柱部上。可选的，所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板通过导热转接件供所述金属外壳支撑；或者所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板直接供所述金属外壳支撑；或者所述电路板的一部分通过所述导热转接件供所述金属外壳支撑，所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板的另一部分直接供所述金属外壳支撑。可选的，所述导热转接件包括导热盖，导热垫，导热石墨层，导热胶层中的至少一种。可选的，所述金属外壳还包括第一安装结构；所述围壁自所述基壁的边缘朝一侧延伸，所述第一安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕，所述第一安装结构支撑所述感光器件电路板；其中，所述感光器件电路板包括感光元件，所述基壁设置有贯通孔，所述感光元件设置于所述第一板体面向所述基壁的表面，并对准所述贯通孔；所述第一安装结构包括围绕部和第一柱部，所述第一柱部支撑所述第一板体，并通过第一螺钉与所述第一板体固定，所述围绕部围绕所述贯通孔，并通过第一导热转接件支撑所述第一板体，所述第一导热转接件围绕所述感光元件。可选的，所述金属外壳还包括第二安装结构；所述第二安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕，所述第二安装结构支撑所述运算处理电路板；其中，所述运算处理电路板包括第二板体和处理元件，所述第二安装结构包括第二柱部和第三柱部，所述第二柱部支撑所述第二板体，并通过第二螺钉与第二板体固定，所述处理元件位于所述第二板体背向所述基壁的一侧；第三柱部支撑第二导热转接件，所述第二导热转接件位于所述第二板体背向所述基壁的一侧，并接触所述处理元件；其中，所述第二导热转接件包括导热件主体和导热盖，所述第三柱部支撑导热盖，并通过第三螺钉与所述导热盖固定，所述导热件主体设置于所述导热盖与所述处理元件之间。可选的，所述金属外壳还包括第三安装结构；所述第三安装结构连接于所述基壁，并与所述围壁位于所述基壁的不同侧，所述第三安装结构支撑所述补光灯电路板；其中，所述第三安装结构包括第三柱部，所述补光灯电路板包括第三板体和闪光灯，所述第三柱部支撑所述第三板体，所述闪光灯设置于所述第三板体背向所述基壁的表面。可选的，所述金属外壳为一体式结构。本技术还提供一种摄像设备，包括：镜头组；及如上述任意一项所述的相机模组，其金属外壳支撑所述镜头组。在本技术实施例中，通过将感光器件电路板、运算处理电路板和补光灯电路板连接在金属外壳上，使感光器件电路板、运算处理电路板和补光灯电路板能通过快速金属外壳将产生的热量快速传导至金属外壳达到快速散热的效果。附图说明图1是本技术相机模组实施例的整体示意图；图2是本技术相机模组实施例的爆炸示意图；图3是本技术相机模组实施例的金属外壳示意图；图4是本技术相机模组实施例的金属外壳另一视角示意图；图5是本技术相机模组实施例的感光器件电路板组件示意图；图6是本技术相机模组实施例的导热盖示意图；图7是本技术相机模组实施例的运算处理电路板组件示意图；图8是本技术相机模组实施例的补光灯电路板组件示意图；图9是本技术摄像设备实施例的整体示意。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1、图2和图4，为本技术其中一实施例提供的一种相机模组1，包括金属外壳10、感光器件电路板201、运算处理电路板301和补光灯电路板401所述金属感光器件电路板201和所述运算处理电路板301置于所述金属外壳10内，所述补光灯电路板401设置于所述金属外壳10外。所述感光器件电路板201与运算处理电路板301平行设置且电连接，所述感光器件电路板201背离所述运算处理电路板301的面与所述金属外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种相机模组，其特征在于，包括：/n补光灯电路板、感光器件电路板和运算处理电路板；以及/n金属外壳；/n其中，所述感光器件电路板与所述运算处理电路板置于所述金属外壳内，所述补光灯电路板置于所述金属外壳外；/n所述感光器件电路板与所述运算处理电路板平行设置且电连接，所述感光器件电路板的背离所述运算处理电路板的面与所述金属外壳连接，所述运算处理电路板的背离所述感光器件电路板的面与所述金属外壳连接；/n所述补光灯电路板平行于所述感光器件电路板和所述运算处理电路板，所述补光灯电路板与所述金属外壳连接，所述补光灯电路板与所述运算处理电路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种相机模组，其特征在于，包括：
补光灯电路板、感光器件电路板和运算处理电路板；以及
金属外壳；
其中，所述感光器件电路板与所述运算处理电路板置于所述金属外壳内，所述补光灯电路板置于所述金属外壳外；
所述感光器件电路板与所述运算处理电路板平行设置且电连接，所述感光器件电路板的背离所述运算处理电路板的面与所述金属外壳连接，所述运算处理电路板的背离所述感光器件电路板的面与所述金属外壳连接；
所述补光灯电路板平行于所述感光器件电路板和所述运算处理电路板，所述补光灯电路板与所述金属外壳连接，所述补光灯电路板与所述运算处理电路板电性连接。


2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述金属外壳包括基壁，围壁以及至少两个安装结构；
所述围壁自所述基壁边缘朝一侧延伸，所述至少两个安装结构连接于所述基壁，并供所述围壁围绕和/或与所述围壁位于所述基壁的不同侧；
所述至少两个安装结构分别支撑所述补光灯电路板、感光器件电路板或运算处理电路板，所述围壁裸露。


3.根据权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述安装结构包括柱部，所述感光器件电路板包括第一板体，所述运算处理电路板包括第二板体，所述补光灯电路板包括第三板体；
所述柱部的一端连接于所述基壁，所述柱部的另一端支撑所述第一板体、第二板体或第三板体。


4.根据权利要求3所述的相机模组，其特征在于，所述柱部的另一端设置有连接孔，所述第一板体、第二板体或第三板体对应所述连接孔的位置设置有安装孔，螺钉穿过所述安装孔并与所述连接孔螺纹配合，以将所述第一板体、第二板体或第三板体压紧在所述柱部上。


5.根据权利要求1至4任一项所述的相机模组，其特征在于，
所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板通过导热转接件供所述金属外壳支撑；或者
所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板直接供所述金属外壳支撑；或者
所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板的一部分通过所述导热转接件供所述金属外壳支撑，所述感光器件电路板、补光灯电路板或运算处理电路板的另一部分直接供所述金属外壳支撑。


6.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文荟，张登国，
申请(专利权)人：深圳市道通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44